Kung ang Flux paste ay masyadong mabilis na nag-volatilize sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang, ang pangunahing bahagi ng flux ay lumalabas sa maraming dami bago nito ganap na maalis ang oxide film, na nagiging sanhi ng muling pag-oxidation ng ibabaw ng solder particle, isang matalim na pagbaba sa puwersa ng basa habang natutunaw, at higit na humahantong sa malamig na mga joints ng solder, dry solder joints, at pagtaas ng void rate ng solder joint. Ang aming production line ay minsang nakaranas ng magkakasunod na batch ng tatlong 0201 resistors na may hindi basa sa isang gilid, na sa huli ay natukoy na sanhi ng peak Reflow Soldering temperature na tumataas mula 235℃ hanggang 245℃, na humahantong sa maagang pag-vaporization ng low-boiling-point rosin derivatives sa flux paste at hindi sapat na mga natitirang aktibong sangkap.

Ang isang pinabilis na rate ng volatilization ay makabuluhang magpapataas din ng panganib ng pagbuo ng solder bead, dahil ang lokal na presyon ng singaw na nabuo sa pamamagitan ng mabilis na pag-vaporization ng flux paste ay mag-i-spray ng hindi ganap na natutunaw na mga particle ng solder powder mula sa gilid ng pad, lalo na ang pagbuo ng mga siksik na micro solder bead sa paligid ng QFN bottom pad o fine-pitch ICs. Ang mga solder bead na ito ay kadalasang nagiging sanhi ng mga huwad na paghuhusga ng short circuit sa kasunod na pagsubok ng ICT, habang ang kapaligiran ng proteksyon ng nitrogen ay higit na pinipigilan ang oxidative precipitation ng mga produkto ng thermal decomposition ng flux, na ginagawang mas nakatago ang problema.

Ang proseso ng pag-print ay apektado din nito. Kapag ang laki ng siwang ng stencil ay masyadong malaki at ang lagkit ng flux paste ay masyadong mababa, sa panahon ng proseso ng pagpindot ng squeegee, ang flux paste ay apektado ng superposition ng shear heat at pagtaas ng temperatura sa paligid, at ang solvent sa ibabaw ay mabilis na sumingaw, na nagiging sanhi ng pagkatuyo ng gilid ng paste at ang gitna ay bumagsak. Ang resulta ay pagbaluktot ng pattern ng Solder Paste at mahinang pagkakapare-pareho ng volume, na partikular na kitang-kita kapag ang temperatura ng pagawaan ay lumampas sa 28 ℃ sa tag-araw nang walang pare-parehong kontrol sa temperatura.

Minsan ay nagsagawa kami ng isang paghahambing na pagsubok sa pagganap ng tatlong flux paste na may iba't ibang mga halaga ng Tg sa pinakamataas na temperatura sa itaas 240 ℃, at nalaman na ang modelo na may Tg na mas mababa sa 95 ℃ ay nawala ng higit sa 70% ng aktibidad ng paghihinang nito sa loob ng 60 segundo pagkatapos pumasok sa reflow soldering temperature zone, habang ang modelo na may Tg na 108 ℃ ay maaari pa ring magpanatili ng epektibong 95 segundong oras ng pag-basa. Ipinapakita nito na ang thermal stability ng flux paste ay hindi lamang tinutukoy ng boiling point, ngunit ang crosslink density ng resin network nito at ang solvent-carrier ratio ay ang mga pangunahing salik na naghihigpit sa mataas na temperatura na kakayahang umangkop sa paghihinang.

Ang diskarte sa pagsasaayos ng linya ng produksyon ay dapat isagawa sa paligid ng aktwal na window ng proseso. Halimbawa, ang pagbabawas ng heating rate ng preheating section mula 2.5 ℃/s hanggang 1.8 ℃/s ay maaaring pahabain ang activation time ng flux paste, at ang pagbabawas ng nitrogen concentration mula 800ppm hanggang 300ppm ay maaaring bahagyang tumaas ang oxidation reaction rate para balansehin ang film removal efficiency. Gayunpaman, ang mga naturang pagsasaayos ay dapat na sabay na subaybayan ang sinusukat na data ng profile ng temperatura ng hurno, at hindi maaaring umasa lamang sa teoretikal na haka-haka, kung hindi man ay madaling magdulot ng wetting lag o kahit na lokal na hindi basa sa mga solder joints sa ilalim ng BGA.