錫膏印刷後，焊盤邊緣出現明顯的毛刺，顯微鏡下可見錫粉堆積。根本原因是錫粉粒徑分佈太寬，D50太小，導致細粉比例過高。在刮刀的剪切力作用下，流動性異常增強，脫模時被拉出，形成尾料。實際的解決辦法是立即停止使用目前批次的錫膏，並送第三方檢測D10/D50/D90資料。同時，將刮刀壓力從0.45MPa降低到0.32MPa，速度從40mm/s降低到25mm/s。關鍵的預防措施是，每批錫膏入庫前，必須對供應商提供的雷射粒度分析報告進行驗證。 D50必須在20±2μm範圍內，D90不得超過38μm。

鋼網開口處錫膏體積一致性較差，同一PAD上連續三塊板缺焊率超過12%。症狀是SPI檢測圖顯示標準差SD＞0.08mg。原因是錫粉的中值粒徑D50超過了鋼網厚度與孔徑比的允許上限。當鋼網厚度為0.12mm、開孔寬度為0.25mm時，理論上適當的D50應≤25μm，而目前使用的焊膏實測D50達到28.6μm。實際的解決方法是更換為D50=22.3μm的焊膏，並重做第一個SPI驗證。關鍵的預防措施是在引入新的網板時，必須採用公式（最大允許D50=開口寬度×網板厚度×1000÷15）反算粒徑邊界值。例如，0.25mm×0.12mm鋼網對應的上限為20μm。

回流焊接後，QFP元件接腳間頻繁發生微橋接，AOI誤報率高達35%。症狀是橋接集中在引腳間距0.4mm以下的區域，且大多發生在板的邊緣。原因是錫粉粒度太細，導致助焊劑黏度下降，熔融焊膏在表面張力的作用下沿著引腳側壁爬升。實際的解決方法是，將回流焊爐冷卻區的風速從1.8m/s降低到1.2m/s，以延長凝固時間，並在錫膏中混合5%重量的D50=35μm的粗粉，進行梯度複合。重點預防措施是，間距0.4mm以下的裝置，必須選用D50≥25μm的焊錫膏，禁止使用5型以上細粉牌號。

連續五塊板的SPI顯示焊盤中心空洞率＞28%，X射線證實空洞集中在焊點底部。其症狀為空洞呈規則的圓形，直徑在80～120μm之間。原因是錫粉粒徑太集中，D10與D90相差＜15μm，導致錫膏觸變性不足，無法保持形狀，刮​​刀停止時就塌陷。實用的解決方案是將焊膏混合時間從60秒延長至90秒，並改用雙行星真空攪拌機。關鍵的預防措施是，在接受焊膏時，必須要求供應商提供粒徑分佈峰寬值（Span=（D90-D10）/D50），該值應控制在1.4至1.8之間。

印刷後鋼網底部殘留的焊膏難以清洗，超音波清洗30分鐘後仍殘留頑固的附著力。其症狀為殘留物呈灰黑色塊狀，有金屬光澤。原因是錫粉粒徑D90超標，導致部分顆粒卡在鋼網鎳層微孔中。實際的解決方法是在進入超音波槽之前用60℃的純水預沖洗5分鐘，同時將清洗劑濃度從3.5%提高到4.2%。關鍵的預防措施是所有鋼網在首次使用前必須經過SEM掃描，確認孔壁粗糙度Ra＜0.2μm。若超過標準，禁止使用D90＞36μm的焊膏。