Bản chất của việc dán keo In hàn là keo hàn không thể tách ra hoàn toàn khỏi các thành lỗ của khuôn tô tại thời điểm tháo khuôn. Nó phổ Biến trong các miếng đệm có thành phần bước mịn như 0201 và 0402, và đặc Biệt nổi bật khi độ ẩm môi trường xung quanh cao hơn 60%RH hoặc miếng dán hàn đã được mở trong hơn 12 giờ. Tại thời điểm này, chất mang nhựa thông trong kem hàn kết tủa và tính thixotropy giảm, dẫn đến độ gắn kết yếu đi. Ngoài ra, In, màng oxit cấp micron còn sót lại ở dưới cùng của khuôn tô sẽ làm trầm trọng thêm vết dán hàn.
Khi góc vắt được đặt trong khoảng từ 55° đến 65°, nếu áp suất vượt quá 6,5kg và tốc độ In cao hơn 25mm/s, miếng dán hàn sẽ tạo ra hiệu ứng trễ đàn hồi của chất lỏng phi Newton dưới tác động của lực cắt, dẫn đến độ bật không đủ tại thời điểm tách ra khỏi khuôn tô. Hơn nữa, việc sử dụng chổi cao su polyurethane có độ cứng 85A có nhiều khả năng gây ra hiện tượng móp hơn 90A, vì chổi cao su trước đây có khả năng phục hồi Biến dạng chậm và bám quá chặt vào bề mặt giấy nến, điều này sẽ cản trở việc giải phóng kem hàn.
Khi độ dày của khuôn tô là 0,12mm, nếu tỷ lệ khung hình của khẩu độ nhỏ hơn 1,5 hoặc việc sửa chữa bằng laser thứ cấp dẫn đến độ nhám của thành khẩu độ Ra> 0,35μm, thì điện trở mao dẫn của chất hàn trong quá trình đúc khuôn sẽ tăng lên. Kết hợp với độ dày màng OSP không đồng đều trên bề mặt tấm PCB (độ lệch đo được ＞ 8nm), chuỗi liên tục sẽ hình thành ở cạnh tấm đệm. Chúng tôi từng phát hiện trên dây chuyền sản xuất của một khách hàng rằng sau khi cùng một máy In DEK chuyển sang dùng các mẻ kem hàn khác nhau, tỷ lệ tạm dừng đột ngột tăng từ 0,3% lên 2,7%. Sau khi thử nghiệm, người ta xác nhận rằng độ sụt của mẻ kem hàn mới cao hơn 18% so với mẻ cũ ở 25oC, cho thấy độ lưu động ở nhiệt độ cao của nó quá cao và khả năng duy trì ở nhiệt độ phòng không đủ.
Giải pháp phải được nâng cao theo ba đường thẳng song song. Đầu tiên, ổn định nhiệt độ bảo quản kem hàn ở 22 ± 2oC và kiểm soát chặt chẽ thời gian làm ấm lại không dưới 4 giờ. Thứ hai, giảm áp suất vắt xuống 5,2kg, tinh chỉnh góc xuống 62° và giảm tốc độ In xuống 22mm/s. Đồng thời, nhẹ nhàng lau phần dưới của khuôn tô bằng giấy cacbua silic 1000 lưới để loại bỏ lớp hấp phụ tĩnh điện. Cuối cùng, sử dụng tia X để kiểm tra xem độ căng của khuôn tô có được duy trì ở mức 45N/cm và độ lệch của bốn góc có 3N/cm hay không; mặt khác, ngay cả việc tối ưu hóa tham số cũng khó có thể loại bỏ được việc dựng lều.
Xác minh dây chuyền sản xuất cho thấy rằng khi quan sát quá trình In dán hàn dưới kính hiển vi và sự phân bổ lượng hàn trên tấm đệm là"hình núi" với đường kính trên cùng nhỏ hơn 60% chiều rộng của tấm hàn, về cơ bản có thể xác định rằng rủi ro tạm dừng đã được loại bỏ. Tại thời điểm này, tỷ lệ cảnh báo sai AOI giảm xuống trong khoảng 0,08%. Tuy nhiên, việc tăng áp lực chổi cao su một cách cưỡng bức để cố gắng"làm phẳng" phần lều sẽ chỉ làm tăng tốc độ mài mòn của giấy nến và gây ra hiện tượng bắc cầu hàn. Loại thuốc uống giải khát này đã nhiều lần bị bác bỏ trong 37 dây chuyền sản xuất do JiaJinYuan phục vụ.
