Ang temperatura ng paghihinang ng alon ay hindi isang nakapirming halaga ngunit isang dynamic na hanay. In ang aming pabrika, ang Sn63/Pb37 Eutectic Solder bar na ginagamit namin ay tumatakbo nang pinakamatatag kapag nakatakda sa 252℃±2℃, ngunit pagkatapos lumipat sa Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 na walang lead na Solder Bar, dapat na itaas ang temperatura sa 258℃～262℃ upang matiyak ang stable na taas ng alon. Ito ay dahil ang mga lead-free solder bar ay may mataas na punto ng pagkatunaw at mataas na tensyon sa ibabaw; kung ang temperatura ay mas mababa sa 257 ℃, wave collapse, mapurol solder joints at solder drag ay magaganap.

Ang probe ng temperatura ay naka-install sa lower-middle part ng side wall ng solder pot. Sa panahon ng shift sa umaga araw-araw, dapat gumamit ng naka-calibrate na infrared temperature gun upang muling suriin ang temperatura nang tatlong beses. Kung ang paglihis ay lumampas sa ±1.5 ℃, ang makina ay dapat na isara upang suriin ang contact state ng thermocouple o kung ang temperatura control module ay naanod. Noong nakaraang Miyerkules, nagkaroon ng maluwag na thermocouple ang Linya B, na naging dahilan upang ang sinusukat na temperatura ay 3.2 ℃ na mas mababa kaysa sa ipinapakitang halaga. Sa loob ng dalawang magkasunod na oras, ang mga board na may hindi sapat na solder joint wetting ay ginawa, at ang rework rate ay tumalon mula 0.8% hanggang 4.3%. Hindi naibalik ang normal na operasyon hanggang sa mapalitan ang aging terminal block.

Dapat idagdag ang mga solder bar kapag huminto ang alon. Bago ilagay sa palayok, ang mga bagong solder bar ay dapat na painitin nang higit sa 120 ℃ at pagkatapos ay dahan-dahang ilubog. Kung hindi, ang malamig na materyal na direktang lumulubog sa ilalim ay magdudulot ng biglaang lokal na pagbaba ng temperatura, na humahantong sa isang matalim na pagtaas sa solder dross at wave jitter. Minsan naming sinubukan ang pagpapakain ng materyal nang walang preheating, at bilang isang resulta, ang dami ng dross na inalis ay nadoble sa loob ng kalahating oras, at ang mga siksik na pinhole ay lumitaw sa mga solder joints. Nang maglaon, lumipat kami sa batch preheating + feeding sa 5 minutong pagitan, at ang dami ng dumi ay bumalik sa loob ng 110% ng pang-araw-araw na antas.

Ang mga temperatura ng Reflow Soldering at wave soldering ay hindi maaaring malito. Ang una ay idinisenyo na may apat na yugto ng profile para sa pagtunaw ng Solder Paste, habang ang huli ay nagpapanatili ng pangkalahatang thermal balance ng solder liquid. Samakatuwid, ang pagbabagu-bago ng temperatura ng wave soldering ay dapat kontrolin sa loob ng ±1 ℃, na umaasa sa fine tuning ng mga parameter ng PID kaysa sa simpleng pagtaas ng heating power. Pagkatapos naming paikliin ang integral time mula 120 segundo hanggang 85 segundo at dagdagan ang derivative gain ng 0.3, ang temperatura overshoot ay nabawasan mula 2.1 ℃ hanggang 0.6 ℃, at ang pagkakapare-pareho ng mga solder joints ay makabuluhang napabuti.

Kapag nagpapalit ng mga batch ng solder bar, dapat lumipat ang temperatura sa mga hakbang. Halimbawa, kapag lumipat mula sa Sn63/Pb37 patungong SAC305, itaas muna ang temperatura sa 255 ℃ at tumakbo ng 30 minuto upang maubos ang natitirang lead, pagkatapos ay itaas ito sa 259 ℃ upang patakbuhin ang unang artikulo. Ang mass production ay maaaring simulan lamang pagkatapos makumpirma na walang mga shrinkage cavity o copper corrosion sa solder joints. Ang paglaktaw sa lead draining step at direktang pagtaas ng temperatura ay magpapataas ng panganib ng malutong na bali ng solder joints, at ang AOI false alarm rate ay tataas ng higit sa 17%.

Ang mga pagbabago sa ambient temperature ay may malaking epekto sa katatagan ng temperatura ng wave soldering. Kapag ang temperatura ng taglamig ay mas mababa sa 10 ℃, ang palayok ng panghinang ay nag-aalis ng init nang mas mabilis, kaya dapat na i-on ang makina para sa preheating 30 minuto nang maaga at ang takip ng pagkakabukod ay dapat panatilihing mahigpit na nakasara. Kapag ang halumigmig ng tag-init ay lumampas sa 75%RH, ang pagkilos ng bagay ay dahan-dahang nagbabago, at madaling bumuo ng isang pelikula sa ibabaw ng likidong panghinang. Sa oras na ito, ang pinakamataas na limitasyon ng temperatura ay dapat na lundo ng 0.5 ℃ upang mapahusay ang kaguluhan; kung hindi, ang taas ng alon ay patuloy na mabubulok.