Pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, lumilitaw ang mga halatang burr sa gilid ng pad, at ang pag-iipon ng pulbos ng lata ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Ang ugat na dahilan ay ang pamamahagi ng laki ng butil ng tin powder ay masyadong malawak at ang D50 ay masyadong maliit, na nagreresulta sa isang labis na mataas na proporsyon ng pinong pulbos. Sa ilalim ng puwersa ng paggugupit ng squeegee, ang pagkalikido ay hindi normal na pinahusay, at ito ay hinuhugot sa panahon ng demolding upang bumuo ng isang tailing. Ang praktikal na solusyon ay agad na ihinto ang paggamit ng kasalukuyang batch ng solder paste at ipadala ito sa isang third party para sa pagsubok ng data ng D10/D50/D90. Sabay-sabay, bawasan ang presyon ng squeegee mula 0.45MPa hanggang 0.32MPa at ang bilis mula 40mm/s hanggang 25mm/s. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay bago ang bawat batch ng solder paste ay ilagay sa imbakan, ang ulat ng laser particle size analysis na ibinigay ng supplier ay dapat ma-verify. Ang D50 ay dapat na nasa hanay na 20±2μm, at ang D90 ay hindi dapat lumampas sa 38μm.
Ang pagkakapare-pareho ng dami ng solder paste sa pagbubukas ng stencil ay hindi maganda, at ang ratio ng kakulangan ng solder ay lumampas sa 12% sa tatlong magkakasunod na board sa parehong PAD. Ang sintomas ay ang SPI detection map ay nagpapakita ng standard deviation SD＞0.08mg. Ang dahilan ay ang median na laki ng particle na D50 ng tin powder ay lumampas sa pinapahintulutang itaas na limitasyon ng stencil thickness-to-aperture ratio. Kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm at ang lapad ng pagbubukas ay 0.25mm, ang teoretikal na angkop na D50 ay dapat na ≤25μm, habang ang sinusukat na D50 ng kasalukuyang ginagamit na solder paste ay umaabot sa 28.6μm. Ang praktikal na solusyon ay palitan ito ng solder paste na may D50=22.3μm at gawing muli ang unang artikulo sa pag-verify ng SPI. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay kapag nagpapakilala ng bagong stencil, ang formula (maximum na pinapayagang D50=lapad ng pagbubukas×kapal ng stencil×1000÷15) ay dapat gamitin upang muling kalkulahin ang halaga ng hangganan ng laki ng particle. Halimbawa, ang katumbas na limitasyon sa itaas para sa isang 0.25mm×0.12mm stencil ay 20μm.
Pagkatapos ng reflow, ang micro-bridging ay madalas na nangyayari sa pagitan ng mga pin ng QFP device, at ang AOI false alarm rate ay kasing taas ng 35%. Ang sintomas ay ang bridging ay puro sa mga lugar na may pin pitch na 0.4mm o mas mababa at kadalasang nangyayari sa gilid ng board. Ang dahilan ay ang laki ng butil ng lata powder ay masyadong pino, na nagiging sanhi ng pagbaba ng lagkit ng Flux, at ang tinunaw na solder paste ay umaakyat sa sidewall ng mga pin sa ilalim ng pagkilos ng pag-igting sa ibabaw. Ang praktikal na solusyon ay upang bawasan ang bilis ng hangin sa cooling zone ng reflow oven mula 1.8m/s hanggang 1.2m/s upang pahabain ang oras ng solidification, at paghaluin ang 5% ayon sa bigat ng coarse powder na may D50=35μm sa solder paste para sa gradient compounding. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay para sa mga device na may pitch na 0.4mm o mas mababa, dapat piliin ang solder paste na may D50≥25μm, at ipinagbabawal ang Type 5 at mas mataas na mga grade na pinong powder.
Ipinapakita ng SPI ng limang magkakasunod na board na ang void rate sa gitna ng pad ay＞28%, at kinukumpirma ng X-ray na ang mga void ay puro sa ilalim ng solder joint. Ang sintomas ay ang mga void ay mga regular na bilog na may diameter sa pagitan ng 80 at 120μm. Ang dahilan ay ang laki ng butil ng tin powder ay masyadong puro, at ang pagkakaiba sa pagitan ng D10 at D90 ay ＜15μm, na nagreresulta sa hindi sapat na thixotropy ng solder paste, na hindi mapanatili ang hugis nito at bumagsak sa sandaling huminto ang squeegee. Ang praktikal na solusyon ay palawigin ang oras ng paghahalo ng solder paste mula 60 segundo hanggang 90 segundo at lumipat sa isang dual-planetary vacuum mixer. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay kapag tumatanggap ng solder paste, kailangang ibigay ng supplier ang peak width value ng pamamahagi ng laki ng particle (Span=(D90-D10)/D50), na dapat kontrolin sa pagitan ng 1.4 at 1.8.
Ang natitirang solder paste sa ilalim ng stencil pagkatapos ng pag-print ay mahirap linisin, at ang matigas na pagdirikit ay nananatili pagkatapos ng 30 minuto ng ultrasonic cleaning. Ang sintomas ay ang nalalabi ay kulay abo-itim na bukol na may metal na kinang. Ang dahilan ay ang laki ng butil ng tin powder na D90 ay lumampas sa pamantayan, na nagiging sanhi ng ilang mga particle na natigil sa micropores ng stencil nickel layer. Ang praktikal na solusyon ay ang paunang banlawan ng purong tubig sa 60 ℃ sa loob ng 5 minuto bago ipasok ang tangke ng ultrasonic, at sabay-sabay na taasan ang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis mula 3.5% hanggang 4.2%. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang lahat ng stencil ay dapat sumailalim sa SEM scanning bago ang unang paggamit upang kumpirmahin na ang butas sa dingding ay gaspang Ra＜0.2μm. Kung lumampas ito sa pamantayan, ipinagbabawal na gumamit ng solder paste na may D90＞36μm.
