Pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, ang mga halatang burr sa mga gilid at isang malaking halaga ng butil na nalalabi ay sinusunod sa ilalim ng mikroskopyo. Ang ugat na sanhi ay ang rosin carrier sa solder paste ay may labis na mataas na lagkit sa temperatura ng silid at isang mababang thixotropic index, na humahantong sa stringing at bali sa panahon ng pagbabalat ng squeegee. Ang praktikal na solusyon ay hayaang tumayo ang solder paste sa loob ng 4 na oras pagkatapos alisin mula sa constant-temperatura na 25°C na imbakan bago ang operasyon ng makina, habang pino-pino ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 58° at binabawasan ang presyon ng pag-print ng 0.2 kgf. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang paggamit ng viscometer upang sukatin ang maliwanag na lagkit ng solder paste bago ang bawat pagbabago ng materyal upang matiyak na nasa loob ito ng nominal na halaga ng tagagawa na ±15%, habang nagre-record ng temperatura at halumigmig sa paligid at sabay-sabay na ini-calibrate ang stencil tension gauge.
Pagkatapos ng Reflow Soldering, ang void rate sa ibaba ng mga bahagi ng BGA na nakita ng X-ray sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%. Ang sintomas ay ang mga void sa isang bahagi ay puro sa gitnang lugar na may mga hindi regular na hugis. Ang pangunahing dahilan ay ang paggamit ng lead-free solder paste ay may nilalamang metal na 88.5% lamang at medyo mataas ang Flux na proporsyon, na humaharang sa gas escape channel sa panahon ng high-temperature phase. Ang praktikal na solusyon ay lumipat sa isang modelo ng solder paste na may 90.2% na nilalamang metal, babaan ang peak temperature mula 245°C hanggang 242°C, at pahabain ang oras ng paghawak ng 12 segundo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay humiling ng orihinal na ulat ng komposisyon ng SGS para sa bawat batch ng solder paste sa pag-iimbak, na tumutuon sa pag-verify kung ang Sn/Ag/Cu ratio ay 96.5/3.0/0.5 at tinitiyak na walang low-melting-point doping elements gaya ng Bi o In.
Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga high-voltage drive modules, madalas na nangyayari ang mga isyu ng blackened solder joints at mahinang basa. Ang kababalaghan ay pagkatapos na alisin ang panghinang na bakal, ang mga joint ng panghinang ay lumilitaw na kulay-abo-itim at matte, na may mga gilid na lumiliit sa isang spherical na hugis. Ang dahilan ay ang biniling Solder Wire ay may nominal na pilak na nilalaman na 2%, ngunit ang aktwal na pagsukat ay 1.3% lamang, na humahantong sa pagtaas ng temperatura ng liquidus at ginagawang mahirap para sa flux na epektibong alisin ang oxide film. Ang praktikal na solusyon ay agad na ihinto ang paggamit ng batch ng solder wire na ito, lumipat sa solder wire na may silver content na 2.0±0.1% na kinumpirma ng EDS sa FA laboratory, bawasan ang temperatura ng soldering iron mula 340°C hanggang 325°C, at mahigpit na kontrolin ang oras ng pagkontak sa loob ng 3 segundo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang lahat ng solder wire ay dapat ma-sample at ipadala sa isang third party para sa ICP-OES full element analysis pagkatapos ng pagdating, at hindi sila maaaring ilagay sa produksyon bago ilabas ang mga resulta.
Pagkatapos ng reflow ng sasakyan OBC circuit board, ang isang malaking bilang ng mga tombstoning phenomena ay natagpuan, lalo na para sa 0402 packaged MLCCs, na account para sa 18%. Ang sintomas ay ang isang dulo ng bahagi ay nakatayo nang patayo habang ang kabilang dulo ay nakadikit sa pad. Ang dahilan ay ang activator sa solder paste ay masyadong mabilis na nag-volatilize sa preheating zone, na humahantong sa isang kawalan ng timbang sa pag-igting sa ibabaw sa pagitan ng mga solder joint sa magkabilang dulo. Ang praktikal na solusyon ay pabagalin ang heating slope ng zone 2 (150°C section) mula 1.8°C/s hanggang 1.2°C/s, at gumamit ng trapezoidal openings sa halip na mga square para sa maliliit na bahagi sa stencil aperture design. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay bago magpakilala ng bagong solder paste, ang mga pagsubok sa paghahambing ng rate ng tombstoning sa ilalim ng tatlong set ng iba't ibang mga slope ng temperatura zone ay dapat makumpleto, at ang proseso ng mass production ay maaari lamang ilipat pagkatapos matugunan ng data ang mga pamantayan.
Sa loob ng 24 na oras pagkatapos mabuksan ang solder paste, ang ani ng pag-print ay bumaba nang husto ng 12%. Ang mga macroscopic na manifestations ay mahinang release at hindi sapat na solder, at isang semi-transparent na film-like substance ay makikita sa ibabaw ng solder paste sa ilalim ng mikroskopyo. Ang dahilan ay ang sistema ng rosin ng solder paste na ito ay sensitibo sa moisture sa hangin, at ang lokal na crosslinking ay madaling nangyayari kapag RH> 60%. Ang praktikal na solusyon ay upang i-activate ang nitrogen-protected printing machine at mag-install ng silicone sealing ring sa pagbubukas ng solder paste can, habang mahigpit na kinokontrol ang workshop humidity mula 65% hanggang 45±3%. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang lahat ng solder paste na lata ay dapat markahan ng oras ng pagbubukas at responsableng tao, at anumang solder paste na hindi pa naubos pagkatapos ng higit sa 8 oras ay dapat na i-scrap at hindi maaaring muling magpainit para sa paulit-ulit na paggamit.
In ang parehong furnace batch, ang kapal ng IMC layer sa solder joints ng IGBT drive chip ay hindi pantay. Ipinapakita ng cross-section ng FIB na ang layer ng Cu6Sn5 sa ilang mga solder joint ay kasing kapal ng 3.2 μm, habang ang mga katabing solder joint ay 1.1 μm lamang. Ang dahilan ay malawak ang pamamahagi ng laki ng particle ng Sn sa solder paste, na may maximum na laki ng particle na lumalagpas sa 25 μm, na humahantong sa malaking pagkakaiba sa oras ng pagtugon ng thermal sa pagitan ng mga solder joint habang natutunaw. Ang praktikal na solusyon ay palitan ito ng isang makitid na distribusyon na solder paste na may D50 = 18±2 μm, at magdagdag ng 10 segundong nitrogen pre-purge bago mag-reflow upang alisin ang adsorbed na tubig sa ibabaw ng pad. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang bawat batch ng solder paste ay dapat magbigay ng orihinal na laser particle size analysis spectrum, at ang halaga ng D90 ay hindi dapat lumampas sa 22 μm, kung hindi, ito ay tatanggihan.
