Ang kakanyahan ng Solder Paste printing tenting ay na ang solder paste ay nabigong ganap na matanggal mula sa stencil aperture walls sa sandali ng demolding. Karaniwan ito sa mga pad ng fine-pitch na bahagi gaya ng 0201 at 0402, at partikular na kitang-kita kapag ang ambient humidity ay mas mataas sa 60%RH o ang solder paste ay nabuksan nang higit sa 12 oras. Sa oras na ito, ang rosin carrier sa solder paste ay namuo, at ang thixotropy ay bumababa, na humahantong sa humina na pagkakaisa. In karagdagan, ang natitirang micron-level oxide film sa ilalim ng stencil ay magpapalubha sa solder paste tailing.

Kapag ang anggulo ng squeegee ay itinakda sa pagitan ng 55° at 65°, kung ang presyon ay lumampas sa 6.5kg at ang bilis ng pag-print ay mas mataas sa 25mm/s, ang solder paste ay magbubunga ng elastic hysteresis effect ng non-Newtonian fluid sa ilalim ng pagkilos ng paggugupit, na nagreresulta sa hindi sapat na rebound sa sandali ng pagtanggal mula sa stencil. Bukod dito, ang paggamit ng polyurethane squeegee na may tigas na 85A ay mas malamang na maging sanhi ng tenting kaysa sa 90A, dahil ang dating ay may mabagal na pagbawi ng pagpapapangit at masyadong magkasya sa ibabaw ng stencil, na sa halip ay humahadlang sa paglabas ng solder paste.

Kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm, kung ang aspect ratio ng aperture ay mas mababa sa 1.5, o ang pangalawang laser repair ay humahantong sa aperture wall roughness Ra＞0.35μm, ang capillary resistance ng solder paste sa panahon ng demolding ay tumataas. Kasama ang hindi pantay na kapal ng OSP film sa ibabaw ng PCB pad (sinusukat na deviation＞8nm), bubuo ang tuluy-tuloy na stringing sa gilid ng pad. Minsan nalaman namin sa linya ng produksyon ng isang customer na pagkatapos lumipat ang parehong DEK printer sa iba't ibang batch ng solder paste, biglang tumaas ang tenting rate mula 0.3% hanggang 2.7%. Pagkatapos ng pagsubok, nakumpirma na ang slump ng bagong batch ng solder paste ay 18% na mas mataas kaysa sa lumang batch sa 25 ℃, na nagpapahiwatig na ang mataas na temperatura na pagkalikido nito ay sobra-sobra at ang pagpapanatili ng temperatura sa silid ay hindi sapat.

Ang solusyon ay dapat na isulong sa tatlong parallel na linya. Una, patatagin ang temperatura ng imbakan ng solder paste sa 22±2 ℃ at mahigpit na kontrolin ang oras ng rewarming sa hindi bababa sa 4 na oras. Pangalawa, bawasan ang pressure ng squeegee sa 5.2kg, i-fine-tune ang anggulo sa 62°, at babaan ang bilis ng pag-print sa 22mm/s. Kasabay, dahan-dahang punasan ang ilalim ng stencil gamit ang 1000-mesh na silicon carbide na papel upang maalis ang electrostatic adsorption layer. Panghuli, gumamit ng X-ray upang suriin kung ang stencil tension ay pinananatili sa 45N/cm at ang deviation ng apat na sulok ay ≤3N/cm; kung hindi, kahit na ang pag-optimize ng parameter ay halos hindi maalis ang tenting.

Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksiyon na kapag ang pag-print ng solder paste ay sinusunod sa ilalim ng mikroskopyo at ang pamamahagi ng halaga ng solder sa pad ay"hugis-bundok" na may pinakamataas na diameter na mas mababa sa 60% ng lapad ng pad, maaari itong karaniwang matukoy na ang panganib sa tenting ay naalis na. Sa oras na ito, bumaba ang AOI false alarm rate sa loob ng 0.08%. Gayunpaman, ang puwersahang pagtaas ng presyon ng squeegee upang subukang"i-flat" ang tenting ay magpapabilis lamang sa pagkasuot ng stencil at mag-udyok ng solder bridging. Ang ganitong uri ng pag-inom ng lason upang pawiin ang uhaw ay paulit-ulit na pinabulaanan sa 37 linya ng produksyon na inihatid ng JiaJinYuan.