Ang aming production line ay nakaranas ng tatlong magkakasunod na linggo ng matinding malamig na panahon sa -8°C noong nakaraang taglamig. Dahil sa malfunction sa air conditioning system ng workshop, bumaba ang temperatura sa loob ng Solder Paste Storage cabinet sa 3°C, na nagpapakita ng makabuluhang pagkakaiba sa tatlong Flux paste mula sa iba't ibang brand. Ang Type A na rosin-based na flux paste ay nakabuo ng mga pinong waxy na kristal sa ibabaw nito, ang Type B na nalulusaw sa tubig na flux paste ay sumailalim sa matinding phase separation, habang ang Type C na no-clean flux paste ay nagpakita lamang ng bahagyang pagtaas sa lagkit na walang nakikitang precipitates. Ipinapakita nito na ang katatagan ng mababang temperatura ng flux paste ay pangunahing tinutukoy ng resin carrier at activator system nito, sa halip na sa pamamagitan lamang ng nominal na hanay ng temperatura ng storage nito.

Ang pinaka-kritikal na kadahilanan sa pag-iimbak ng flux paste ay hindi ang mababang temperatura mismo, ngunit sa halip ang condensation water infiltration na dulot ng matinding pagbabagu-bago ng temperatura. Kapag ang flux paste ay direktang kinuha mula sa 5°C na refrigerated cabinet at binuksan para magamit, ang moisture mula sa hangin ay mabilis na namumuo sa ibabaw ng paste. Ang moisture na ito ay tumutugon sa mga organic acid activators upang bumuo ng mga low-boiling-point byproducts, na humahantong sa pagtaas ng spattering sa panahon ng reflow at mahinang solder joint wetting. Sa aming pasilidad sa Shenzhen, tinanggal namin ang dalawang magkasunod na batch ng 0201-packaged na Bluetooth module dahil sa isyung ito; Ang mikroskopikong pagsusuri ay nagpakita ng maraming void at hindi kumpletong saklaw ng pad.

In practice, isang hakbang-hakbang na proseso ng equilibration ng temperatura ay dapat na mahigpit na sundin. Pagkatapos alisin ang flux paste mula sa refrigerated storage, dapat muna itong iwanang nakatayo sa isang 25±2°C na constant-temperature room nang hindi bababa sa 4 na oras. Sa panahong ito, mahigpit na ipinagbabawal ang pagbubukas ng lalagyan o paghalo. Kapag ang temperatura ng paste ay pare-pareho sa kabuuan, gumamit ng spatula upang dahan-dahang tiklupin at ihalo sa dingding ng lalagyan sa loob ng 5 minuto. Ang direksyon ng paghahalo ay dapat na pare-pareho at ang puwersa ay inilapat na pare-pareho; kung hindi, ang mga bula ng hangin ay mahuhuli, na makakaapekto sa paglabas ng stencil. Sa isang pagkakataon, upang matugunan ang isang masikip na iskedyul ng produksyon, nilaktawan namin ang equilibration ng temperatura at direktang nagpatuloy sa pag-print. Bilang resulta, ang unang PCB ay nagpakita ng 37% na hindi sapat na mga depekto sa panghinang, na may mga alarma ng AOI na puro sa QFN bottom pad area.

Ang imbakan ng flux paste ay nangangailangan din ng pansin sa integridad ng packaging seal. Ang orihinal na aluminum tube packaging ay nag-aalok ng higit sa tatlong beses ang condensation resistance ng mga plastic jar, dahil ang aluminyo ay may mabagal na thermal conductivity at hindi madaling sumipsip ng moisture. Gayunpaman, nalaman namin na ang ilang mga supplier ay lumipat sa PETG na mga materyal na garapon upang mabawasan ang mga gastos. Ang kanilang moisture vapor transmission rate ay 12 beses na mas mataas kaysa sa aluminum tubes. Sa panahon ng East China plum rain season, nang umabot sa 85% RH ang humidity ng warehouse, ang hindi nabuksang PETG jar flux paste ay nagpakita ng 19% attenuation rate ng mga aktibong sangkap sa loob ng dalawang linggo, kumpara sa 3.2% lamang para sa parehong batch sa mga aluminum tube. Ang data na ito ay nagmula sa GC-MS na pagsukat ng aming laboratoryo sa mga paghahambing ng residue ng organic acid.

Isang huling paalala: ang tinatawag na"low-temperature failure" ay madalas na maling hinuhusgahan. Itinuturing ng maraming on-site na inhinyero na ang paste ay na-scrap na dahil lang ito ay lumapot. In realidad, hangga't walang paglaki ng amag, walang amoy, walang metal na pag-ulan ng sabon, at pumasa ito sa 25μm stencil printing test pagkatapos ng standard temperature equilibration at stirring, nakakatugon pa rin ang pagiging maaasahan ng paghihinang nito sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-005. Sinusubaybayan namin ang isang batch ng flux paste na nakaimbak sa 8°C sa loob ng 6 na buwan; ang average na solder joint thrust test ay umabot pa rin sa 8.3N, na lumampas sa baseline ng industriya na 7.5N.