Un espesor excesivo del recubrimiento de pasta de soldadura formará una capa de lubricación líquida notable durante la etapa de colocación, causando deslizamiento lateral o desalineación rotacional en el momento en que la boquilla libera el componente. Este fenómeno es particularmente grave en placas flexibles de FPC o sustratos de baja Tg, ya que las diferencias en los coeficientes de expansión térmica del sustrato amplifican el efecto de desequilibrio de la tensión superficial de la pasta de soldadura.

Hemos descubierto que cuando el espesor de la plantilla es de 0,12 mm y la relación del área de apertura es inferior a 0,65, incluso si la presión de la rasqueta se establece en 4,5 kg y la velocidad de impresión se mantiene en 25 mm/s, aún se producirá acumulación local de pasta. En este punto, la velocidad de liberación debe reducirse sincrónicamente de 3,0 mm/s a 1,8 mm/s, y el ángulo de la escobilla de goma debe ajustarse de 60° a 58°; de lo contrario, la tasa de falsos positivos de AOI antes del reflujo aumentará en más del 37%.

Los datos de mediciones en taller muestran que para la misma resistencia 0402, cuando el volumen de soldadura en pasta excede la tolerancia en un 12%, el desplazamiento promedio del eje Y alcanza los 42 μm, lo que ya excedió el límite de tolerancia permitido de IPC-A-610 Clase II. Si la parte inferior de la plantilla se trata con un recubrimiento nanohidrófobo, puede tolerar fluctuaciones de parámetros de ±8% sin reducir el rendimiento de impresión.

La selección de las boquillas de vacío del montador debe coincidir con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura. Cuando la viscosidad de la pasta de soldadura es inferior a 120 Pa·s, las boquillas de caucho convencionales son propensas a provocar microvibraciones en el momento del despegado. Se recomienda cambiar a boquillas compuestas de cerámica con estructuras microporosas de compensación de presión negativa y reducir la presión de colocación de 0,3 MPa a 0,22 MPa, lo que puede reducir la tasa de defectos de cambio de 0,18 % a menos de 0,03 %.

La velocidad de la cadena del horno de reflujo debe acoplarse dinámicamente con el rango de activación de la soldadura en pasta. Si la temperatura máxima de soldadura se establece en 235 ℃ y el tiempo de retención es inferior a 60 segundos, los residuos de fundente formarán fuerzas de elevación desiguales en la parte inferior del componente. En este punto, incluso si la precisión de la impresión cumple con el estándar, todavía existe una probabilidad del 11 % de que se produzcan tombstones o desviaciones. Por lo tanto, se debe realizar un ajuste de retroalimentación de circuito cerrado entre la velocidad de la cadena y la potencia de la zona de temperatura.

Todos los días, se debe inspeccionar el primer artículo utilizando un microscopio estereoscópico de 50x para tomar muestras de los contornos de la pasta de soldadura de 3 almohadillas, centrándose en observar si los bordes muestran protuberancias continuas similares a rebabas. Una vez que se encuentra esta característica, indica que el desgaste de la hoja de la escobilla de goma excede los 0,08 mm, lo que requiere un reemplazo inmediato y una nueva verificación de la capacidad del proceso SPC; de lo contrario, los defectos de turno aumentarán exponencialmente en las próximas dos horas.

La frecuencia de limpieza de la plantilla no se puede aplicar mecánicamente cada 8 horas, sino que debe responder en tiempo real de acuerdo con los cambios en el contenido sólido de la soldadura en pasta. Cuando se utiliza soldadura en pasta a base de colofonia durante más de 150 ciclos de impresión, su precipitación de resina reducirá el área de la sección transversal efectiva de la apertura de la plantilla en un 9,2%. En este punto, incluso si todos los demás parámetros están dentro de las especificaciones, el riesgo de cambio de los condensadores 0201 seguirá aumentando 2,3 veces.