Alas-3 ng umaga kahapon, ang linya ng produksyon ay biglang nag-trigger ng alarma: patuloy na naharang ng AOI ang 23 boards, at ang tombstoning rate ng 0201 resistors ay tumaas sa 18%. Nang makuha namin ang data ng SPI, nalaman namin na ang standard deviation ng kapal ng Solder Paste sa buong board ay direktang tumalon mula sa normal na 12 μm hanggang 29 μm. Ang average na kapal sa ibabang kaliwang lugar ay 58 μm lamang, habang umabot ito ng kasing taas ng 92 μm sa kanang bahagi sa itaas. Ang ganitong uri ng rehiyonal na hindi pantay na kapal ay hindi maaayos ng mga menor de edad na pagsasaayos ng parameter; dapat nating ihinto agad ang linya para masuri ang pisikal na kondisyon.

Una kaming gumamit ng feeler gauge upang sukatin ang stencil snap-off height at nalaman na ang deviation sa apat na sulok ay umabot sa 0.15 mm. Pagkatapos ay inalis namin ang stencil at sinukat ito gamit ang isang tension meter: ang tensyon sa gitnang lugar ay 32 N/cm² lamang, at ang gilid ay nahulog sa ibaba ng baseline ng proseso na 28 N/cm². Ang stencil na ito ay patuloy na ginagamit sa loob ng 67 araw at naka-print ng 142,000 beses, na higit na lumampas sa ipinag-uutos na kapalit na threshold na 30 araw o 100,000 beses. Ang masama pa, ang squeegee ay pinalitan lang ng bagong blade noong araw na iyon, ngunit ipinakita ng pressure sensor na ang aktwal na output ay 12% na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga. Ito ay lumabas na mayroong isang bahagyang pagtagas sa panloob na dayapragm ng pneumatic valve, na nagiging sanhi ng pagpapalambing sa paghahatid ng presyon ng hangin.

Sa panahon ng emergency handling, hindi namin hinawakan ang anumang mga parameter. Sa halip, pinalitan namin ang orihinal na carrier ng isang thickened aluminum-based carrier na may vacuum suction, mabilis na pinunasan ang natitirang solder paste mula sa ilalim ng stencil gamit ang alcohol wipes, at pinatuyo ito ng nitrogen gun. Pagkatapos ay manu-mano kaming nag-print muli ng 5 board sa harap ng makina ng SPI para sa pag-verify ng kapal. Naglabas lang kami ng small-batch trial production pagkatapos makumpirma na ang thinnest point ay nakabawi sa 71 μm. Ito ay mas mabilis kaysa sa bulag na pagtaas ng presyon ng squeegee o pagbabawas ng bilis ng paglabas, dahil ang huli ay magpapalala lamang ng stencil deformation at solder paste shear failure.

Ang root-cause solution ay dapat na pinagsamang diskarte. Ang haba ng buhay ng stencil ay hindi na makokontrol ng mga araw, ngunit nakatali sa kapal na halaga ng CPK mula sa SPI bawat shift. Kapag ang CPK ay mas mababa sa 1.33 para sa dalawang magkasunod na shift, ang proseso ng pag-scrap ay awtomatikong ma-trigger. Dapat sukatin at i-calibrate ang presyon ng squeegee gamit ang digital pressure gauge tuwing 4 na oras, at ang flatness detection patch na may 0.02 mm na precision ay ilalagay sa lahat ng squeegee mounting surface. Ang mga carrier ay ganap na aalisin sa materyal na ABS, pare-parehong papalitan ng 6061-T6 aluminum alloy, at 4-point vacuum negative pressure monitoring point ay idaragdag upang matiyak na ang deformation ng PCB habang nagpi-print ay kinokontrol sa loob ng ±5 μm.

Ang susi sa pag-iwas ay nasa front-loading anomalya detection. Ang pang-araw-araw na inspeksyon sa unang artikulo ay hindi lamang susukatin ang average na kapal, ngunit kukunin din ang standard deviation trend chart na 256 grid point sa buong board mula sa SPI. Kapag lumampas na sa 15% ang isang araw na pagbabagu-bago, agad na sisimulan ang stencil tension retesting. Ang lahat ng bagong stencil ay dapat kumpletuhin ang tatlong cycle ng tension decay testing bago ilagay sa storage, at ang pagkakaiba sa pagitan ng paunang tensyon at ang natitirang tensyon pagkatapos ng 24 na oras ay dapat na itala pagkatapos ng bawat pagsubok. Ang anumang stencil na may pagkakaiba na lampas sa 3 N/cm² ay tatanggihan. Ang pag-print ng solder paste ay hindi kailanman isang problema ng isang proseso; ito ay ang pinagsamang resulta ng stencil, squeegee, carrier, solder paste rheological properties, at equipment dynamic na tugon. Ang isang maliit na drift sa anumang link ay papalakihin nang husto sa sandali ng paglabas.

Noong nakaraang linggo, lumipat ang kalapit na linya sa solder paste ng bagong supplier, na may nominal na lagkit na 720 Pa·s ngunit nasusukat na pagbabagu-bago ng batch-to-batch na ±85 Pa·s. Bilang resulta, sa ilalim ng parehong mga parameter, ang saklaw ng kapal ng pag-print ay lumawak mula 18 μm hanggang 33 μm. Samakatuwid, hinihiling namin ngayon na ang lahat ng papasok na solder paste ay dapat na sinamahan ng rheological curve ng kasalukuyang batch, at dapat na iwanang tumayo sa isang pare-parehong temperatura at halumigmig na silid sa loob ng 24 na oras bago buksan para magamit, upang maiwasan ang hindi pantay na panloob na paglabas ng stress ng solder paste na dulot ng mga pagkakaiba sa temperatura. Ang mga detalyeng ito ay tila walang halaga, ngunit sila mismo ang mga nakatagong driver na kadalasang napapansin sa mga depekto sa pag-print ng SMT.