Intipati khemah percetakan tampal pateri ialah tampal pateri gagal tertanggal sepenuhnya daripada dinding apertur stensil pada saat pembongkaran. Ia adalah perkara biasa dalam pad komponen nada halus seperti 0201 dan 0402, dan amat ketara apabila kelembapan ambien lebih tinggi daripada 60%RH atau pes pateri telah dibuka selama lebih daripada 12 jam. Pada masa ini, pembawa rosin dalam pes pateri memendakan, dan thixotropy berkurangan, membawa kepada perpaduan yang lemah. In Selain itu, filem oksida tahap mikron sisa pada bahagian bawah stensil akan memburukkan tailing tampal pateri.
Apabila sudut squeegee ditetapkan antara 55° dan 65°, jika tekanan melebihi 6.5kg dan kelajuan cetakan lebih tinggi daripada 25mm/s, tampal pateri akan menghasilkan kesan histerisis elastik bagi bendalir bukan Newtonian di bawah tindakan ricih, mengakibatkan lantunan tidak mencukupi pada saat tertanggal daripada stensil. Lebih-lebih lagi, menggunakan squeegee poliuretana dengan kekerasan 85A lebih berkemungkinan menyebabkan khemah daripada 90A, kerana bekas mempunyai pemulihan ubah bentuk yang perlahan dan muat terlalu ketat pada permukaan stensil, yang sebaliknya menghalang pelepasan pes pateri.
Apabila ketebalan stensil ialah 0.12mm, jika nisbah bidang apertur kurang daripada 1.5, atau pembaikan laser sekunder membawa kepada kekasaran dinding apertur Ra＞0.35μm, rintangan kapilari tampal pateri semasa pembongkaran meningkat. Digabungkan dengan ketebalan filem OSP yang tidak sekata pada permukaan pad PCB (sisihan diukur＞8nm), rentetan berterusan akan terbentuk di tepi pad. Kami pernah mendapati pada barisan pengeluaran pelanggan bahawa selepas pencetak DEK yang sama bertukar kepada kumpulan tampal pateri yang berbeza, kadar khemah tiba-tiba meningkat daripada 0.3% kepada 2.7%. Selepas ujian, telah disahkan bahawa kemerosotan kumpulan baru pes pateri adalah 18% lebih tinggi daripada kumpulan lama pada 25 ℃, menunjukkan bahawa kecairan suhu tingginya adalah berlebihan dan pengekalan suhu biliknya tidak mencukupi.
Penyelesaian mesti dimajukan dalam tiga garisan selari. Mula-mula, stabilkan suhu penyimpanan tampal pateri pada 22±2 ℃ dan kawal dengan ketat masa pemanasan semula kepada tidak kurang daripada 4 jam. Kedua, kurangkan tekanan squeegee kepada 5.2kg, sesuaikan sudut kepada 62°, dan rendahkan kelajuan cetakan kepada 22mm/s. Secara serentak, lap perlahan-lahan bahagian bawah stensil dengan kertas karbida silikon 1000 mesh untuk menghapuskan lapisan penjerapan elektrostatik. Akhir sekali, gunakan X-ray untuk memeriksa sama ada tegangan stensil dikekalkan pada 45N/cm dan sisihan empat penjuru ialah ≤3N/cm; jika tidak, walaupun pengoptimuman parameter hampir tidak akan menghapuskan khemah.
Pengesahan barisan pengeluaran menunjukkan bahawa apabila cetakan tampal pateri diperhatikan di bawah mikroskop dan pengagihan jumlah pateri pada pad adalah"berbentuk gunung" dengan diameter atas kurang daripada 60% daripada lebar pad, ia pada dasarnya boleh ditentukan bahawa risiko khemah telah dihapuskan. Pada masa ini, kadar penggera palsu AOI menurun kepada 0.08%. Walau bagaimanapun, secara paksa meningkatkan tekanan squeegee untuk cuba"meratakan" khemah hanya akan mempercepatkan haus stensil dan mendorong penyambungan pateri. Racun minuman semacam ini untuk menghilangkan dahaga telah berulang kali disangkal dalam 37 barisan pengeluaran yang disediakan oleh JiaJinYuan.
