FAQ

Обеспечьте поддержку процессов пайки, настройте формулы и предложите комплексные технические услуги по сварке SMT.

Услуга
FAQ
Q

Процесс очистки паяльной пасты SMT: различие между паяльной пастой, не требующей очистки, и паяльной пастой, промываемой водой

A
Не требующая очистки паста оставляет мало остатков флюса и, как правило, не требует очистки, но вы все равно должны оценить ее влияние на изоляцию и испытания ICT. В водосмываемой пасте используется водорастворимый флюс, и после пайки ее необходимо очищать водным раствором. Для чистящей пасты с растворителем требуются специальные органические растворители. No-clean не означает отсутствие остатков: высоковольтные и высоконадежные продукты по-прежнему требуют оценки риска остатков. При выборе пасты определите процесс очистки, исходя из требований надежности изделия; не смешивайте процессы очистки.

Почему после печати на поверхности печатной платы появляются очевидные остатки белого флюса и почему AOI часто сообщает о ложных дефектах паяных соединений? Основная причина заключается в том, что водосмываемая паяльная паста была ошибочно использована в качестве паяльной пасты, не требующей очистки, и не был проведен последующий процесс очистки, что привело к карбонизации и осаждению смолы на основе канифоли после оплавления. Практическое решение — немедленно прекратить использование этой партии паяльной пасты и перейти на сертифицированную модель, не требующую очистки, при этом ватной палочкой с изопропиловым спиртом протирать края плат, которые были смонтированы, но не оплавлены. Ключевой профилактической мерой является установление связующего списка между кодами материалов паяльной пасты и процессами очистки, и все вновь представленные паяльные пасты должны сопровождаться отчетом о совместимости J-STD-020 и данными проверки очистки.

Почему после очистки на участке золотого пальца печатной платы появляются белые порошкообразные кристаллы и почему тест на поперечный разрез показывает степень отслаивания краски 12%? Причина в том, что при очистке водосмываемой паяльной пасты проводимость деионизированной воды превышала нормативную до 5,8мкСм/см, а давление распыления очистительной машины было установлено слишком высоким (до 0,42МПа), в результате чего хлоридсодержащий чистящий раствор обогащался и кристаллизовался на краю золотого пальца. Практическое решение состоит в том, чтобы немедленно откалибровать проводимость до уровня ≤1,2 мкСм/см, снизить давление распыления до 0,25±0,03 МПа и добавить 12 минут сушки циркуляцией горячего воздуха при температуре 60 ℃ после очистки. Ключевой профилактической мерой является то, что первый сотрудник каждой смены должен использовать портативный измеритель проводимости для фактического измерения качества воды, а раствор для чистки бака должен заменяться каждые 4 часа с регистрацией значений температуры и pH.

Почему процент отказов контактов при тестировании ложа гвоздя ICT внезапно возрастает до 8,3% после пайки паяльной пастой без очистки, в то время как на поверхности паяного соединения под микроскопом видна полупрозрачная гелеобразная пленка? Основная причина заключается в том, что влажность среды хранения паяльной пасты долгое время превышала 60% относительной влажности, в результате чего канифольная матрица впитывает влагу и разрушается, и не может полностью улетучиться во время оплавления с образованием изолирующей пленки. Практическое решение состоит в том, чтобы переместить весь запас паяльной пасты в азотный шкаф (точка росы ≤-40 ℃) и дать ей постоять в течение 24 часов, а также предварительно запечь смонтированную, но не оплавленную печатную плату при 75 ℃ в течение 30 минут перед оплавлением. Ключевой профилактической мерой является то, что после размораживания паяльной пасты ей необходимо дать нагреться при температуре 22±3℃ в течение 4 часов, прежде чем открывать крышку, а совокупное время воздействия после открытия не должно превышать 12 часов.

Почему после очистки водосмываемой паяльной пастой на дне QFN появляются плотные микропоры коррозии и почему рентгенографический анализ показывает, что содержание хлора достигает 0,17% по весу? Прямая причина заключается в том, что температура воды при последнем ополаскивании чистящей машины ниже 45 ℃, в результате чего остатки щелочного чистящего средства вступают в реакцию с бромированным антипиреном в печатной плате с образованием коррозионно-активных солей. Практическое решение состоит в том, чтобы принудительно повысить температуру воды для ополаскивания до 52±2℃ и увеличить время распыления до 90 секунд, одновременно установив устройство онлайн-контроля проводимости и сигнализацию на входе в секцию ополаскивания. Ключевой профилактической мерой является то, что таблица обслуживания чистящей машины должна включать ежедневную проверку степени ослабления мощности нагревательного модуля, а нагревательная трубка должна быть заменена, если затухание превышает 15%.

Почему срок службы ракеля резко падает на 40 % после того, как одна и та же печатная машина переходит на не требующую очистки паяльную пасту разных марок и почему паяльная паста неравномерно поднимается по стенке в отверстии трафарета? Причина в том, что индекс тиксотропности (тиксотропный индекс) новой паяльной пасты составляет 4,1, что намного выше, чем у исходного материала 2,7, что приводит к внезапному увеличению напряжения сдвига при нажатии ракеля и ускоренному износу. Практическое решение состоит в том, чтобы отрегулировать угол ракеля с 60° до 52°, уменьшить скорость печати с 40 мм/с до 28 мм/с и протирать обратную сторону трафарета беспыльной тканью, смоченной в специальном очистителе паяльной пасты, после каждых 5 печатных плат. Ключевой профилактической мерой является то, что реологическая кривая всей новой паяльной пасты должна быть измерена перед ее введением, и любое значение TI, превышающее диапазон адаптации оборудования производственной линии (2,5~3,8), должно быть отклонено.

Почему происходит отказ CAF при испытании на старение при высокой температуре и высокой влажности (85℃/85% относительной влажности/1000 часов) очищенной печатной платы и почему срез обнаруживает, что путь анодной проводимости начинается на краю площадки BGA? Основная причина заключается в том, что органическая кислота-активатор, оставшаяся после очистки водосмываемой паяльной пасты, не полностью нейтрализуется и постоянно мигрирует с ионами меди печатной платы под действием электрического поля. Практическое решение состоит в том, чтобы добавить динатрий-гидрофосфатный буфер в концентрации 0,3% к окончательному распылению чистой воды линии очистки и контролировать значение pH в пределах от 7,2 до 7,4. Ключевой профилактической мерой является то, что каждая партия чистящего раствора должна храниться вместе с образцом объемом 100 мл в холодильнике в течение 7 дней, а остаточное количество муравьиной кислоты и уксусной кислоты необходимо отбирать ежемесячно с помощью ионного хроматографа.

Похожие статьи

Вернуться к списку

Рекомендуемые продукты

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

В безгалогенной и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте LFP-JJY5RNTT-305 используется стандарт Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-JJY5RTS-305T3 Специальная для QFN безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста, изготовленная из низкоуглеродистого

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-JJY5RR-305 безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста для автомобильных ламп, изготовленная f