Kapag ang temperatura ng panghinang na bakal ay lumampas sa 400°C, ang rosin Flux sa Solder Wire ay agad na mag-carbonize at mawawala ang aktibidad nito, na magreresulta sa isang itim na ibabaw ng solder joint at isang basang anggulo na higit sa 90 degrees. Samantala, ang sobrang maikling oras ng pagkatunaw ng mga wire ng tin-lead o walang lead na panghinang sa mataas na temperatura ay pumipigil sa sapat na basa ng mga pad at pin, na madaling bumubuo ng mga tipikal na cold solder na depekto tulad ng spherical solder accumulation o hindi sapat na solder climb na taas na mas mababa sa 0.5mm, na seryosong lumilihis mula sa acceptance na pamantayan ng hitsura para sa IPC-A joint-A 2.10.
Matapos ang PCB pad copper foil ay patuloy na pinainit sa itaas ng 380°C nang higit sa 3 segundo, nangyayari ang abnormal na pampalapot ng Cu-Sn intermetallic compound. Ang sinusukat na kapal ng layer ng IMC ay maaaring umabot ng higit sa 8.2μm, na higit sa itaas na limitasyon ng ≤4.5μm na tinukoy sa IPC-6012D, na nagiging sanhi ng 35% hanggang 42% na pagbaba sa lakas ng paggupit ng solder joint. Sa panahon ng proseso ng muling paggawa ng isang partikular na tatak ng BGA na naka-package na IC, ang temperatura ng paghihinang na bakal ay itinakda sa 420°C na may oras ng tirahan na 4.8 segundo, na humahantong sa hindi maibabalik na copper foil na pagbabalat sa 23% ng mga pad. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagsiwalat ng tuluy-tuloy na void cluster sa loob ng solder joints.
Tinutukoy ng moisture sensitivity level (MSL) ng mga surface mount component ang pinakamataas na threshold ng temperatura na maaari nilang mapaglabanan. Halimbawa, kung ang isang MSL3 grade 0402 resistor ay naayos gamit ang 410°C soldering iron pagkatapos ng reflow, ang panloob na electrode paste nito ay mag-ooxidize at magdelaminate sa loob ng 2.1 segundo. Ang multimeter testing ay nagpapakita ng resistance drift na lumalagpas sa ±15%, habang ang IPC/JEDEC J-STD-020D.2 ay tahasang itinatakda na ang manu-manong temperatura ng paghihinang para sa mga MSL3 device ay hindi dapat lumampas sa 370°C at ang single-point heating time ay hindi dapat lumampas sa 3 segundo.
Ang diameter ng solder wire ay dapat tumugma sa temperatura. Ang isang 0.3mm fine-diameter solder wire ay maaaring stably feed at mapanatili ang epektibong flux coverage sa 350°C, ngunit kung ang temperatura ay tumaas sa 390°C, ang 5mm na seksyon sa harap na dulo ng solder wire ay agad na mag-carbonize, at brown-black hard flux residue particle ay susunod sa dulo ng panghinang na bakal. Sa puntong ito, ang pag-igting sa ibabaw ng solder joint ay tumataas ng 1.8 beses, at ang mga halatang pag-urong na mga lukab at mga bitak ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita kapag gumagamit ng walang malinis na solder wire, dahil ang solid content nito ay 23% na mas mababa kaysa sa rosin-core solder wires, na nagreresulta sa mas mahinang thermal stability.
Ang rate ng paglago ng soldering iron tip oxide layer ay tumataas nang husto kapag ang temperatura ay lumampas sa 360°C. Sinusukat sa 360°C, ang kapal ng oxide film ay tumataas ng 0.12μm bawat araw, habang sa 400°C, ang pang-araw-araw na pagtaas ay umabot sa 0.47μm, na humahantong sa isang 28% na pagbaba sa thermal conduction efficiency. Ang parehong solder joint ay nangangailangan ng karagdagang 1.6 segundo upang makamit ang parehong epekto ng basa, na nagiging sanhi ng paglampas sa temperatura ng transition ng salamin ng mga katabing heat-sensitive na device. Sa panahon ng pag-aayos ng isang batch ng Bluetooth modules, ang temperatura sa dulo ng panghinang na bakal ay naubusan ng kontrol hanggang 405°C, na naging sanhi ng pagtaas ng crystal oscillator shell cracking rate sa 19%.
Ang on-site na pag-calibrate ay dapat gumamit ng CNAS-certified contact thermometer para kumuha ng tatlong aktwal na sukat bawat shift. Kung ang error ay lumampas sa ±5°C, dapat isara ang makina para sa pagsasaayos. Mahigpit na ipinagbabawal ang pag-asa sa built-in na temperature controller reading ng soldering iron. Ang isang pabrika ay dating may temperature controller na nagpapakita ng 375°C habang ang aktwal na sukat ay 412°C, na humahantong sa mga nabigong thrust test para sa dalawang magkasunod na batch ng USB interface solder joints, na may average na halaga na 0.83N lamang, mas mababa sa minimum na limitasyon na ≥1.2N na kinakailangan ng IPC-610H.
Bago ang unang paggamit, ang isang bagong panghinang na dulo ng bakal ay dapat na lata sa 320°C sa loob ng 3 minuto upang makabuo ng isang unipormeng oxide film. Kung ang hakbang na ito ay nilaktawan at ang temperatura ay direktang itinaas sa 380°C para sa operasyon, ang lokal na paglihis ng temperatura ng tip body ay maaaring umabot sa ±22°C, na magreresulta sa mahusay na basa sa isang gilid ng solder joint habang ang kabilang panig ay nagpapakita ng hemispherical na akumulasyon ng solder. Pinapataas ng problemang ito ang posibilidad ng pag-bridging ng 4.3 beses sa mga 0.5mm pitch na QFP device.
Bagama't may bahagyang mas mababang melting point ang silver-containing solder wire (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), ang silver element nito ay nagpapabilis ng paglipat sa copper matrix sa itaas ng 390°C upang bumuo ng mga brittle phase. Ang sinusukat na drop test PASS rate ng solder joints ay bumagsak mula 99.2% sa 380°C hanggang 61.7% sa 400°C, habang ang Section 8.2.3.1 ng IPC-J-STD-001H ay tahasang nag-aatas na ang walang lead na temperatura ng paghihinang ay hindi dapat lumampas sa 380°C at ang pagtaas ng temperatura ay hindi dapat gamitin bilang preheating na proseso.
Inirerekomenda na i-lock ang karaniwang ginagamit na temperatura ng paghihinang sa hanay na 340°C hanggang 360°C, naaangkop na ibaba ito sa 330°C para sa mga pad na may gintong plated, at itaas ito sa 365°C para sa mga board na ginagamot sa OSP. Ang lahat ng mga pagbabago sa parameter ay dapat na sabay-sabay na na-update sa"Manual na Pagtuturo sa Operasyon ng Paghihinang" at ang mga talaan ng triple-inspeksyon sa unang artikulo ay dapat makumpleto. Ang mga linya ng produksyon na nabigong ipatupad ang prosesong ito ay inisyu ng nonconformity CN-2024-087 sa panahon ng pinakabagong pag-audit ng customer, na kinasasangkutan ng invalidation at muling pagsusuri ng data ng pagsubok sa pagiging maaasahan para sa 12 modelo.
