Tại sao dư lượng chất trợ dung màu trắng rõ ràng xuất hiện trên bề mặt PCB sau khi In và tại sao AOI thường xuyên báo cáo các lỗi hàn giả? Nguyên nhân sâu xa là do kem hàn có thể rửa được bằng nước bị sử dụng nhầm là kem hàn không sạch và quá trình làm sạch tiếp theo không được thực hiện, dẫn đến hiện tượng cacbon hóa và kết tủa nhựa gốc nhựa thông sau khi nung chảy lại. Giải pháp thực tế là ngừng ngay việc sử dụng lô kem hàn này và chuyển sang mẫu không sạch đã được chứng nhận, đồng thời sử dụng tăm bông chứa cồn isopropyl để lau các khu vực cạnh của các tấm ván đã được gắn nhưng không bị nóng chảy lại. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là thiết lập danh sách ràng buộc giữa mã vật liệu dán hàn và quy trình làm sạch, đồng thời tất cả kem hàn mới được giới thiệu phải kèm theo báo cáo khả năng tương thích J-STD-020 và dữ liệu xác minh làm sạch.

Tại sao tinh thể bột màu trắng xuất hiện trên khu vực ngón tay vàng PCB sau khi làm sạch và tại sao thử nghiệm cắt ngang cho thấy tỷ lệ bong tróc sơn là 12%? Nguyên nhân là do độ dẫn điện của nước khử ion vượt quá tiêu chuẩn tới 5,8μS/cm trong quá trình làm sạch chất hàn có thể rửa bằng nước và áp suất phun của máy làm sạch được đặt quá cao (lên tới 0,42MPa), khiến dung dịch tẩy rửa có chứa clorua trở nên phong phú và kết tinh ở rìa của ngón tay vàng. Giải pháp thực tế là hiệu chỉnh ngay độ dẫn điện xuống 1,2μS/cm, giảm áp suất phun xuống 0,25±0,03MPa và thêm 12 phút sấy tuần hoàn không khí nóng 60oC sau khi vệ sinh. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là phần đầu tiên của mỗi ca phải sử dụng máy đo độ dẫn điện cầm tay để đo chất lượng nước thực sự và dung dịch bể làm sạch phải được thay 4 giờ một lần và ghi lại các giá trị nhiệt độ và pH.

Tại sao tỷ lệ hỏng tiếp xúc trong thử nghiệm móng tay CNTT đột ngột tăng lên 8,3% sau khi hàn dán chất hàn không sạch, trong khi có thể nhìn thấy một lớp màng giống như gel bán trong suốt trên bề mặt mối hàn dưới kính hiển vi? Nguyên nhân sâu xa là do độ ẩm của môi trường bảo quản kem hàn từ lâu đã cao hơn 60%RH, khiến ma trận nhựa thông hấp thụ độ ẩm và xuống cấp, không thể bay hơi hoàn toàn trong quá trình nung lại để tạo thành màng cách điện. Giải pháp thực tế là di chuyển tất cả chất hàn dán tồn kho vào tủ nitơ (điểm sương ≤-40oC) và để yên trong 24 giờ, đồng thời nung trước PCB đã gắn nhưng chưa được hàn lại ở 75oC trong 30 phút trước khi nung lại. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là sau khi rã đông miếng dán hàn, nó phải được làm ấm trong môi trường 22 ± 3oC trong 4 giờ trước khi mở nắp và thời gian phơi nhiễm tích lũy sau khi mở không được vượt quá 12 giờ.

Tại sao sự ăn mòn micropore dày đặc xuất hiện ở đáy QFN sau khi làm sạch chất hàn có thể rửa được bằng nước và tại sao phát hiện XRF cho thấy hàm lượng clo đạt 0,17wt%? Nguyên nhân trực tiếp là do nhiệt độ nước rửa lần Cuối của máy làm sạch thấp hơn 45oC, khiến cặn chất tẩy rửa có tính kiềm phản ứng với chất chống cháy Brôm trong bo mạch PCB tạo ra muối ăn mòn. Giải pháp thực tế là tăng cưỡng bức nhiệt độ nước rửa lên 52±2oC và kéo dài thời gian phun lên 90 giây, đồng thời lắp đặt thiết bị cảnh báo và giám sát độ dẫn điện trực tuyến ở đầu vào của khu vực rửa. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là bảng bảo trì máy làm sạch phải bao gồm việc kiểm tra hàng ngày tốc độ suy giảm công suất của mô-đun sưởi và phải thay thế ống sưởi nếu độ suy giảm vượt quá 15%.

Why does the squeegee life drop sharply by 40% after the same printing machine switches to different brands of no-clean Solder Paste, and why does the solder paste show irregular wall climbing in the stencil opening? The reason is that the thixotropic index (Thixotropic Index) of the new solder paste is 4.1, which is much higher than the original material's 2.7, causing a sudden increase in shear stress when the squeegee presses down and accelerated wear. The practical solution is to adjust the squeegee angle from 60° to 52°, reduce the printing speed from 40mm/s to 28mm/s, and wipe the back of the stencil with a dust-free cloth dipped in special solder paste cleaner after every 5 boards printed. The key preventive measure is that the rheological curve of all new solder paste must be actually measured before introduction, and any TI value that exceeds the production line equipment adaptation range (2.5～3.8) must be rejected.

Tại sao lỗi CAF xảy ra trong thử nghiệm lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao (85oC/85%RH/1000h) của PCB đã được làm sạch và tại sao lát cắt lại thấy rằng đường dẫn điện cực dương bắt đầu ở mép của miếng BGA? Nguyên nhân sâu xa là chất kích hoạt axit hữu cơ còn sót lại sau khi làm sạch miếng dán hàn có thể rửa bằng nước không được trung hòa hoàn toàn và liên tục di chuyển cùng với các ion đồng của bo mạch PCB dưới tác dụng của điện trường. Giải pháp thực tế là thêm 0,3% nồng độ dung dịch đệm dinatri hydro photphat vào lần phun nước tinh khiết Cuối cùng của dây chuyền làm sạch và kiểm soát giá trị pH trong khoảng 7,2 đến 7,4. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là mỗi mẻ dung dịch tẩy rửa phải được bảo quản cùng với 100mL mẫu trong tủ lạnh trong 7 ngày, lượng axit formic và axit axetic còn sót lại phải được lấy mẫu hàng tháng bằng máy sắc ký ion.