Kapag ang lagkit ng Solder Paste ay masyadong mataas, ang dami ng deposito ng solder sa panahon ng pag-print ay makabuluhang hindi sapat na may halatang tulis-tulis na mga gilid. Ito ay dahil hindi ganap na mapupunan ng high-viscosity solder paste ang mga stencil aperture sa ilalim ng squeegee pressure, at ang mga lokal na nawawalang print ay lubhang malamang na mangyari lalo na sa mga bahaging fine-pitch gaya ng 0201 o 0.3mm pitch QFN. Samantala, tumataas ang natitirang solder paste sa ilalim ng stencil, na pinipilit ang mas mataas na dalas ng paglilinis. Pagkatapos ng dalawang oras ng tuluy-tuloy na produksyon, ang karaniwang aperture clogging rate ay umabot sa higit sa 15%. Kapag ang lagkit ng solder paste ay masyadong mababa, ito ay nagpapakita bilang pagbagsak sa sandali ng demolding, na ang taas ng naka-print na pattern ay nabawasan ng higit sa 20%. Sa oras na ito, ang posibilidad ng pag-offset ng bahagi sa panahon ng paglalagay dahil sa kaguluhan mula sa solder paste na pag-igting sa ibabaw ay tumataas ng tatlong beses. Pagkatapos ng reflow, hindi lamang ang bridging risk surge, ngunit ang mga nakahiwalay na solder ball na may diameter na lampas sa 0.15mm ay bubuo din sa ugat ng QFP pins. Ang mga solder ball na ito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang cold solder joints sa panahon ng AOI inspection, na nagpapalitaw ng manu-manong muling inspeksyon.

Minsan ay nagsagawa kami ng mga aktwal na pagsusuri na may parehong lead-free solder paste sa mga workshop sa 25℃ at 32℃, at nalaman na sa bawat 1℃ na pagtaas ng temperatura, bumababa ang sinusukat na lagkit ng humigit-kumulang 80cP. Kung ang bilis ng squeegee at demolding rate ay hindi na-adjust nang sabay-sabay, ang window ng proseso na may 99.2% PASS rate sa 25 ℃ ay bumaba sa 94.6% sa 32 ℃, kung saan 78% ng mga depekto ay puro sa mga sobrang void sa ilalim ng BGA. Ito ay dahil ang Flux sa low-viscosity solder paste ay masyadong mabilis na nagbabago sa maagang yugto ng reflow, at ang mga gas escape channel ay na-block nang maaga. Katulad nito, ang isang partikular na batch ng solder paste ay sumisipsip ng moisture dahil sa hindi tamang pag-iimbak. Bagama't ang nominal na lagkit sa TDS ay nasa saklaw pa rin ng 1200±150cP, ang sinusukat na thixotropic index ay bumagsak mula 0.68 hanggang 0.41, na nagreresulta sa hindi magandang pagpapanatili ng pattern pagkatapos ng pag-print. Ang first-print PASS rate sa 0.4mm pitch SOP component ay 83% lamang, at ang sapilitang pagtayo sa loob ng 45 minuto ay kinakailangan bago ang pangalawang pag-print upang mabawi sa higit sa 96%.

Ang on-site na pagsasaayos ay hindi lamang makakatuon sa pagbabasa ng viscometer; kinakailangang sabay-sabay na obserbahan ang stencil rebound state at ang kumakalat na morpolohiya ng solder paste sa gilid ng squeegee. Kapag ang lagkit ay angkop, ang solder paste ay nakadikit sa isang pare-parehong pelikula sa ilalim ng stencil, at ang mga gilid ng pattern ay matalim nang walang burr pagkatapos ng demolding. Kapag abnormal ang lagkit, maaaring may malalang trailing sa likod ng squeegee, o lilitaw ang mga pasulput-sulpot na guhit sa mga siwang ng stencil. Bago palitan ang isang bagong batch ng solder paste, dapat isagawa ang small-batch na pag-verify, na tumutuon sa pagsuri sa aperture filling rate ng mga pad na mas mababa sa 0.5mm at ang pagkakapareho ng pamamahagi ng solder paste ng QFN thermal pad, dahil ang dalawang posisyon na ito ay pinakasensitibo sa mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, at anumang bahagyang paglihis ng coldflow ay magdudulot ng warpage pagkatapos ng paglihis ng malamig na daloy.