Ang pagkilala sa mga modelo ng Solder Paste ay nangangailangan ng komprehensibong paghuhusga mula sa maraming dimensyon. Una, tingnan ang komposisyon ng haluang metal ng solder paste, tulad ng Sn63Pb37, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 at iba pang mga modelo. Ang iba't ibang mga ratio ng haluang metal ay nakakaapekto sa punto ng pagkatunaw at pagkalikido. Kasabay nito, bigyang-pansin ang antas ng aktibidad ng Flux sa solder paste. Ang mababang aktibidad ay angkop para sa mga bahagi ng katumpakan, habang ang mataas na aktibidad ay angkop para sa makapal na mga board o PCB na may matinding oksihenasyon.
Karaniwang kasama sa label ng packaging ng modelo ng solder paste ang code ng tagagawa, numero ng batch at naaangkop na hanay ng temperatura. Dapat suriin ang impormasyong ito bago ang produksyon upang maiwasan ang mga depekto sa welding na dulot ng mga error sa modelo. Halimbawa, ang high-temperature na solder paste ay maaaring matunaw nang maaga kapag ginamit sa Reflow Soldering, habang ang low-temperature na solder paste ay maaaring hindi ganap na mabasa ang mga pad.
In aktwal na operasyon, ang pagpili ng mga modelo ng solder paste ay dapat ding isama sa mga parameter ng pag-print, tulad ng anggulo ng squeegee, presyon at laki ng pagbubukas ng stencil. Ang iba't ibang modelo ng solder paste ay may pagkakaiba sa lagkit at slump resistance. Kung ang mga kondisyon ng proseso ay hindi tumugma, ang bridging o bukas na mga problema sa paghihinang ay malamang na mangyari. Sa oras na ito, kinakailangan upang i-verify at ayusin ang mga parameter sa pamamagitan ng pagsubok na pag-print.
Sa panahon ng proseso ng pagkuha, ang espesyal na pansin ay dapat bayaran sa panahon ng bisa at mga kondisyon ng imbakan ng solder paste. Ang ilang mga modelo ay sensitibo sa kahalumigmigan. Kung ang buhay ng istante ay lumampas o ang imbakan ay hindi wasto, ang pagkilos ng bagay ay mabibigo at makakaapekto sa pagiging maaasahan ng hinang. Samakatuwid, ang petsa ng pabrika at mga talaan ng transportasyon ay dapat suriin bago mag-warehousing.
Kapag nakakaranas ng sitwasyon kung saan ang modelo ng solder paste ay hindi malinaw, maaari mong obserbahan ang solder joint state sa pamamagitan ng mikroskopyo o magsagawa ng thermogravimetric analysis test upang kumpirmahin kung ang komposisyon nito ay nakakatugon sa pamantayan. Kasabay nito, sumangguni sa teknikal na data na ibinigay ng tagagawa upang matiyak na ang modelo ay naaayon sa mga kinakailangan ng kagamitan, at maiwasan ang mga problema sa kalidad ng batch na dulot ng maling paghuhusga ng modelo.
