Oksidasi parah pada batang solder bukanlah masalah yang disebabkan oleh satu langkah proses, namun merupakan manifestasi terkonsentrasi dari kondisi yang tidak terkendali di seluruh alur kerja mulai dari penyimpanan masuk, pengoperasian besi solder hingga penyolderan gelombang. Lini produksi kami pernah mengalami sejumlah besar bola solder dan cacat penghubung selama tiga hari berturut-turut, dan akar masalahnya akhirnya diidentifikasi sebagai kelembaban yang berlebihan di gudang dan kegagalan untuk menyimpan batang solder yang terbuka di bawah perlindungan nitrogen, yang menyebabkan terbentuknya lapisan oksida padat di permukaan. Ketika lapisan oksida ini memasuki pot solder, lapisan tersebut tidak dapat sepenuhnya dihilangkan dengan fluks, dan malah mempercepat ketidakseimbangan tegangan permukaan pada solder cair yang baru, yang selanjutnya menyebabkan percikan dan pembasahan sambungan solder yang buruk.
Saat menangani batang solder yang sangat teroksidasi, pemanasan dan pengadukan saja tidak diperbolehkan. Sebagai gantinya, pengikis baja tahan karat harus digunakan terlebih dahulu untuk menghilangkan sampah secara menyeluruh, dan mesin harus dimatikan hingga suhu di bawah 180°C, kemudian batang Solder Baru ditambahkan secara bertahap untuk penggantian peleburan gradien. Jumlah yang ditambahkan setiap kali tidak boleh melebihi 15% dari total solder cair asli, jika tidak, kejutan termal akan menyebabkan sejumlah besar oksida terperangkap di dalam sambungan solder. Pada saat yang sama, seluruh rangkaian fluks harus diganti secara serentak, karena bahan aktif dalam fluks lama telah habis dikonsumsi, dan sisa halida malah akan meningkatkan korosi elektrokimia pada batang solder.
Kunci untuk mengurangi laju oksidasi solder terletak pada pemblokiran jalur kontak oksigen. Kami mengharuskan semua pot solder dilengkapi dengan perangkat perlindungan nitrogen dengan kecepatan yang dapat disesuaikan, dan tekanan saluran keluar harus dikontrol secara stabil pada 0,03MPa. Hal ini tidak hanya mencegah aliran nitrogen berlebih mengganggu permukaan solder, namun juga memastikan bahwa permukaan solder cair selalu tertutup oleh gas inert. Selain In, pistol suhu inframerah harus digunakan untuk mengkalibrasi suhu sebenarnya dari pot solder sebelum pengoperasian sehari-hari, untuk mencegah pengontrol suhu menunjukkan pembacaan yang salah tinggi yang menyebabkan suhu sebenarnya tetap di atas 260°C untuk waktu yang lama, karena setiap kenaikan suhu 10°C akan meningkatkan laju oksidasi batang solder sekitar 2,3 kali lipat.
Fluktuasi kualitas batang solder juga sering diabaikan. Dalam kondisi proses yang sama, bilangan oksidasi batang solder dari produsen berbeda dalam batch yang sama dapat bervariasi hingga 40%. Melalui pelacakan batch selama tiga bulan, kami menemukan bahwa batangan solder dengan kandungan bismut lebih tinggi dari 1,2% menghasilkan sampah yang jauh lebih sedikit pada kondisi pengoperasian 255°C, namun suhu pemanasan awal harus disesuaikan secara serempak untuk mencegah penyolderan dingin. Selain In, semua batang solder harus disegel secara vakum dengan aluminium foil tahan lembab sebelum disimpan, dan kelembapan relatif gudang harus dikontrol dalam jangka panjang pada ≤45%RH. Setelah dibuka, harus habis dalam waktu 24 jam. Batang solder yang tidak digunakan setelah batas waktu harus melalui tiga proses: pembersihan ultrasonik + penyeka alkohol + pengeringan inframerah sebelum dapat digunakan kembali.
Kondisi scraper juga mempunyai dampak tersembunyi terhadap oksidasi solder. Ketika keausan tepi bilah pengikis melebihi 0,1 mm, turbulensi mikro akan dihasilkan saat pengikis melewati puncak gelombang, menyebabkan solder cair dalam sering melonjak ke permukaan, yang setara dengan meningkatkan area antarmuka oksidasi secara artifisial. Oleh karena itu, kami menetapkan bahwa celah scraper harus diperiksa dengan alat pengukur rasa setiap shift. Jika titik terang yang terputus-putus ditemukan di area kontak antara pengikis dan permukaan solder, ini menunjukkan bahwa tepi bilah telah tumpul dan harus segera diganti, jika tidak, jumlah sampah akan terus meningkat meskipun kondisi nitrogen dan suhu memenuhi standar.
