Ang Solder Wire welding spatter ay hindi isang anomalya na dulot ng isang kadahilanan, ngunit ang pinagsamang resulta ng hindi wastong mga setting ng temperatura ng paghihinang bakal, pagsipsip ng kahalumigmigan at oksihenasyon ng solder wire, sobrang lakas ng aktibidad ng Flux, at hindi matatag na mga diskarte sa operasyon. Pagkatapos ng patuloy na pagsubaybay sa 12 batch ng manual rework work order sa isang automotive PCBA production line sa Dongguan, nalaman namin na ang pinakamataas na dalas ng spatter ay puro sa rework soldering process para sa 0201 resistors sa paligid ng BGA packages. Ang makitid na espasyo sa lokasyong ito ay humahantong sa mabagal na pag-aalis ng init at mabilis na lokal na akumulasyon ng temperatura, na lalong nagpapatindi sa flux eruption phenomenon.

Ang sobrang moisture content sa solder wire mismo ay isang nakatagong pangunahing dahilan ng welding spatter. Lalo na sa panahon ng pag-ulan ng plum kapag ang kahalumigmigan ng workshop ay umabot sa 72%RH, kung ang nakabukas na solder wire ay nakalantad sa hangin nang higit sa 4 na oras nang hindi inilalagay sa isang nitrogen cabinet, ang panloob na rosin-based na flux ay sumisipsip ng kahalumigmigan at mabulok sa bakas na singaw ng tubig. Kapag nakipag-ugnayan ito sa isang panghinang na dulo sa itaas ng 350 ℃, ito ay agad na umuusok at lumalawak, na direktang bumabagsak sa ibabaw ng tinunaw na panghinang at bumubuo ng nakikitang metal na tinga ng butil. Ang spatter na ito ay hindi lamang nakakahawa sa mga katabing bahagi, ngunit nag-iiwan din ng mga depekto sa micropore sa ugat ng solder joint. Ang X-ray sampling inspection ay nagpapakita na ang average na void rate ng naturang solder joints ay umabot sa 18.7%.

Ang pagtutugma sa pagitan ng temperatura ng paghihinang at panghinang na wire ay binabalewala ng karamihan sa mga linya ng produksyon. Ipinapakita ng mga aktwal na sukat na ang oras ng pagbabasa ng 0.6mm diameter na lead solder wire ay stable sa humigit-kumulang 1.8 segundo sa 320 ℃, habang bumababa ito nang husto sa 0.9 segundo kapag tumaas ang temperatura sa 380 ℃. Gayunpaman, ang spatter rate ay tumataas mula 0.3 paglitaw sa bawat 100 joints hanggang 2.1 na paglitaw sa bawat 100 joints. Ang pangunahing dahilan ay ang mataas na temperatura ay nagiging sanhi ng marahas na pag-carbonize ng flux at pagsabog bago ganap na kumalat ang solder ball. Sa puntong ito, kahit na ang paggamit ng isang istasyon ng paghihinang na may fume extraction ay hindi maaaring sugpuin ang pagtakas ng butil.

Ang hindi makontrol na ritmo ng operasyon ay nagpapalala din sa welding spatter. Halimbawa, ang puwersahang pagpapakain ng solder kapag hindi sapat ang pag-init ng solder joint ay magiging sanhi ng pagtunaw at pagtalbog ng front end ng solder wire, habang ang patuloy na pagdaragdag ng solder pagkatapos ay solidified ang solder joint ay magiging sanhi ng pag-iipon ng mga solder ball at pagkatapos ay babagsak at sasabog. Minsan kaming nag-record ng isang tipikal na proseso ng spatter gamit ang isang high-speed camera sa isang pabrika sa Suzhou: ang pagitan mula sa soldering iron na nakikipag-ugnayan sa pad hanggang sa solder particle ejection ay 0.14 segundo lamang, na may paunang bilis ng pagbuga na 2.3m/s, na sapat upang makapasok sa pagitan ng QFN pin na may pitch na 0.15mm.

Ang solusyon ay dapat na malapit na nakahanay sa mga katotohanan ng linya ng produksyon. Inirerekomenda na pantay-pantay na mag-imbak ng mga solder wire sa nitrogen cabinet na may humidity ≤30%RH, i-seal kaagad ang mga ito pagkatapos ng bawat paggamit, at itakda ang soldering iron temperature sa mga tier ayon sa mga detalye ng solder wire: kontrolin ang temperatura ng 0.3mm lead-free solder wire sa 340±5℃, at ang 0.8mm lead solder wire sa 340±5℃.1. Kasabay nito, ang mga operator ay kinakailangang ipatupad ang"two-second preheating + one-point solder feeding" action specification, ibig sabihin, ang soldering iron tip ay nananatili sa solder joint nang hindi kukulangin sa 2 segundo hanggang sa ganap na uminit ang copper foil bago dahan-dahang hawakan ang dulo ng solder wire, upang maiwasan ang mekanikal na gulo na dulot ng direktang presyon ng solder.