Độ bóng của mối hàn xỉn màu sau khi hàn dán xảy ra thường xuyên trên dây chuyền sản xuất, nhưng hầu hết mọi người chỉ tập trung vào việc điều chỉnh thông số lò nung lại mà bỏ qua những khác Biệt cơ bản do Biến động hoạt động giữa các lô hàn gây ra. Kem hàn tương tự có thể có độ bóng như gương hoặc bề mặt màu xám xỉn trong các cài đặt vùng nhiệt độ khác nhau và sự thay đổi này thường liên quan chặt chẽ đến cặn phân hủy nhiệt của các dẫn xuất nhựa thông trong chất trợ hàn.
Chúng tôi đã từng theo dõi vấn đề xỉn màu ở mối hàn của điện trở và tụ điện 0402 trong ba ngày liên tiếp và phát hiện ra rằng nguyên nhân không phải do nhiệt độ lò bất thường mà là do kem hàn mới đến có hàm lượng kim loại danh nghĩa là 89,5%, trong khi số đo thực tế chỉ là 88,1%. Ngoài ra, In, tỷ lệ chất kích hoạt axit hữu cơ của nó quá thận trọng, không thể khử hoàn toàn màng oxit ở nhiệt độ cao nhất là 235°C, dẫn đến lớp cặn vô định hình có kích thước micron trên bề mặt mối hàn. Lớp này không dẫn điện cũng không phản chiếu, trực tiếp làm giảm độ bóng tổng thể của mối hàn.
Mức độ phù hợp giữa kích thước khẩu độ stencil và miếng đệm cũng quan trọng như nhau. Khi tỷ lệ diện tích khẩu độ nhỏ hơn 8% so với giá trị thiết kế, sự lắng đọng chất hàn giảm dẫn đến sự lan truyền không đủ của chất hàn lỏng trong quá trình nóng chảy lại và cacbua từ thông có xu hướng tích tụ ở các cạnh mối hàn. Sự làm giàu cục bộ này xuất hiện dưới dạng làm mờ ranh giới trên ảnh AOI và Biểu hiện ở độ bóng tổng thể không đồng đều, sáng ở trung tâm và tối xung quanh các cạnh khi quan sát bằng mắt thường.
Nếu nồng độ oxy trong môi trường bảo vệ nitơ cao hơn 100ppm, nó sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa bề mặt của hợp kim thiếc-chì hoặc thiếc-bạc-đồng ở trạng thái nóng chảy. Đặc Biệt khi tốc độ làm mát ở phần làm mát thấp hơn 2°C/s, màng oxit sẽ đông cứng lại trước khi có thể bị giảm lại bởi dòng chảy. Lúc này, các mối hàn không những có độ bóng kém mà còn thường kèm theo hiện tượng gãy giòn trong các thử nghiệm lực đẩy. Loại vấn đề này nhạy cảm hơn khi sử dụng bột hàn có điểm nóng chảy thấp chứa bismuth, vì khả năng chống oxy hóa của chúng gần chất lỏng vốn đã yếu.
Độ dày quá mức của màng OSP trên tấm PCB hoặc bảo quản đã hết hạn sử dụng cũng sẽ làm suy yếu đáng kể hiệu ứng làm ướt. Khi độ dày màng OSP vượt quá 0,3μm hoặc tiếp xúc với môi trường có RH60% trong hơn 72 giờ, mức độ thụ động của các nguyên tử Cu trên bề mặt của nó sẽ tăng lên. Ngay cả khi hoạt động dán hàn đủ, tốc độ làm ướt sóng đầu tiên vẫn trễ hơn 300ms, khiến chất hàn có xu hướng co lại thành quả bóng ngày càng tăng và hình học của mối hàn có xu hướng cao và lồi thay vì trải đều, Biểu hiện về mặt vĩ mô là kết cấu mờ thiếu phản xạ kim loại.
Yếu tố dễ bị bỏ qua nhất trong xưởng là mối liên hệ giữa áp suất chổi cao su và tốc độ In. Khi áp suất được đặt thành 5,2kg và tốc độ được điều chỉnh thành 45mm/s, một số loại kem hàn có độ nhớt cao sẽ có độ mỏng cắt không đủ, dẫn đến sự xẹp cạnh của miếng dán hàn sau khi tháo khuôn. Sau khi hàn lại, mặt cắt ngang của mối hàn có hình nấm, với bán kính cong trên cùng tăng lên, giúp giảm diện tích phản chiếu gương một cách tự nhiên. Độ mờ cấu trúc này không thể được cải thiện bằng cách điều chỉnh đường cong phản xạ và phải được xác minh bằng cách quay lại tổ hợp tham số In.
