波峰焊接溫度不是一個固定值，而是一個動態範圍。 In 我們工廠使用的Sn63/Pb37共晶焊錫條在252℃±2℃時運作最為穩定，但改用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5無鉛焊錫條後，必須將溫度提升至258℃～262℃才能確保波高穩定。這是因為無鉛焊錫條具有高熔點和高表面張力；如果溫度低於257℃，就會出現波峰塌陷、焊點暗淡、拖焊等現象。

溫度探頭安裝在焊錫爐側壁的中下方部分。每天早班期間，必須使用校準後的紅外線測溫槍復測體溫3次。如果偏差超過±1.5℃，必須停機檢查熱電偶接觸狀態或溫控模組是否漂移。上週三，B線熱電偶鬆動，導致測量溫度比顯示值低3.2℃。連續兩小時生產出焊點潤濕不足的板，返工率從0.8%躍升至4.3%。直到更換老化的接線端子才恢復正常運作。

必須在波峰停止時添加焊錫條。新焊錫條入鍋前必須預熱至120℃以上，然後慢慢浸入。否則，冷料直接沉底會造成局部溫度突然下降，導致銲渣和波峰抖動急劇增加。我們曾經嘗試不預熱就送料，結果半小時內去除的浮渣量增加了一倍，焊點上出現了密集的針孔。後來改用間歇預熱+每隔5分鐘投料，渣量回落到日常水準的110%以內。

回流焊和波峰焊的溫度不能混淆。前者設計有用於焊膏熔化的四階段輪廓，而後者則保持焊料液體的整體熱平衡。因此，波峰焊的溫度波動必須控制在±1℃以內，這依賴PID參數的微調，而不是簡單地增加加熱功率。將積分時間從120秒縮短到85秒，將微分增益提高0.3後，溫度超調從2.1℃降低到0.6℃，焊點一致性顯著提高。

切換焊錫條批次時，溫度必須逐步轉變。例如，從Sn63/Pb37切換到SAC305時，首先將溫度升至255℃並運行30分鐘以排出殘留的鉛，然後將其升至259℃以運行第一篇文章。確認焊點無縮孔、無銅腐蝕後，方可開始大量生產。跳過排鉛步驟，直接提高溫度，會增加焊點脆斷的風險，AOI誤報率會增加17%以上。

環境溫度的變化對波峰焊的溫度穩定性影響很大。冬季氣溫低於10℃時，焊錫鍋散熱較快，因此必須提早30分鐘開機預熱，並保持保溫蓋蓋緊。當夏季濕度超過75%RH時，助焊劑揮發緩慢，容易在焊錫液表面形成薄膜。此時溫度上限應放寬0.5℃，以增強擾動；否則，波高將繼續衰減。