In ang proseso ng SMT ng mixed-assembly boards, kung ang mga surface-mount na bahagi ay ni-reflow gamit ang Solder Paste printing habang ang mga through-hole pin ay umaasa sa manual Solder Wire touch-up na paghihinang, nang hindi sabay na kinokontrol ang pagtutugma ng ugnayan sa pagitan ng solder paste na melting point at ang activation temperature ng solder wire Flux, kung saan ang isang phenomenon ay magaganap sa dulo ng solder paste na hindi pa naka-paste nang maayos. ang mga kasukasuan ay pinatigas na nang maaga. Nagreresulta ito sa hindi sapat na thrust ng through-hole solder joints at ginagawang mahirap makita ang mga panloob na void sa pamamagitan ng X-ray inspection. Ang pangunahing dahilan ay ang karamihan sa mga inhinyero ay nag-aaplay ng solder paste reflow profile bilang isang nakapirming template, na hindi pinapansin na ang tuluy-tuloy na proseso ng solder supply ng Sn63/Pb37 solder wire pagkatapos itong magsimulang matunaw sa 183°C ay magdudulot ng thermal interference sa yugto ng volatilization ng mga natitirang solvent ng solder paste. Ang tamang diskarte ay babaan ang reflow peak temperature ng 15°C at pahabain ang oras sa itaas ng liquidus hanggang 60 segundo, tinitiyak na ang solder paste ay makukumpleto ang metalurgical bonding bago simulan ang manual touch-up na paghihinang.

Ang mga dimensyon ng stencil aperture ay idinisenyo ayon sa mga purong pamantayan ng SMT nang walang stepped narrowing na paggamot para sa mga through-hole pad sa mixed-assembly area, na nagiging sanhi ng labis na pag-iipon ng solder paste sa mga through-hole pad sa paligid ng QFP-type na mga device. Pagkatapos ng reflow, ang mga bolang panghinang ay nabubuo at tinatangay ng hangin sa mga katabing pin, na nagiging sanhi ng pag-bridging. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa mga lugar kung saan magkakasamang nabubuhay ang 0.4mm pitch QFP na may katabing Φ1.0mm through-hole na bahagi. Ang pangunahing dahilan ay ang mga dokumento ng proseso ay hindi malinaw na nakikilala ang mga panuntunan sa kompensasyon ng stencil sa pagitan ng'surface-mount pads' at'mixed-assembly pads' Ang tamang diskarte ay ang pagpapatupad ng -12% na pagbawas ng lugar para sa lahat ng SMT pad na katabi ng mga through-hole na bahagi, at magdagdag ng 0.05mm na makapal na nickel layer sa ilalim ng stencil upang pigilan ang pagkalat ng lateral solder paste.

Ang mga manu-manong touch-up soldering operator ay nakasanayan na sa direktang paglalagay ng solder wire sa mga uncooled na PCB sa reflow oven exit. Sa oras na ito, ang temperatura sa ibabaw ng PCB board ay kasing taas pa rin ng higit sa 110°C, at ang rosin flux sa solder wire ay nag-carbonize sa mataas na temperatura at nananatili sa mga gilid ng pad. Sa kasunod na pagsusuri sa ICT, ang mga pagbabago sa impedance ng probe contact ay lumampas sa 3Ω, at sa mga malalang kaso, ang mga huwad na open-circuit na paghuhusga ay naudyok. Ang kakanyahan ng problema ay ang hindi pagkakaunawaan ng'operable temperature window' bilang'maaaring patakbuhin kapag hindi mainit sa pagpindot' Ang tamang diskarte ay ang pag-configure ng infrared temperature gun upang puwersahang subaybayan ang temperatura sa ibabaw ng board, at ang manu-manong solder wire na paghihinang ay dapat lamang magsimula pagkatapos na natural na lumamig ang PCB sa ≤40°C, na may tuluy-tuloy na pag-init sa isang puntong hindi hihigit sa 3 segundo.

Ang paggamit ng parehong ROL0 at ROL1 na uri ng solder paste sa parehong mixed-assembly board habang ang pagpapares sa 63/37 solder wire na naglalaman ng mga halogen activator ay humahantong sa gray-white corrosion spot sa solder joint surface pagkatapos ng reflow, at ang gumagapang na corrosion ng mga copper pad ay nangyayari sa loob ng dalawang linggo. Ito ay dahil ang ion content ng ROL0 solder paste residue ay <0.5μg/cm², na hindi ma-neutralize ang erosion effect ng Cl⁻ sa solder wire flux. Ang maling perception ay ang'solder paste na sumasaklaw sa pad ay katumbas ng pagkumpleto ng cleaning closed loop' Ang tamang diskarte ay upang paghigpitan ang mga mixed-assembly board upang payagan lamang ang kumbinasyon ng ROL1 grade solder paste at halogen-free solder wire, o magdagdag ng lokal na proseso ng paghuhugas ng tubig pagkatapos ng manu-manong paghihinang, na may kontrol sa conductivity ng paghuhugas ng tubig sa ≤10μS/cm.

Upang matugunan ang mga target na output ng produksyon, ang through-hole touch-up na paghihinang ay puro nakumpleto sa mga batch sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng reflow, na nagiging sanhi ng paulit-ulit na nakakaranas ng mga thermal cycle na shocks ng PCB mula 200°C → room temperature → 250°C. Ang delamination at blistering ng FR4 substrate ay nangyayari sa third-layer signal routing area sa likod na bahagi ng BGA. Ang mekanismo ng kabiguan ay ang pagkasira ng kadena ng molekular pagkatapos ang temperatura ng transisyon ng salamin ng epoxy resin na Tg (135°C) ay paulit-ulit na lumampas, sa halip na labis na temperatura ng paghihinang. Ang tunay na problema ay ang pag-iiskedyul ng produksyon ay hindi nagrereserba ng ≥90 minutong thermal equilibrium standing period para sa mixed-assembly boards. Ang tamang diskarte ay pisikal na ihiwalay ang manu-manong istasyon ng paghihinang mula sa reflow oven nang hindi bababa sa 5 metro, at mag-set up ng buffer workstation na may pare-parehong temperatura at halumigmig sa 25±2°C / 55±5%RH.

Checklist: Kumpirmahin kung ang -12% na kompensasyon sa lugar ay ipinatupad para sa stencil mixed-assembly area pad; i-verify kung ang reflow profile peak temperature ay 15°C na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga at ang oras sa itaas ng liquidus ay ≥60 segundo; spot-check kung may mga gray-white residues o carbonization traces sa paligid ng manual solder joints; sukatin kung ang temperatura sa ibabaw ng PCB board bago ang touch-up na paghihinang ay ≤40°C; i-verify kung ang solder paste at solder wire ay parehong ROL1 grade o parehong halogen-free system.