과도한 솔더 페이스트 코팅 두께는 배치 단계에서 눈에 띄는 액체 윤활층을 형성하여 노즐이 부품을 분리하는 순간 측면 미끄러짐이나 회전 정렬 불량을 유발합니다. 이러한 현상은 FPC 유연한 기판이나 낮은 Tg 기판에서 특히 심각합니다. 기판 열팽창 계수의 차이가 솔더 페이스트 표면 장력의 불균형 효과를 증폭시키기 때문입니다.

우리는 스텐실 두께가 0.12mm이고 개구 면적 비율이 0.65 미만인 경우 스퀴지 압력을 4.5kg으로 설정하고 인쇄 속도를 25mm/s로 유지하더라도 국부적인 페이스트 축적이 여전히 발생한다는 것을 발견했습니다. 이 시점에서 해제 속도는 3.0mm/s에서 1.8mm/s로 동시에 감소되어야 하며 스퀴지 각도는 60°에서 58°로 미세 조정되어야 합니다. 그렇지 않으면 리플로우 전 AOI 거짓 긍정 비율이 37% 이상 증가합니다.

작업장 측정 데이터에 따르면 동일한 0402 저항기의 경우 솔더 페이스트 볼륨이 허용 오차를 12% 초과하면 평균 Y축 오프셋이 42μm에 도달하며 이는 이미 IPC-A-610 클래스 II의 허용 허용 오차 한계를 초과했습니다. 스텐실 바닥을 나노 소수성 코팅으로 처리하면 인쇄 수율을 줄이지 않고 ±8%의 매개변수 변동을 견딜 수 있습니다.

마운터 진공 노즐의 선택은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 일치해야 합니다. 솔더 페이스트 점도가 120Pa·s 미만이면 기존 고무 노즐은 박리 순간 미세 진동이 발생하기 쉽습니다. 미세 다공성 부압 보상 구조를 갖춘 세라믹 복합 노즐로 전환하고 배치 압력을 0.3MPa에서 0.22MPa로 낮추면 이동 불량률을 0.18%에서 0.03% 미만으로 낮출 수 있습니다.

리플로우 오븐 체인 속도는 솔더 페이스트 활성화 범위와 동적으로 결합되어야 합니다. 최고 솔더 온도를 235℃로 설정하고 유지 시간을 60초 미만으로 설정하면 플럭스 잔여물이 부품 바닥에 고르지 않은 리프팅 힘을 형성하게 됩니다. 이 시점에서 인쇄 정확도가 표준을 충족하더라도 삭제 또는 편향 가능성은 여전히 ​​11%입니다. 따라서 체인 속도와 온도 영역 전력 사이에서 폐쇄 루프 피드백 조정이 이루어져야 합니다.

매일 첫 번째 제품은 50x 입체 현미경을 사용하여 검사하여 3개 패드의 솔더 페이스트 윤곽을 샘플링해야 하며 가장자리에 연속적인 버 같은 돌출부가 나타나는지 관찰하는 데 중점을 두어야 합니다. 이 특징이 발견되면 스퀴지 블레이드 마모가 0.08mm를 초과하므로 즉시 교체하고 SPC 공정 능력 검증을 다시 수행해야 함을 나타냅니다. 그렇지 않으면 교대근무 결함이 다음 2시간 이내에 기하급수적으로 증가할 것입니다.

스텐실 세척 빈도는 8시간 단위로 기계적으로 적용할 수 없지만 솔더 페이스트의 고형분 함량 변화에 따라 실시간으로 반응해야 합니다. 로진 기반 솔더 페이스트를 150회 이상의 인쇄 주기에 사용할 경우 수지 침전으로 인해 스텐실 개구의 유효 단면적이 9.2% 감소합니다. 이 시점에서 다른 모든 매개변수가 사양 내에 있더라도 0201 커패시터의 전환 위험은 여전히 ​​2.3배 증가합니다.