Kung ang Solder Paste Flux ay maaaring direktang ilapat sa mga PCB pad ay hindi maaaring pangkalahatan; depende ito sa yugto ng proseso, mga bahagi, at mga kondisyon ng linya ng produksyon. Halimbawa, sa panahon ng rework ng BGA, ang paglalapat ng kontroladong dami ng Flux nang direkta sa mga pad gamit ang isang syringe ay karaniwang kasanayan. Gayunpaman, kung gagamitin ang flux bilang kapalit ng Solder Paste at direktang ipipiga sa lahat ng board pad bago ilagay ang SMT, magdudulot ito ng abnormal na lagkit ng solder paste sa panahon ng stencil printing, mahinang paglabas, at matinding pagtaas sa solder bridging. Lalo na para sa mga PCB pad na may OSP surface finish, ang mga halogen activator sa flux ay magpapabilis sa copper pad oxidation, na humahantong sa mahinang basa.

Ang aming workshop ay nakatagpo ng isang batch na depekto sa paghihinang noong nakaraang taon. Pagkatapos ng pagsisiyasat, nalaman namin na nilaktawan ng production line ang solder paste printing station upang matugunan ang deadline ng paghahatid. Sa halip, gumamit sila ng pneumatic dispenser upang ilapat ang medium-activity RMA flux sa 0402 resistor pad bago ilagay ang bahagi. Pagkatapos ng reflow, nakita ng mikroskopikong inspeksyon ang maraming solder joints na may mga itim na gilid at hindi tuloy-tuloy na mga layer ng IMC. Ang pangunahing dahilan ay ang flux ay hindi na-encapsulated ng solder powder, na nagiging sanhi ng over-diffuse at carbonize nito sa mataas na temperatura, na humahadlang sa pagkatunaw ng haluang metal at mga interfacial na reaksyon.

Higit pa rito, ang thixotropy ng flux ay mas mahirap kaysa sa solder paste. Mahirap kontrolin ang pagkakapare-pareho ng kapal ng patong sa panahon ng manu-manong aplikasyon. Ang isang 0.1mm makapal na coating ay maaaring lokal na maipon sa 0.3mm sa QFN thermal pads, na nagiging sanhi ng mga void kapag ang mga nakulong na gas ay hindi makalabas sa panahon ng reflow. Sa kabaligtaran, ang 0201 capacitor pad sa parehong board ay maaaring magdusa mula sa hindi sapat na solder dahil sa sobrang manipis na coating. Ang ganitong mga hindi pare-parehong mga depekto ay madalas na napalampas ng AOI inspeksyon at maaari lamang matukoy gamit ang X-ray.

Para maging angkop ang mga PCB pad para sa direktang paggamit ng flux, tatlong mahigpit na kundisyon ang dapat matugunan: Una, ang ibabaw ng pad ay dapat na ENIG o immersion silver at walang oksihenasyon. Pangalawa, ang flux ay dapat na mababa ang nalalabi, walang malinis na uri na may solidong nilalaman sa ibaba 18%. Pangatlo, kailangang makumpleto ang paglalagay at pag-reflow ng bahagi sa loob ng 2 oras pagkatapos ng aplikasyon. Sa kabila ng window na ito, ang rosin resin ay nagsisimulang mag-crosslink at bumuo ng isang pelikula sa ibabaw ng pad, na hindi maaaring ganap na maalis kahit na sa mataas na reflow peak temperature.

Ang isa pang madalas na hindi napapansing isyu ay ang panganib sa pagiging tugma sa pagitan ng mga solvent na bahagi sa flux at ng PCB solder mask ink. Isang customer ang minsang gumamit ng flux na naglalaman ng propylene glycol ether sa berdeng PSR-4000 ink pad. Pagkatapos ng reflow, napansin nila ang bahagyang pagkunot sa mga gilid ng solder mask. Ito ay hindi isang isyu sa paghihinang ngunit sa halip ang solvent na lumalambot sa crosslinked na istraktura ng tinta. Samakatuwid, bago ang anumang pagbabago sa proseso, dapat isagawa ang pagsubok sa pagiging tugma para sa kumbinasyon ng pad, tinta, at pagkilos ng bagay; hindi mo maaaring basta-basta aprubahan ang isang proseso na nakabatay lamang sa solder joint appearance.

Panghuli, isang paalala: ang lahat ng mga operasyon na kinasasangkutan ng direktang flux na aplikasyon ay dapat na maitala sa proseso ng sheet, na binabanggit ang batch, operator, paraan ng aplikasyon, at numero ng profile ng reflow. Kung hindi, kung magkaroon ng problema, imposibleng masubaybayan kung ito ay sanhi ng isang materyal na batch na depekto o error sa aplikasyon ng tao. Kapag nagsasagawa ng mga spot check ang mga production line supervisor, ang unang bagay na hahanapin nila ay kung kumpleto ang record na ito, hindi kung ang mga solder joint ay makintab.