Ketika viskositas pasta solder terlalu tinggi, volume endapan solder selama pencetakan tidak mencukupi secara signifikan dengan tepi bergerigi yang terlihat jelas. Hal ini karena pasta solder dengan viskositas tinggi tidak dapat sepenuhnya mengisi lubang stensil di bawah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan cetakan lokal yang hilang sangat mungkin terjadi terutama pada komponen nada halus seperti QFN nada 0201 atau 0,3 mm. Sementara itu, sisa pasta solder di bagian bawah stensil meningkat, sehingga memaksa frekuensi pembersihan lebih tinggi. Setelah dua jam produksi terus menerus, tingkat penyumbatan aperture umum mencapai lebih dari 15%. Ketika viskositas pasta solder terlalu rendah, hal itu akan terlihat sebagai keruntuhan pada saat pencetakan, dengan tinggi pola cetakan berkurang lebih dari 20%. Pada saat ini, kemungkinan offset komponen selama penempatan akibat gangguan tegangan permukaan pasta solder meningkat tiga kali lipat. Setelah reflow, tidak hanya risiko penghubungan yang melonjak, tetapi bola solder terisolasi dengan diameter melebihi 0,15 mm juga akan terbentuk di akar pin QFP. Bola solder ini sering salah dinilai sebagai sambungan solder dingin selama pemeriksaan AOI, sehingga memicu pemeriksaan ulang manual.

Kami pernah melakukan pengujian sebenarnya dengan pasta solder bebas timbal yang sama di bengkel pada suhu 25℃ dan 32℃, dan menemukan bahwa untuk setiap kenaikan suhu 1℃, viskositas yang diukur turun sekitar 80cP. Jika kecepatan squeegee dan laju demolding tidak disesuaikan secara serempak, jendela proses dengan tingkat kelulusan 99,2% pada 25℃ turun menjadi 94,6% pada 32℃, di antaranya 78% cacat terkonsentrasi pada rongga berlebihan di bagian bawah BGA. Hal ini karena fluks dalam pasta solder dengan viskositas rendah menguap terlalu cepat pada tahap awal reflow, dan saluran keluar gas tersumbat terlebih dahulu. Demikian pula, sejumlah pasta solder tertentu menyerap kelembapan karena penyimpanan yang tidak tepat. Meskipun viskositas nominal dalam TDS masih dalam kisaran 1200±150cP, indeks tiksotropik yang diukur turun drastis dari 0,68 menjadi 0,41, mengakibatkan retensi pola yang buruk setelah pencetakan. Tingkat kelulusan pencetakan pertama pada komponen SOP pitch 0,4 mm hanya 83%, dan diperlukan berdiri paksa selama 45 menit sebelum pencetakan kedua pulih hingga lebih dari 96%.

Penyesuaian di tempat tidak bisa hanya fokus pada pembacaan viskometer; keadaan pantulan stensil dan morfologi penyebaran pasta solder di tepi alat pembersih karet harus diamati secara serempak. Jika viskositasnya sesuai, pasta solder akan menempel dalam lapisan seragam di bagian bawah stensil, dan tepi polanya tajam tanpa gerinda setelah proses pembongkaran. Bila kekentalan tidak normal, akan timbul jejak yang parah di belakang alat pembersih karet, atau garis-garis terputus-putus akan muncul pada lubang stensil. Sebelum mengganti pasta solder batch baru, verifikasi batch kecil harus dilakukan, dengan fokus pada pemeriksaan laju pengisian bukaan bantalan di bawah 0,5 mm dan keseragaman distribusi pasta solder bantalan termal QFN, karena kedua posisi ini paling sensitif terhadap perubahan viskositas pasta solder, dan sedikit penyimpangan akan menyebabkan sambungan solder melengkung atau dingin setelah reflow.