Liệu thông lượng dán hàn có thể được áp dụng trực tiếp vào các miếng PCB hay không thì không thể khái quát hóa được; nó phụ thuộc vào giai đoạn của quy trình, các thành phần và điều kiện của dây chuyền sản xuất. Ví dụ: trong quá trình làm lại BGA, việc áp dụng một lượng từ thông được kiểm soát trực tiếp lên các miếng đệm bằng ống tiêm là thông lệ tiêu chuẩn. Tuy nhiên, nếu chất trợ dung được sử dụng thay thế cho chất hàn và ép trực tiếp lên tất cả các miếng bảng trước khi đặt SMT, nó sẽ gây ra độ nhớt của chất hàn bất thường trong quá trình In stencil, độ nhả kém và khả năng bắc cầu hàn tăng mạnh. Đặc Biệt đối với các tấm PCB có bề mặt hoàn thiện OSP, chất kích hoạt halogen trong dòng sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa tấm đồng, dẫn đến khả năng làm ướt kém.
Xưởng của chúng tôi đã gặp phải lỗi hàn hàng loạt vào năm ngoái. Qua điều tra, chúng tôi phát hiện dây chuyền sản xuất đã bỏ trạm In kem hàn để kịp giao hàng. Thay vào đó, họ sử dụng một bộ phân phối khí nén để truyền dòng RMA hoạt động trung bình lên các miếng điện trở 0402 trước khi lắp đặt các bộ phận. Sau khi hàn lại, kiểm tra bằng kính hiển vi cho thấy nhiều mối hàn có cạnh bị đen và các lớp IMC không liên tục. Nguyên nhân sâu xa là do từ thông không được bao bọc bởi bột hàn, khiến nó khuếch tán quá mức và cacbon hóa ở nhiệt độ cao, cản trở sự nóng chảy hợp kim và phản ứng bề mặt.
Hơn nữa, tính thixotropy của chất trợ dung kém hơn nhiều so với chất hàn. Rất khó để kiểm soát tính nhất quán của độ dày lớp phủ trong quá trình thi công thủ công. Lớp phủ dày 0,1 mm có thể tích tụ cục bộ đến 0,3 mm trên tấm tản nhiệt QFN, gây ra các khoảng trống khi khí bị mắc kẹt không thể thoát ra trong quá trình phản xạ nhiệt. Ngược lại, các miếng tụ điện 0201 trên cùng một bo mạch có thể bị hàn không đủ do lớp phủ quá mỏng. Những khiếm khuyết không nhất quán như vậy thường bị bỏ qua khi kiểm tra AOI và chỉ có thể được xác định bằng tia X.
Để các miếng đệm PCB phù hợp cho ứng dụng từ thông trực tiếp, phải đáp ứng ba điều kiện nghiêm ngặt: Thứ nhất, bề mặt miếng đệm phải là ENIG hoặc bạc ngâm và không bị oxy hóa. Thứ hai, chất trợ dung phải là loại có hàm lượng cặn thấp, không sạch với hàm lượng chất rắn dưới 18%. Thứ ba, việc đặt và chỉnh lại thành phần phải được hoàn thành trong vòng 2 giờ sau khi thi công. Ngoài khoảng thời gian này, nhựa thông bắt đầu liên kết ngang và tạo thành một lớp màng trên bề mặt tấm đệm, lớp màng này không thể loại bỏ hoàn toàn ngay cả ở nhiệt độ cao nhất của phản xạ lại.
Một vấn đề khác thường bị bỏ qua là rủi ro tương thích giữa các thành phần dung môi trong chất trợ dung và mực mặt nạ hàn PCB. Một khách hàng đã từng sử dụng chất trợ dung có chứa propylene glycol ether trên miếng mực PSR-4000 màu xanh lá cây. Sau khi chỉnh lại dòng, họ nhận thấy có một chút nếp nhăn ở các cạnh của mặt nạ hàn. Đây không phải là vấn đề về hàn mà là do dung môi làm mềm cấu trúc liên kết ngang của mực. Do đó, trước khi thực hiện bất kỳ thay đổi quy trình nào, phải tiến hành kiểm tra tính tương thích đối với sự kết hợp giữa miếng đệm, mực và chất trợ dung; bạn không thể đơn giản phê duyệt một quy trình chỉ dựa vào hình thức bên ngoài của mối hàn.
Cuối cùng, xin nhắc lại: tất cả các hoạt động liên quan đến ứng dụng dòng chảy trực tiếp phải được ghi lại trong bảng quy trình, ghi chú lô, người vận hành, phương pháp ứng dụng và số hồ sơ chỉnh lại dòng. Mặt khác, nếu có vấn đề phát sinh, sẽ không thể xác định được nguyên nhân là do lỗi lô nguyên liệu hay lỗi ứng dụng của con người. Khi người giám sát dây chuyền sản xuất tiến hành kiểm tra tại chỗ, điều đầu tiên họ tìm kiếm là bản ghi này có đầy đủ hay không chứ không phải các mối hàn có sáng bóng hay không.
