Ang matinding oksihenasyon ng mga Solder Bar ay hindi isang problema na dulot ng isang hakbang sa proseso, ngunit isang puro manipestasyon ng hindi nakokontrol na mga kondisyon sa buong daloy ng trabaho mula sa papasok na imbakan, pagpapatakbo ng paghihinang hanggang sa wave soldering. Ang aming linya ng produksyon ay minsang nakaranas ng malaking bilang ng mga solder ball at bridging defects sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, at ang ugat ay natukoy sa kalaunan bilang labis na kahalumigmigan sa bodega at hindi pag-imbak ng mga bukas na solder bar sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen, na humantong sa pagbuo ng isang siksik na oxide film sa ibabaw. Kapag ang oxide layer na ito ay pumasok sa solder pot, hindi ito maaaring ganap na maalis sa pamamagitan ng Flux, at sa halip ay pinabilis ang kawalan ng balanse ng tensyon sa ibabaw sa bagong tinunaw na solder, na higit na nagdudulot ng splashing at mahinang solder joint wetting.

Kapag nakikitungo sa malubhang na-oxidized na mga solder bar, ang pagpainit at pagpapakilos ay ganap na hindi pinapayagan. Sa halip, kailangan munang gumamit ng stainless steel scraper upang lubusang mag-alis ng dumi, at dapat isara ang makina upang lumamig hanggang sa ibaba ng 180°C, pagkatapos ay magdaragdag ng mga bagong solder bar sa mga batch para sa pagpapalit ng gradient na natutunaw. Ang halagang idinagdag sa bawat pagkakataon ay hindi dapat lumampas sa 15% ng kabuuang orihinal na tinunaw na panghinang, kung hindi, ang thermal shock ay magdudulot ng malaking halaga ng mga oxide na ma-trap sa loob ng mga solder joints. Kasabay nito, ang buong hanay ng pagkilos ng bagay ay dapat na palitan nang sabay-sabay, dahil ang mga aktibong sangkap sa lumang pagkilos ng bagay ay ganap na natupok, at ang mga natitirang halides ay sa halip ay magpapatindi sa electrochemical corrosion ng mga solder bar.

Ang susi sa pagbabawas ng oksihenasyon rate ng panghinang ay namamalagi sa pagharang sa oxygen contact path. Hinihiling namin na ang lahat ng mga solder pots ay nilagyan ng adjustable-speed nitrogen protection device, at ang presyon ng outlet ay dapat na stably na kontrolado sa 0.03MPa. Hindi lamang nito pinipigilan ang labis na daloy ng nitrogen mula sa nakakagambala sa ibabaw ng panghinang, ngunit tinitiyak din na ang natunaw na ibabaw ng panghinang ay palaging sakop ng inert gas. Dagdag pa ng In, dapat gumamit ng infrared temperature gun para i-calibrate ang aktwal na temperatura ng solder pot bago ang araw-araw na operasyon, upang maiwasan ang temperature controller na magpakita ng maling mataas na pagbabasa na nagiging sanhi ng aktwal na temperatura na manatili sa itaas ng 260°C sa mahabang panahon, dahil bawat 10°C na pagtaas ng temperatura ay magtataas ng oxidation rate ng mga solder bar ng humigit-kumulang 2.3 beses.

Ang mga pagbabago sa likas na kalidad ng mga solder bar ay madalas ding napapansin. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng proseso, ang antas ng oksihenasyon ng mga solder bar mula sa iba't ibang mga tagagawa sa loob ng parehong batch ay maaaring mag-iba nang hanggang 40%. Sa pamamagitan ng tatlong buwang pagsubaybay sa batch, nalaman namin na ang mga solder bar na may bismuth content na mas mataas sa 1.2% ay gumagawa ng makabuluhang mas kaunting dross sa ilalim ng 255°C operating condition, ngunit ang preheating temperature ay dapat na isaayos nang sabay-sabay upang maiwasan ang malamig na paghihinang. In karagdagan, ang lahat ng solder bar ay dapat na vacuum-sealed na may moisture-proof na aluminum foil bago iimbak, at ang relatibong halumigmig ng bodega ay dapat na pangmatagalang kontrolado sa ≤45%RH. Kapag nabuksan, dapat na maubos ang mga ito sa loob ng 24 na oras. Ang mga solder bar na hindi ginagamit pagkatapos ng takdang oras ay dapat dumaan sa tatlong proseso: ultrasonic cleaning + alcohol wiping + infrared drying bago sila muling magamit.

Ang kondisyon ng scraper ay mayroon ding nakatagong epekto sa solder oxidation. Kapag ang blade edge wear ng scraper ay lumampas sa 0.1mm, ang micro-turbulence ay bubuo kapag ang scraper ay dumaan sa wave peak, na nagiging sanhi ng malalim na tinunaw na panghinang na madalas na tumalon sa ibabaw, na katumbas ng artipisyal na pagtaas ng oxidation interface area. Samakatuwid, itinakda namin na ang puwang ng scraper ay dapat suriin ng isang feeler gauge bawat shift. Kung ang mga pasulput-sulpot na maliliwanag na spot ay matatagpuan sa contact area sa pagitan ng scraper at ng solder surface, ito ay nagpapahiwatig na ang talim ng gilid ay napurol at dapat na palitan kaagad, kung hindi, ang dami ng dumi ay patuloy na tataas kahit na ang nitrogen at mga kondisyon ng temperatura ay nakakatugon sa mga pamantayan.