Quy trình dán keo hàn phải được thực hiện nghiêm ngặt theo hướng dẫn sử dụng thiết bị, đồng thời điều chỉnh linh hoạt dựa trên điều kiện thực tế của nơi sản xuất. Ví dụ, khi sử dụng máy In hoàn toàn tự động, cần chú ý đến mối quan hệ phù hợp giữa áp suất và tốc độ của chổi cao su. Áp suất quá cao sẽ làm cho kem hàn bị ép ra khỏi các lỗ của khuôn tô, trong khi áp suất không đủ có thể dẫn đến việc dán kem hàn không đủ.
Trong quá trình phủ lớp dán hàn, nếu phát hiện thấy các vệt hoặc sự tích tụ kem hàn ở các cạnh của miếng đệm, điều đó cho thấy rằng cài đặt góc vắt hoặc áp suất không hợp lý và cần phải hiệu chỉnh lại. Đồng thời, kiểm tra xem giấy nến có bị mòn hoặc bị tắc bởi vật lạ hay không vì những yếu tố này sẽ ảnh hưởng đến chất lượng In Cuối cùng.
Đối với PCB có gói BGA hoặc QFN mật độ cao, phải chú ý nhiều hơn đến độ chính xác In trong quá trình phủ keo hàn. Giấy nến cắt bằng laser thường được sử dụng để đảm bảo độ chính xác của kích thước mở, đồng thời kiểm soát đặc tính độ nhớt và độ sụt của miếng dán hàn để đảm bảo nó duy trì hình dạng tốt sau khi In, tránh bắc cầu hoặc hàn lạnh trong quá trình hàn nóng chảy lại.
In trong thực tế sản xuất, việc bảo quản và sử dụng kem hàn cũng phải tuân thủ nghiêm ngặt các thông số kỹ thuật. Ví dụ, miếng dán hàn chưa mở phải được bảo quản trong môi trường lạnh có nhiệt độ dưới 4°C và miếng dán hàn đã mở phải được sử dụng hết trong vòng 24 giờ; mặt khác, sự suy giảm hiệu suất do quá trình oxy hóa hoặc bay hơi dung môi sẽ ảnh hưởng đến chất lượng hàn.
Người vận hành phải đeo dây đeo cổ tay chống tĩnh điện trước khi thực hiện hàn dán để ngăn chặn hiện tượng phóng tĩnh điện làm hỏng các bộ phận nhạy cảm. Đồng thời, thường xuyên vệ sinh chổi cao su và stencil của máy In để đảm bảo không còn dư kem hàn ảnh hưởng đến các mẻ sản phẩm tiếp theo.
Sau khi hoàn thành lớp phủ dán hàn, cũng cần phải kiểm tra AOI hoặc kiểm tra trực quan bằng tay để xác nhận chất lượng In. Nếu phát hiện những bất thường như bù đắp kem hàn, không đủ vật liệu hoặc quá nhiều vật liệu, thì phải ngừng sản xuất ngay lập tức và điều tra nguyên nhân để ngăn sản phẩm bị lỗi chảy ra ngoài theo đợt.
Lớp phủ dán hàn không phải là một hành động lặp đi lặp lại đơn giản mà là một nhiệm vụ có hệ thống liên quan đến việc gỡ lỗi thiết bị, lựa chọn vật liệu, kiểm soát môi trường và giám sát quy trình. Chỉ bằng cách nắm vững hoàn toàn tất cả các chi tiết, sản xuất SMT chất lượng cao mới có thể thực sự đạt được.
