Maraming pabrika ang direktang bumibili ng Solder Paste na may label na SAC305 nang hindi bini-verify ang aktwal na nilalaman ng pilak at tanso nito kapag lumilipat sa mga prosesong walang lead, na nagreresulta sa higit sa 3-tiklop na pag-akyat sa mga rate ng bali ng solder joint sa panahon ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na mga pagsubok sa pagtanda. Ang pangunahing dahilan ay ang aktwal na komposisyon ng SAC305 mula sa iba't ibang mga supplier ay Ag 2.8–3.2 wt% at Cu 0.5–0.7 wt%; kapag ang nilalaman ng pilak ay mas mababa sa 2.9 wt%, tataas ang espasyo ng dendrite at bumababa ang resistensya ng thermal fatigue. Ang tamang kasanayan ay hilingin sa mga supplier na magbigay ng mga ulat sa pagsubok ng ICP-MS bago ang bawat batch ng solder paste ay ilagay sa storage, at gumamit ng XRF equipment on-site upang makita kung ang silver-copper ratio deviation ay kinokontrol sa loob ng ±0.1 wt%.
Pinaghahalo ng mga linya ng produksyon ang Sn63Pb37 at SAC305 Solder Paste upang mabawasan ang mga gastos, na nagbabahagi ng parehong set ng stencil at squeegee, na humahantong sa halatang delamination at void sa mga solder joint pagkatapos ng reflow. Ang panganib ay ang growth kinetics ng lead-tin eutectic phase at ang tin-silver-copper intermetallic compound IMC ay ganap na naiiba; Ang mga lead atom ay maghihiwalay patungo sa bagong nabuo na interface ng Cu6Sn5 at hahadlangan ang densification. Ang tamang kasanayan ay ang mahigpit na pagpapatupad ng zoned management ng solder paste: ang iba't ibang mga alloy system ay dapat na nilagyan ng mga independiyenteng stencil, squeegee, at mga solvent sa paglilinis para sa makina ng pag-print, at hindi bababa sa 3 board ang dapat gamitin para sa pag-verify ng residue ng solder paste pagkatapos ng line changeover.
Agad na inaayos ng mga inhinyero ang mga halaga ng setpoint sa sandaling makita nila ang mga pagbabago sa temperatura sa mga reflow oven zone, na hindi pinapansin ang sensitivity ng solder paste alloy melting point sa ramp-up slope. Halimbawa, ang aktwal na liquidus at solidus ng SAC305 ay parehong 217°C, habang ang SAC405 ay 218°C. Kapag ang ramp-up slope sa heating section ay lumampas sa 3°C/s, ang napaaga na volatilization ng low-melting-point Flux ay magpapalubha sa tin powder oxidation. Ang tamang kasanayan ay ang patatagin ang mga ramp-up na slope threshold para sa iba't ibang mga sistema ng alloy: ang limitasyon para sa SAC305 ay 2.5°C/s, habang ang limitasyon para sa SAC405 ay naka-relax sa 2.8°C/s. Gumamit ng mga K-type na thermocouples upang sukatin ang aktwal na curve ng ramp ng temperatura sa ibabaw ng PCB sa halip na umasa sa mga setpoint ng furnace chamber.
Ang papasok na inspeksyon ay sumusukat lamang sa solder paste lagkit at slump, ganap na binabalewala ang nilalaman ng oxygen ng haluang metal powder. Matapos gumamit ang isang pabrika ng solder paste na may oxygen na nilalaman na lumampas sa pamantayan ng 0.15 wt%, ang AOI missed detection rate ay tumaas ng 42%, dahil ang high-oxygen tin powder ay bumubuo ng isang malaking bilang ng mga micro-voids sa panahon ng reflow, na nababalot ng flux residue. Ang tamang kasanayan ay ang humiling sa mga tagagawa ng solder paste na gumawa ng pulbos sa ilalim ng CO? proteksiyon na kapaligiran, at markahan ang nasusukat na halaga ng nilalaman ng oxygen sa ulat ng inspeksyon ng pabrika ng bawat batch. Maaaring isagawa ang on-site spot check gamit ang Leco oxygen-nitrogen analyzer, na may nakatakdang qualification threshold sa ≤0.08 wt%.
Itinataas lang ng mga technician ang reflow peak temperature kapag nakita nilang malabo ang solder joints, nang hindi alam na ang low-temperature solder paste na nakabatay sa SnBi ay magti-trigger ng Bi phase coarsening sa itaas 220°C at mamuo ang malutong na mga bahaging mayaman sa bismuth sa mga hangganan ng butil, na magdudulot ng pagkabigo sa unang pagkakataon sa mga drop test. Ang ugat na dahilan ay ang solubility ng Bi sa tin matrix ay bumababa habang tumataas ang temperatura. Ang tamang kasanayan ay i-lock ang peak temperature ng SnBi solder joints sa loob ng 210±2°C range, na may hawak na oras na hindi hihigit sa 60 segundo; ang paglampas sa saklaw na ito ay mag-trigger ng hindi maibabalik na pagkasira.
Simpleng checklist ng inspeksyon: kumpirmahin na ang komposisyon ng haluang metal na minarkahan sa packaging ng solder paste ay pare-pareho sa IPC J-STD-005, i-verify ang sinusukat na Ag/Cu/O na mga halaga sa papasok na ulat ng inspeksyon, suriin kung ang stencil marking ay tumutugma sa kasalukuyang modelo ng solder paste, kumpirmahin kung ang ramp-up na slope na ipinapakita sa reflow oven zone ay i-verify kung lumampas sa temperatura ng reflow na grayscale oven, at i-verify kung lumampas ang ramp-up na slope na ipinapakita sa reflow oven zone Ang threshold sa programa ng AOI ay na-recalibrate ayon sa uri ng haluang metal.
