플럭스 페이스트는 SMT 배치 솔더링을 완료하기 위해 솔더 페이스트를 대체할 수 없습니다. 왜냐하면 솔더 페이스트는 본질적으로 솔더 합금 분말과 플럭스의 균일한 혼합물이기 때문입니다. 이는 용융 후 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 형성하는 금속 골격을 제공할 뿐만 아니라 습윤, 탈산 및 표면 장력 감소와 같은 여러 기능을 수행해야 합니다. In 대조적으로, 플럭스 페이스트는 활성이 높은 플럭싱 구성요소만 포함하고 주석-은-구리와 같은 금속 분말을 완전히 제외하므로 리플로우 후에 전도성 경로나 기계적 연결을 형성할 수 없습니다. 인쇄 후 배치를 위해 플럭스 페이스트를 강제로 사용하면 필연적으로 부동 부품, 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 또는 제로 솔더 조인트가 발생합니다.

실제로 생산라인에서 플럭스 페이스트를 이용한 직접인쇄 대체 솔루션을 여러 차례 검증했습니다. 0.1mm 두께의 스텐실, 30μm 입자 크기의 플럭스 페이스트, 0.8MPa로 조정된 스퀴지 압력을 사용하더라도 AOI는 리플로우 후에도 부품 누락이 100%라고 보고했습니다. X-Ray 검사 결과 패드에 금속 브리징이 없고 탄화된 플럭스 잔류물만 남아 있는 것으로 나타났습니다. 이는 플럭스 페이스트가 솔더에 필요한 용융 퍼짐성과 야금학적 결합 능력이 부족함을 나타냅니다. 점도는 솔더 페이스트에 가깝지만 무게 감소율은 92%에 달하며 금속 뼈대 지지대가 없으면 배치 후 부품의 위치 안정성을 유지할 수 없습니다.

일부 엔지니어들은 실수로 BGA 언더필 전 사전 코팅을 위해 플럭스 페이스트를 사용하거나 QFN 열 패드를 위한 2차 플럭싱 강화를 사용합니다. 이 사용이 가능하기 위한 전제는 솔더 페이스트가 이미 주요 솔더 접합 접합을 완료했다는 것입니다. 이 경우 플럭스 페이스트는 보조 활성화 역할만 합니다. 솔더 페이스트 없이 독립적으로 사용하는 경우 질소 리플로우를 사용하더라도 IPC-A-610 클래스 G 표준을 충족하는 솔더 조인트 형태를 생성할 수 없습니다. 현미경으로 보면 심각한 솔더 볼링, 90° 이상의 젖음 각도, 0.3μm 미만의 IMC 층 두께가 관찰됩니다.

조달 측에서는 솔더 페이스트에 비해 낮은 단가로 인해 교체를 고려하는 경우가 많지만, 첫 번째 제품 디버깅 스크랩 비율의 3배 증가, 교대당 45분의 AOI 재검사 시간 증가, 리플로우 후 재작업 비율 27% 등으로 인한 숨겨진 손실을 포함하여 포괄적인 비용을 명확하게 계산해야 합니다. 더욱 중요한 것은 플럭스 페이스트가 J-STD-004B의 REL 테스트를 통과하지 못하여 장기적 신뢰성 위험이 매우 높다는 것입니다. 한 고객은 이 문제로 인해 배치 실패와 자동차 T-BOX 재작업을 겪었는데, 근본 원인은 MCU의 0201 수정 발진기 패드를 납땜하기 위해 솔더 페이스트 대신 플럭스 페이스트를 사용했기 때문입니다.

정말로 최적화가 필요한 것은 솔더 페이스트 선택과 프로세스 매칭입니다. 예를 들어, 플럭스 페이스트가 주요 작업을 수행하는 역할을 과도하게 수행할 수 있기를 바라기보다는 미세 피치 QFP에 잔류물이 적고 요변성이 높은 SN63/PB37 솔더 페이스트를 선택하거나 무연 솔더링의 습윤성을 개선하기 위해 니켈 함유 SN96.5/AG3.0/CU0.5 솔더 페이스트로 전환하십시오. SMT 생산 라인에서 유일한 규정 준수 역할은"주요 공격자"가 아니라 솔더 페이스트와 함께 사용되는"보조자"입니다