Mengapakah sisa fluks putih yang jelas kelihatan pada permukaan PCB selepas dicetak, dan mengapakah AOI kerap melaporkan kecacatan sendi pateri palsu? Punca utama ialah pes pateri yang boleh dibasuh dengan air telah tersilap digunakan sebagai pes pateri yang tidak bersih, dan proses pembersihan berikutnya tidak dilakukan, mengakibatkan pengkarbonan dan pemendakan resin berasaskan rosin selepas pengaliran semula. Penyelesaian praktikal adalah dengan segera berhenti menggunakan kumpulan tampal pateri ini dan beralih kepada model tidak bersih yang diperakui, sambil menggunakan swab kapas isopropil alkohol untuk mengelap kawasan tepi papan yang telah dipasang tetapi tidak dialirkan semula. Langkah pencegahan utama adalah untuk mewujudkan senarai mengikat antara kod bahan tampal pateri dan proses pembersihan, dan semua tampal pateri yang baru diperkenalkan mesti disertakan dengan laporan keserasian J-STD-020 dan data pengesahan pembersihan.
Mengapakah hablur serbuk putih kelihatan pada kawasan jari emas PCB selepas dibersihkan, dan mengapa ujian potong silang menunjukkan kadar pengelupasan cat sebanyak 12%? Sebabnya ialah kekonduksian air ternyahion melebihi standard kepada 5.8μS/cm semasa pembersihan pes pateri boleh dibasuh dengan air, dan tekanan semburan mesin pembersih ditetapkan terlalu tinggi (sehingga 0.42MPa), menyebabkan larutan pembersih yang mengandungi klorida memperkaya dan menghablur di tepi jari emas. Penyelesaian praktikal adalah dengan segera menentukur kekonduksian kepada ≤1.2μS/cm, mengurangkan tekanan semburan kepada 0.25±0.03MPa, dan menambah 12 minit pengeringan peredaran udara panas 60℃ selepas pembersihan. Langkah pencegahan utama ialah bahagian pertama setiap syif mesti menggunakan meter kekonduksian mudah alih untuk benar-benar mengukur kualiti air, dan larutan tangki pembersihan mesti diganti setiap 4 jam dengan suhu dan nilai pH direkodkan.
Mengapakah kadar kegagalan sentuhan bagi ujian dasar kuku ICT tiba-tiba meningkat kepada 8.3% selepas pematerian tampal pateri tidak bersih, manakala filem seperti gel separa lutsinar kelihatan pada permukaan sambungan pateri di bawah mikroskop? Punca utama ialah kelembapan persekitaran penyimpanan pes pateri telah lama lebih tinggi daripada 60%RH, menyebabkan matriks rosin menyerap kelembapan dan merosot, dan tidak boleh meruap sepenuhnya semasa pengaliran semula untuk membentuk filem penebat. Penyelesaian praktikal adalah untuk memindahkan semua tampal pateri inventori ke dalam kabinet nitrogen (titik embun ≤-40 ℃) dan biarkan ia berdiri selama 24 jam, dan pra-bakar PCB yang dipasang tetapi tidak dialirkan semula pada 75 ℃ selama 30 minit sebelum pengaliran semula. Langkah pencegahan utama ialah selepas pes pateri dicairkan, ia mesti dibenarkan memanaskan badan dalam persekitaran 22±3 ℃ selama 4 jam sebelum membuka tudung, dan masa pendedahan terkumpul selepas pembukaan mestilah tidak melebihi 12 jam.
Mengapakah kakisan mikropori padat muncul di bahagian bawah QFN selepas pembersihan pes pateri yang boleh dibasuh dengan air, dan mengapa pengesanan XRF mendapati bahawa kandungan klorin mencapai 0.17wt%? Punca langsung ialah suhu air bilasan akhir mesin pembersih adalah lebih rendah daripada 45 ℃, menyebabkan sisa agen pembersih beralkali bertindak balas dengan kalis api bromin dalam papan PCB untuk menghasilkan garam yang menghakis. Penyelesaian praktikal adalah dengan secara paksa meningkatkan suhu air bilas kepada 52±2℃ dan memanjangkan masa semburan kepada 90 saat, sambil memasang pemantauan kekonduksian dalam talian dan peranti penggera di salur masuk bahagian bilas. Langkah pencegahan utama ialah jadual penyelenggaraan mesin pembersihan mesti termasuk pemeriksaan harian kadar pengecilan kuasa modul pemanasan, dan tiub pemanasan mesti diganti jika pengecilan melebihi 15%.
Mengapakah hayat squeegee menurun secara mendadak sebanyak 40% selepas mesin pencetak yang sama bertukar kepada jenama berbeza tampal pateri tidak bersih, dan mengapa tampal pateri menunjukkan panjat dinding yang tidak teratur dalam bukaan stensil? Sebabnya ialah indeks thixotropic (Indeks Thixotropic) bagi pes pateri baharu ialah 4.1, yang jauh lebih tinggi daripada 2.7 bahan asal, menyebabkan peningkatan mendadak dalam tegasan ricih apabila alat pemeras menekan ke bawah dan mempercepatkan haus. Penyelesaian praktikal adalah untuk melaraskan sudut squeegee dari 60° hingga 52°, mengurangkan kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 28mm/s, dan lap bahagian belakang stensil dengan kain bebas habuk yang dicelup dalam pembersih pes pateri khas selepas setiap 5 papan dicetak. Langkah pencegahan utama ialah lengkung reologi semua tampal pateri baharu mesti benar-benar diukur sebelum pengenalan, dan sebarang nilai TI yang melebihi julat penyesuaian peralatan barisan pengeluaran (2.5～3.8) mesti ditolak.
Mengapakah kegagalan CAF berlaku dalam ujian penuaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi (85℃/85%RH/1000j) PCB yang telah dibersihkan, dan mengapakah hirisan mendapati laluan pengaliran anod bermula di tepi pad BGA? Puncanya ialah pengaktif asid organik yang tinggal selepas pembersihan pes pateri yang boleh dibasuh dengan air tidak dinetralkan sepenuhnya, dan terus berhijrah dengan ion kuprum papan PCB di bawah tindakan medan elektrik. Penyelesaian praktikal ialah menambah 0.3% kepekatan penimbal disodium hidrogen fosfat kepada semburan air tulen akhir garis pembersihan, dan mengawal nilai pH antara 7.2 dan 7.4. Langkah pencegahan utama ialah setiap kumpulan larutan pembersihan mesti disimpan dengan sampel 100mL yang disejukkan selama 7 hari, dan jumlah baki asid formik dan asid asetik mesti disampel setiap bulan dengan kromatografi ion.
