Ang mahinang flux volatilization channel sa solder paste at nakaharang na pagtakas ng gas sa panahon ng reflow phase ay magkakasamang nagiging sanhi ng BGA void rate na patuloy na lumampas sa limitasyon ng IPC-A-610 Class G (≤25%). Ang aming mga istatistika sa 28 linya ng SMT sa tatlong foundry sa East China ay nagpapakita na ang mga batch na may void rate na >30% ay nagkakaloob ng 41%, direktang tumataas ang mga gastos sa single-board rework ng CNY 2.3 bawat unit at pinapataas ang rate ng reklamo ng customer ng 0.7 porsyentong puntos. 76% ng mga isyung ito ay maaaring malutas sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga disenyo ng siwang ng stencil nang walang karagdagang pamumuhunan sa kagamitan. Halimbawa, pagkatapos lumipat mula sa tradisyonal na mga circular aperture patungo sa mga pentagonal stepped aperture, ang average na void rate ng isang BGA sa isang communication main control board ay bumaba mula 38.2% hanggang 22.1%, na nakakatipid ng 142 oras ng rework labor bawat linya bawat buwan. Gayunpaman, tandaan na ang diskarteng ito ay nagdadala ng isang bridging risk para sa mga BGA na may pitch na mas mababa sa 0.4 mm; inirerekomenda ito para sa priority deployment sa mga produkto na may pitch na 0.5 mm o mas malaki.

Ang mga pagbabagu-bago sa nilalaman ng oxygen sa ilalim ng nitrogen protective atmosphere ay ang pangalawang pangunahing dahilan. Ipinapakita ng mga sukat ng linya na kapag ang konsentrasyon ng furnace O₂ ay lumampas sa 150 PPM, ang void rate ay tataas ng average na 9.4 percentage point kumpara sa mga kondisyon sa 100 PPM. Karamihan sa mga tagagawa ay gumagamit pa rin ng fixed-flow nitrogen supply mode nang walang real-time na konsentrasyon ng feedback closed loop. Sa pamamagitan ng pag-install ng murang electrochemical oxygen sensor (presyo ng unit

Mayroong malakas na ugnayan sa pagitan ng peak reflow temperature at oras ng pagbabad. Pino-pino ng isang customer ng automotive electronics ang peak temperature mula 235°C hanggang 232°C habang pinapahaba ang TAL ng 12 segundo, na binabawasan ang void rate ng 5.6 percentage point nang walang panganib ng sobrang kapal ng IMC. Gayunpaman, ang pagsasaayos na ito ay naaangkop lamang sa SnAgCu-series na walang lead na Solder Paste at mga sitwasyon kung saan ang kapal ng tanso ng substrate ay ≤2 oz; kung ginamit sa mga high-TG board, ang mga panganib sa delamination ay dapat na ma-verify nang sabay-sabay. Ginagaya namin ang epektong ito sa 12 customer, na may average na taunang matitipid na CNY 37,000 bawat linya sa mga gastos sa pagsusuri ng thermal stress failure.

Ang pagkawala ng kontrol sa temperatura at halumigmig ng imbakan ng solder paste ay humahantong sa pagpapahina ng aktibidad ng Flux, na nagreresulta sa hindi sapat na puwersa ng paglabas ng gas sa panahon ng reflow. Pinahusay ng isang pabrika ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng refrigerator ng solder paste nito mula ±3°C hanggang ±0.5°C at nagpatupad ng panuntunan na dapat gamitin ang paste sa loob ng 4 na oras pagkatapos buksan, na binabawasan ang dispersion ng BGA void rate ng 42%. Gayunpaman, ang panukalang ito ay nangangailangan ng pagsuporta sa mga update sa mga temperature control recorder at MES timeout alert logic, na may halaga sa pagpapatupad na humigit-kumulang CNY 12,000 bawat linya at isang panahon ng pagbabayad ng pamumuhunan na 4.3 buwan.

Ang hindi tamang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee ay nagdudulot ng hindi pantay na pagnipis ng paggugupit ng solder paste. Sa isang linya ng module ng telepono sa Dongguan, binawasan namin ang presyon ng squeegee mula 5.2 kgf hanggang 4.6 kgf at pinataas ang bilis mula 40 mm/s hanggang 55 mm/s, na pinapabuti ang integridad ng paglabas ng stencil. Ang halaga ng CV ng kapal ng solder paste sa ilalim ng BGA ay bumuti mula 18.3% hanggang 11.7%, na may katumbas na 3.1 percentage point drop sa void rate. Ang pagsasaayos na ito ay hindi nangangailangan ng mga pagbabago sa hardware, ngunit dapat i-verify ng mga operator ang zero point ng pressure sensor bawat shift; kung hindi, maaaring mangyari ang drift error na ±0.3 kgf.

Sa wakas, mayroong matagal nang hindi napapansin na isyu ng pagkakapare-pareho sa PCB pad surface finish. Ang paglihis ng kapal ng pelikula ng OSP> 10 nm ay nagdudulot ng pagkaantala ng lokal na basa. Nakipagtulungan kami sa mga supplier para i-upgrade ang SPC control target para sa OSP deposition line mula Cpk≥1.0 hanggang Cpk≥1.33, at nagdagdag ng film thickness sampling inspection sa papasok na AOI, na binabawasan ang koepisyent ng variation ng BGA pad wetting angle ng 29%. Ang aksyon na ito ay nangangailangan ng procurement-side coordination upang makipag-ayos ng 5% na pagbawas sa presyo upang masakop ang proseso ng pag-upgrade ng mga gastos ng supplier, na may tinantyang taunang pagbawas sa gastos na CNY 74,000 bawat kategorya ng produkto. Gayunpaman, ang ikot ng pagpapatupad ay hanggang 6 na buwan at depende sa kooperasyon ng supplier.