솔더 페이스트 솔더링 후 둔한 솔더 조인트 광택은 생산 라인에서 자주 발생하지만 대부분의 사람들은 리플로우 오븐 매개변수 조정에만 집중하고 솔더 페이스트 배치 간의 활동 변동으로 인한 본질적인 차이를 무시합니다. 동일한 솔더 페이스트는 서로 다른 온도 영역 설정에서 거울 광택이나 흐릿한 회색 표면을 나타낼 수 있으며, 이러한 변화는 종종 플럭스에 있는 로진 유도체의 열 분해 잔류물과 밀접한 관련이 있습니다.

우리는 0402 저항기와 커패시터의 무딘 솔더 접합 문제를 3일 연속 추적한 결과 비정상적인 오븐 온도로 인한 것이 아니라 새로 도착한 솔더 페이스트의 공칭 금속 함량이 89.5%인 반면 실제 측정값은 88.1%에 불과하다는 사실을 발견했습니다. In 또한, 유기산 활성화제 비율이 너무 보수적이어서 최고 온도 235°C에서 산화막을 완전히 감소시키지 못하여 솔더 접합 표면에 미크론 규모의 비정질 잔류층이 생성되었습니다. 이 층은 전도성도 없고 반사성도 없으므로 전체적인 솔더 조인트 광택을 직접적으로 감소시킵니다.

스텐실 애퍼처 크기와 패드 간의 일치 정도도 마찬가지로 중요합니다. 개구 면적 비율이 설계 값보다 8% 더 작은 경우, 솔더 페이스트 증착의 감소로 인해 리플로우 중 액체 솔더가 불충분하게 퍼지고 플럭스 탄화물이 솔더 접합 가장자리에 축적되는 경향이 있습니다. 이러한 국소적 농축은 AOI 이미지에서 경계가 흐려지는 현상으로 나타나며, 육안으로 관찰할 때 전체 광택이 고르지 않고 중앙은 밝고 가장자리 주변은 어둡게 나타납니다.

질소 보호 분위기의 산소 농도가 100ppm보다 높으면 용융 상태의 주석-납 또는 주석-은-구리 합금의 표면 산화가 가속화됩니다. 특히 냉각 구간의 냉각 속도가 2°C/s 미만인 경우 산화막이 플럭스에 의해 재환원되기 전에 고체화됩니다. 이때 솔더 조인트는 광택이 나쁠 뿐만 아니라 추력 테스트에서도 취성 파손을 동반하는 경우가 많다. 이러한 유형의 문제는 비스무트 함유 저융점 솔더 페이스트를 사용할 때 더 민감합니다. 왜냐하면 액상 근처의 항산화 능력이 본질적으로 약하기 때문입니다.

PCB 패드 또는 만료된 보관소의 OSP 필름 두께가 과도하면 습윤 효과가 크게 약화됩니다. OSP 필름 두께가 0.3μm를 초과하거나 RH60% 환경에 72시간 이상 노출되면 표면의 Cu 원자의 부동태화 정도가 강화됩니다. 솔더 페이스트 활동이 충분하더라도 첫 번째 웨이브 습윤 속도는 여전히 300ms 이상 지연되어 솔더가 볼로 수축하는 경향이 증가하고 솔더 조인트 기하학적 구조가 매끄럽게 퍼지기보다는 높고 볼록해지는 경향이 있습니다. 이는 거시적으로 금속 반사가 부족한 무광택 질감으로 나타납니다.

작업장에서 가장 쉽게 간과되는 요소는 스퀴지 압력과 인쇄 속도 간의 결합 관계입니다. 압력이 5.2kg으로 설정되고 속도가 45mm/s로 조정되면 일부 고점도 솔더 페이스트는 전단 박화가 충분하지 않아 탈형 후 솔더 페이스트의 가장자리 붕괴로 이어집니다. 리플로우 후 솔더 조인트 단면은 버섯 모양이 되며 상단 곡률 반경이 증가하여 미러 반사 영역이 자연스럽게 줄어듭니다. 이러한 구조적 둔함은 리플로우 곡선을 조정하여 개선할 수 없으며 인쇄 매개변수 조합으로 돌아가서 확인해야 합니다.