Suhu penyolderan gelombang bukanlah nilai tetap tetapi rentang dinamis. In di pabrik kami, batang solder eutektik Sn63/Pb37 yang kami gunakan berjalan paling stabil saat disetel pada 252℃±2℃, tetapi setelah beralih ke batang solder bebas timah Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, suhu harus dinaikkan menjadi 258℃～262℃ untuk memastikan ketinggian gelombang yang stabil. Hal ini karena batang solder bebas timah memiliki titik leleh yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi; jika suhu di bawah 257℃, akan terjadi keruntuhan gelombang, sambungan solder tumpul, dan tarikan solder.
Pemeriksaan suhu dipasang di bagian tengah bawah dinding samping pot solder. Selama shift pagi setiap hari, pistol suhu inframerah yang dikalibrasi harus digunakan untuk memeriksa ulang suhu sebanyak tiga kali. Jika deviasi melebihi ±1,5℃, mesin harus dimatikan untuk memeriksa status kontak termokopel atau apakah modul kontrol suhu telah menyimpang. Rabu lalu, Jalur B memiliki termokopel yang longgar, yang menyebabkan suhu terukur menjadi 3,2℃ lebih rendah dari nilai yang ditampilkan. Selama dua jam berturut-turut, papan dengan pembasahan sambungan solder yang tidak mencukupi diproduksi, dan tingkat pengerjaan ulang melonjak dari 0,8% menjadi 4,3%. Pengoperasian normal tidak dapat dipulihkan sampai blok terminal yang sudah tua diganti.
Batang solder harus ditambahkan ketika gelombang dihentikan. Sebelum dimasukkan ke dalam panci, batang Solder Baru harus dipanaskan terlebih dahulu hingga di atas 120℃ lalu direndam secara perlahan. Jika tidak, material dingin yang tenggelam langsung ke dasar akan menyebabkan penurunan suhu lokal secara tiba-tiba, yang menyebabkan peningkatan tajam pada sampah solder dan jitter gelombang. Kami pernah mencoba mengumpankan bahan tanpa pemanasan awal, dan hasilnya, jumlah sampah yang dibuang menjadi dua kali lipat dalam waktu setengah jam, dan lubang kecil yang padat muncul pada sambungan solder. Kemudian, kami beralih ke pemanasan awal + pemberian pakan secara batch dengan interval 5 menit, dan volume sampah turun kembali hingga 110% dari tingkat harian.
Suhu penyolderan reflow dan penyolderan gelombang tidak dapat dikacaukan. Yang pertama dirancang dengan profil empat tahap untuk peleburan pasta solder, sedangkan yang kedua menjaga keseimbangan termal keseluruhan cairan solder. Oleh karena itu, fluktuasi suhu penyolderan gelombang harus dikontrol dalam ±1℃, yang bergantung pada penyesuaian parameter PID daripada sekadar meningkatkan daya pemanasan. Setelah kami mempersingkat waktu integral dari 120 detik menjadi 85 detik dan meningkatkan penguatan turunan sebesar 0,3, melampaui batas suhu berkurang dari 2,1℃ menjadi 0,6℃, dan konsistensi sambungan solder meningkat secara signifikan.
Saat mengganti batch batang solder, suhu harus berubah secara bertahap. Misalnya, saat beralih dari Sn63/Pb37 ke SAC305, pertama-tama naikkan suhu ke 255℃ dan jalankan selama 30 menit untuk mengalirkan sisa timbal, lalu naikkan ke 259℃ untuk menjalankan artikel pertama. Produksi massal dapat dimulai hanya setelah dipastikan tidak ada rongga penyusutan atau korosi tembaga pada sambungan solder. Melewatkan langkah pengurasan timbal dan menaikkan suhu secara langsung akan meningkatkan risiko patah getas pada sambungan solder, dan tingkat alarm palsu AOI akan meningkat lebih dari 17%.
Perubahan suhu lingkungan berdampak besar pada stabilitas suhu penyolderan gelombang. Ketika suhu musim dingin di bawah 10℃, panci solder menghilangkan panas lebih cepat, sehingga mesin harus dihidupkan untuk pemanasan awal 30 menit sebelumnya dan penutup insulasi harus tetap tertutup rapat. Ketika kelembapan musim panas melebihi 75% RH, fluks menguap perlahan, dan lapisan tipis mudah terbentuk pada permukaan cairan solder. Pada saat ini, batas suhu atas harus dilonggarkan sebesar 0,5℃ untuk meningkatkan gangguan; jika tidak, tinggi gelombang akan terus berkurang.
