Apakah pasta fluks mengandung halogen bukanlah pertanyaan sederhana ya atau tidak, namun bergantung pada jenis halogen tertentu, tingkat konten, dan standar sertifikasi pelanggan. Misalnya, IPC-J-STD-004B secara eksplisit mendefinisikan bebas halogen sebagai klorin dan brom masing-masing ≤900ppm dan totalnya ≤1500ppm, sementara beberapa pelanggan elektronik otomotif memerlukan batas klorin yang lebih ketat ≤300ppm dan brom ≤500ppm. Artinya selama seleksi, kita harus memeriksa laporan pengujian halogen di TDS item demi item daripada hanya melihat label"bebas halogen"
Pengujian pasta fluks bebas halogen tidak dapat dilakukan dengan inspeksi visual atau strip uji sederhana; itu harus menggunakan kromatografi ion yang dikombinasikan dengan ekstraksi air dengan bantuan gelombang mikro. Kuncinya adalah akurasi penimbangan sampel harus dikontrol dalam ±0,1mg, dan suhu ekstraksi harus diatur secara ketat ke 95°C dan dijaga konstan selama 30 menit. Jika tidak, suhu rendah akan menyebabkan kelarutan bromida tidak mencukupi, sedangkan suhu tinggi dapat menyebabkan penguraian halida organik dan mengganggu bentuk puncak. Kami pernah menjumpai batch dengan fluktuasi hasil pengujian hingga 200ppm, yang pada akhirnya diketahui disebabkan oleh kebocoran tekanan akibat penuaan cincin segel tangki ekstraksi.
Kesalahan umum dalam pengoperasian sebenarnya termasuk penggunaan air deionisasi dan bukan air ultra murni untuk pengenceran, kegagalan melakukan aktivasi harian penekan instrumen IC, dan kurva standar tidak mencakup rentang 0,1–10 PPM secara penuh. Semua ini akan memperburuk keterulangan area puncak ion klorida. Terutama bila latar belakang pasta fluks mengandung aktivator tipe amonium klorida jejak, jika larutan standar tidak ditambah dengan matriks yang sama secara serempak, akan menyebabkan deviasi kuantitatif melebihi ±15%.
Untuk inspeksi mandiri secara online, disarankan untuk memverifikasi terlebih dahulu konsistensi laporan pabrik pemasok. Metodenya adalah dengan mengambil tiga pasta fluks secara acak dari batch yang sama dan melakukan ekstraksi paralel masing-masing. Jika RSD > 8%, pengujian ulang harus dilakukan dan periksa apakah ukuran pori membran filter masih 0,22μm dan apakah laju aliran fase gerak stabil pada 1,0mL/menit, karena penyimpangan parameter apa pun dapat menyebabkan waktu retensi ion bromida bergeser lebih dari 0,3 menit, sehingga mempengaruhi akurasi integrasi.
Jika pemutihan sambungan solder atau kebocoran dalam pengujian TIK terjadi setelah pencetakan stensil pasta fluks bebas halogen, hal ini belum tentu disebabkan oleh halogen yang berlebihan; mungkin juga pasif permukaan yang disebabkan oleh oksidasi residu rosin atau kemurnian nitrogen yang tidak mencukupi. Pada saat ini, FTIR harus digunakan terlebih dahulu untuk membandingkan perubahan intensitas puncak karakteristik C=O di area sambungan solder sebelum dan sesudah pembersihan, dan kemudian memutuskan apakah akan memulai proses pengujian ulang halogen, untuk menghindari salah menilai masalah proses sebagai masalah material.
