Большинство вопросов клиентов, с которыми мы сталкиваемся на производственной линии, касаются одного и того же: можно ли действительно использовать не требующую очистки паяльную пасту без очистки. Это зависит от того, находится ли ионное содержание его остатков ниже 0,5 мкг/см² эквивалента NaCl, соответствует ли он классификационному сертификату L0 IPC-J-STD-004B, а также должно оцениваться в сочетании с результатами испытаний на чистоту поверхности печатной платы. Например, когда тестер ионного загрязнения обнаруживает остатки хлоридов на поверхности платы, превышающие 0,8 мкг/см², даже если на плате указано, что очистка запрещена, необходимо добавить процесс очистки.
Морфология остатков и состояние распределения паяльной пасты более важны, чем просто просмотр модели. In В случае с переделкой медицинской материнской платы, который мы рассматривали на прошлой неделе, та же паяльная паста, не требующая очистки, привела к разрушению паяльной пасты в условиях слишком больших отверстий трафарета и недостаточного давления ракеля. Флюс выдавливался к краям площадок, образуя нагроможденный остаток. Хотя после оплавления не было очевидной коррозии, это привело к плохому контакту датчиков ICT. Такую проблему невозможно решить путем изменения модели паяльной пасты; параметры печати должны быть настроены синхронно и выполнена рентгеновская проверка.
Чистить или нет, в конечном итоге необходимо вернуться к данным проверки надежности. Мы рекомендуем провести 1000-часовое испытание на старение при 85℃/85% относительной влажности и испытание при включении питания на первой партии плат пробного производства в сочетании с анализом SEM+EDS обогащения галогенными элементами на границе паяного соединения. Если обнаруживается значительное агрегирование брома над слоем ИМК, это указывает на то, что продукты термического разложения данной партии паяльной пасты не полностью вышли. В это время, даже если на нем указано, что очистка запрещена, необходимо выполнить дополнительную очистку; в противном случае, после массовой поставки, это вызовет ток утечки или даже короткое замыкание в условиях высокой температуры и высокой влажности.
На возможность очистки остатков флюса также сильно влияет подложка печатной платы. Остатки на подложке FR-4 сравнительно легко удаляются, тогда как для высокочастотных подложек типа Rogers 4350B из-за низкой поверхностной энергии и большого количества микропор сложность очистки той же концентрации остатков паяльной пасты возрастает более чем в три раза. В это время необходимо оценить совместимость чистящего средства с подложкой, чтобы избежать расслоения или дрейфа диэлектрической проницаемости после очистки.
Инженеры на месте не могут сосредоточиться только на трех словах «не требует очистки» в руководстве по паяльной пасте, но должны фактически измерить значение сопротивления изоляции вблизи паяных соединений после оплавления. Если измеренное значение сопротивления при смещении 50 В ниже 1×10 Ом, это указывает на то, что остаток флюса все еще представляет опасность проводимости. Этот вид остатков, особенно для силовых модулей с рабочим напряжением выше 24 В, может вызвать мягкий пробой при длительной эксплуатации.
