Độ dày lớp phủ dán hàn quá mức sẽ tạo thành một lớp bôi trơn chất lỏng đáng chú ý trong giai đoạn đặt, gây ra hiện tượng trượt ngang hoặc lệch trục quay ngay khi vòi phun nhả linh kiện. Hiện tượng này đặc Biệt nghiêm trọng trên các bo mạch linh hoạt FPC hoặc các chất nền có Tg thấp, vì sự khác Biệt về hệ số giãn nở nhiệt của chất nền làm tăng hiệu ứng mất cân bằng của sức căng bề mặt kem hàn.
Chúng tôi nhận thấy rằng khi độ dày của giấy nến là 0,12mm và tỷ lệ diện tích khẩu độ dưới 0,65, ngay cả khi áp suất ép được đặt thành 4,5kg và tốc độ In được duy trì ở mức 25mm/s, hiện tượng tích tụ keo cục bộ vẫn sẽ xảy ra. Tại thời điểm này, tốc độ nhả phải được giảm đồng bộ từ 3,0mm/s xuống 1,8mm/s và góc vắt phải được tinh chỉnh từ 60° đến 58°; nếu không, tỷ lệ dương tính giả AOI trước phản xạ sẽ tăng hơn 37%.
Dữ liệu đo tại xưởng cho thấy, đối với cùng một điện trở 0402, khi khối lượng dán hàn vượt quá dung sai 12%, độ lệch trục Y trung bình đạt 42μm, đã vượt quá giới hạn dung sai cho phép của IPC-A-610 Loại II. Nếu phần dưới của giấy nến được xử lý bằng lớp phủ kỵ nước nano, nó có thể chịu được sự dao động thông số ±8% mà không làm giảm năng suất In.
Việc lựa chọn vòi phun chân không của máy hàn phải phù hợp với đặc tính lưu Biến của chất hàn. Khi độ nhớt của kem hàn dưới 120Pa·s, vòi phun cao su thông thường dễ gây ra rung động vi mô tại thời điểm bong tróc. Nên chuyển sang vòi phun composite gốm có cấu trúc bù áp suất âm vi mô và giảm áp suất đặt từ 0,3MPa xuống 0,22MPa, điều này có thể làm giảm tỷ lệ sai sót dịch chuyển từ 0,18% xuống dưới 0,03%.
Tốc độ chuỗi lò phản xạ phải được kết hợp linh hoạt với phạm vi kích hoạt dán hàn. Nếu nhiệt độ hàn cao nhất được đặt thành 235oC và thời gian giữ dưới 60 giây, cặn từ thông sẽ hình thành lực nâng không đồng đều ở dưới cùng của bộ phận. Tại thời điểm này, ngay cả khi độ chính xác của bản In đạt tiêu chuẩn, vẫn có 11% khả năng bị dập hoặc lệch. Do đó, việc điều chỉnh phản hồi vòng kín phải được thực hiện giữa tốc độ xích và công suất vùng nhiệt độ.
Hàng ngày, sản phẩm đầu tiên phải được kiểm tra bằng kính hiển vi soi nổi 50x để lấy mẫu các đường viền dán hàn của 3 miếng đệm, tập trung vào việc quan sát xem các cạnh có nhô ra liên tục giống như gờ hay không. Sau khi tìm thấy tính năng này, nó cho thấy độ mòn của lưỡi chổi cao su vượt quá 0,08mm, cần phải thay thế ngay lập tức và tiến hành xác minh lại khả năng xử lý của SPC; nếu không, sai số dịch chuyển sẽ tăng theo cấp số nhân trong vòng hai giờ tới.
Tần suất làm sạch stencil không thể được áp dụng một cách máy móc trên cơ sở 8 giờ nhưng phải đáp ứng theo thời gian thực theo những thay đổi về hàm lượng chất rắn trong kem hàn. Khi chất hàn gốc nhựa thông được sử dụng cho hơn 150 chu kỳ In, sự kết tủa nhựa của nó sẽ làm giảm diện tích mặt cắt ngang hiệu quả của khẩu độ stencil xuống 9,2%. Tại thời điểm này, ngay cả khi tất cả các thông số khác đều nằm trong thông số kỹ thuật thì rủi ro dịch chuyển của tụ 0201 vẫn sẽ tăng lên 2,3 lần.
