Sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa isang linya ng produksyon sa isang customer site sa Dongguan, naobserbahan namin ang labis na pagbuo ng spike sa PCB surface solder joints pagkatapos ng wave soldering, na sinamahan ng localized bridging. Ang pagsusuri sa cross-sectional ay nagsiwalat ng hindi regular na kulay-abo-itim na pagsasama sa loob ng mga solder joints. Ang naka-synchronize na pagsusuri sa komposisyon ng kasalukuyang batch ng mga solder bar ay nagpakita ng tansong nilalaman na 0.082%, na higit na lampas sa 0.05% na itaas na limitasyon na tinukoy sa IPC J-STD-006B, habang ang karumihan ng bakal ay umabot sa kasing taas ng 0.015%, na nagpapahiwatig na ang batch na ito ng mga solder bar ay nahawahan ng mga kagamitan sa pag-scrap ng tanso at pagsusuot ng haluang metal. pagre-recycle. Ang tanso sa mga impurities ng panghinang ay mas gustong bumubuo ng mga Cu6Sn5 intermetallic compound na may lata. Ang mga hard phase na particle na ito ay hindi lamang humahadlang sa basa at pagkalat ng tinunaw na panghinang sa mga pad, ngunit patuloy din itong naipon sa solder pot at dumidikit sa panloob na dingding ng titanium alloy nozzle, na nagiging sanhi ng distorted jet flow patterns at hindi matatag na taas ng alon. Napansin namin ang halatang kulay-abo na kayumangging mga deposito sa gilid ng nozzle gamit ang isang endoscope, na may kapal na humigit-kumulang 0.15mm, na direktang nagreresulta sa hindi sapat na supply ng panghinang sa ilang mga lugar at pinalawig na tailing. Mas seryoso, kapag lumampas ang arsenic impurities sa limitasyon (>0.001%), nag-volatilize sila sa mataas na temperatura at tumutugon sa mga residue ng Flux upang bumuo ng puting pulbos na As2O3. Ang sangkap na ito ay hindi lamang nakakahawa sa oven, ngunit din condenses sa solder joint surface sa cooling zone upang bumuo ng isang hydrophobic film, na nagpapataas ng AOI false rejection rate ng higit sa 40%. Sa isang pabrika sa Zhongshan, tinanggal namin ang dalawang magkasunod na batch ng USB interface board dahil sa isyung ito. Kung ang nilalaman ng lead sa mga Solder Bar ay nagbabago nang higit sa ±0.03% dahil sa hindi nakokontrol na paghahalo, magdudulot ito ng eutectic na pagbabago sa temperatura. Sinukat namin na ang liquidus na temperatura ng isang abnormal na batch ng solder ay tumaas mula 183 ℃ hanggang 185.7 ℃, na nagreresulta sa dewetting sa lahat ng QFP device pin pagkatapos ng wave soldering. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang panghinang ay naobserbahan upang masakop lamang ang 30% ng lugar sa gilid ng pin. In araw-araw na kontrol, ang spectral composition sampling ay dapat isagawa para sa bawat batch, na may partikular na atensyon sa apat na pangunahing impurities: tanso, bakal, arsenic, at lead. Ang pag-asa lamang sa mga ulat ng inspeksyon ng pabrika ng supplier ay hindi katanggap-tanggap, dahil ang pagbabalat ng ibabaw na layer ng oxide sa mga solder bar sa panahon ng transportasyon ay maaaring maglantad ng pinagbabatayan na mga layer na may mataas na dumi. Minsan kaming nagpadala ng mga sample mula sa itaas at ibabang mga layer ng parehong hindi nabuksan na pakete ng mga solder bar para sa pagsubok, at ang nilalaman ng tanso ay naiba ng 0.021%. Bago palitan ng mga bagong solder bar, ang lumang solder pot ay dapat na ganap na alisan ng laman at ang nozzle ay linisin gamit ang isang dedikadong dross removal agent; kung hindi, ang natitirang high-impurity solder ay mabilis na mahahawa sa buong palayok ng bagong materyal. Minsang nilaktawan ng isang pabrika ang hakbang na ito, na nagresulta sa pag-rebound ng tansong nilalaman sa 0.071% 4 na oras lamang pagkatapos mai-load ang mga bagong solder bar sa palayok.

Ang mga depekto sa paghihinang ng alon na dulot ng mga dumi ng panghinang ay hindi kailanman isolated phenomena. Madalas silang nagpapakita ng sabay-sabay bilang tatlong signal: nabawasan ang solder joint gloss, lumalalang pagkalikido ng solder, at pinabilis na dross generation rate. Kung ang dami ng dross ay tumaas ng higit sa 3 beses sa normal na halaga, maaari talaga itong makumpirma na ang solder bar mismo ay may labis na mga dumi. Sa puntong ito, dapat na agad na ihinto ang produksyon para sa sampling at ipadala sa isang third-party na laboratoryo para sa buong elementong pagsubok ng ICP, sa halip na bulag na pagsasaayos ng taas ng alon o bilis ng conveyor. Nalaman namin na pagkatapos na maiwan ang mga solder bar na may mataas na karumihan sa isang pare-parehong temperatura na 260 ℃ sa loob ng 2 oras, ang ibabaw na lumulutang na dumi ay umabot ng 12.7% ng kabuuang timbang, habang ang mga kwalipikadong solder bar ay mayroon lamang 3.1%. Ang pagkakaibang ito ay makikita sa mata sa linya ng produksyon: ang lumulutang na dumi ay lumilitaw bilang maitim na kayumangging bukol na mahirap i-skim, na nakakakuha ng malalaking halaga ng hindi natutunaw na mga particle ng metal. In karagdagan, ang mga solder bar na may mataas na impurities ay nagpapakita ng makabuluhang pagtaas ng spattering sa panahon ng wave soldering. Nai-record namin gamit ang isang high-speed camera na sa ilalim ng parehong mga parameter, ang bilang ng mga spattered droplets ay 2.8 beses kaysa sa kwalipikadong materyal. Ang maliliit na solder ball na ito ay lumalamig at nakadikit sa likod ng PCB, na lumilikha ng potensyal na short-circuit na panganib, na lalong mapanganib para sa 0.4mm pitch BGA substrates. Madalas na nagkakamali ang mga customer na ang pagtaas ng dami ng flux spray ay maaaring mapabuti ang basa. In katotohanan, ang aktibidad ng reaksyon ng high-impurity solder na may flux ay nasira nang husto, at ang sobrang pag-spray sa halip ay nagpapalala sa pagpapaputi ng ibabaw ng PCB at labis na ionic residue. Nakatanggap ang isang medikal na customer ng nonconformity finding sa panahon ng UL factory audit dahil sa isyung ito. Dahil doone, upang matukoy kung ang isang solder bar ay kwalipikado, ang isa ay hindi maaaring umasa lamang sa punto ng pagkatunaw at pagkalat. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng aktwal na pagganap ng wave soldering, dross condition, at solder joint cross-sectional morphology. Anumang single-dimensional na data ay maaaring itago ang tunay na panganib.