Ang proseso ng pag-apply ng Solder Paste ay dapat na mahigpit na isagawa alinsunod sa manwal ng kagamitan, habang nababaluktot ang pagsasaayos batay sa aktwal na mga kondisyon ng site ng produksyon. Halimbawa, kapag gumagamit ng ganap na awtomatikong makina sa pag-print, dapat bigyang pansin ang pagtutugma ng ugnayan sa pagitan ng presyon at bilis ng squeegee. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste mula sa mga bakanteng stencil, habang ang hindi sapat na presyon ay maaaring magresulta sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste.

Sa panahon ng proseso ng solder paste coating, kung ang mga burr o solder paste na akumulasyon ay matatagpuan sa mga gilid ng mga pad, ito ay nagpapahiwatig na ang anggulo ng squeegee o mga setting ng presyon ay hindi makatwiran at nangangailangan ng muling pagkakalibrate. Kasabay nito, suriin kung ang stencil ay pagod o na-block ng dayuhang bagay, dahil ang mga salik na ito ay makakaapekto sa panghuling kalidad ng pag-print.

Para sa mga PCB na may high-density na BGA o QFN na pakete, higit na dapat bigyang pansin ang katumpakan ng pag-print sa panahon ng solder paste coating. Karaniwang ginagamit ang mga laser-cut stencil upang matiyak ang katumpakan ng mga sukat ng pagbubukas, habang kinokontrol ang lagkit at slump na mga katangian ng solder paste upang matiyak na napanatili nito ang magandang hugis pagkatapos ng pag-print, pag-iwas sa bridging o malamig na paghihinang sa panahon ng Reflow Soldering.

In aktwal na produksyon, ang pag-iimbak at paggamit ng solder paste ay dapat ding mahigpit na sumunod sa mga pagtutukoy. Halimbawa, ang hindi nabuksang solder paste ay dapat na nakaimbak sa isang palamigan na kapaligiran sa ibaba 4°C, at ang nakabukas na solder paste ay dapat maubos sa loob ng 24 na oras; kung hindi, ang pagkasira ng pagganap na dulot ng oksihenasyon o solvent evaporation ay makakaapekto sa kalidad ng paghihinang.

Ang mga operator ay dapat magsuot ng anti-static na wrist strap bago magsagawa ng solder paste coating upang maiwasan ang electrostatic discharge na makapinsala sa mga sensitibong bahagi. Kasabay nito, regular na linisin ang squeegee at stencil ng printing machine upang matiyak na walang natitirang solder paste na makakaapekto sa susunod na batch ng mga produkto.

Pagkatapos makumpleto ang solder paste coating, kinakailangan din ang AOI inspection o manual visual inspection para kumpirmahin ang kalidad ng pag-print. Kung ang mga abnormalidad tulad ng solder paste offset, hindi sapat na materyal, o labis na materyal ay natagpuan, ang produksyon ay dapat na ihinto kaagad at ang dahilan upang maiwasan ang mga may sira na produkto na dumaloy sa mga batch.

Ang solder paste coating ay hindi isang simpleng paulit-ulit na aksyon, ngunit isang sistematikong gawain na kinasasangkutan ng pag-debug ng kagamitan, pagpili ng materyal, kontrol sa kapaligiran, at pagsubaybay sa proseso. Sa pamamagitan lamang ng ganap na pag-master ng lahat ng mga detalye ay tunay na makakamit ang mataas na kalidad na produksyon ng SMT.