Karamihan sa mga tanong ng customer na nakakaharap namin sa linya ng produksyon ay nakatuon sa parehong isyu: kung ang walang malinis na Solder Paste ay talagang magagamit nang walang paglilinis. Depende ito sa kung ang ionic na nilalaman ng nalalabi nito ay mas mababa sa 0.5μg/cm² na katumbas ng NaCl, kung pumasa ito sa L0 classification certification ng IPC-J-STD-004B, at dapat ding hatulan kasabay ng mga resulta ng pagsusuri sa kalinisan sa ibabaw ng PCB. Halimbawa, kapag nakita ng isang ion contamination tester ang chloride residue sa ibabaw ng board na lumalampas sa 0.8μg/cm², kahit na may label itong no-clean, kailangang magdagdag ng proseso ng paglilinis.

Ang natitirang morphology at estado ng pamamahagi ng solder paste ay mas kritikal kaysa sa simpleng pagtingin sa modelo. In isang medikal na motherboard rework case na pinangasiwaan namin noong nakaraang linggo, ang parehong walang malinis na solder paste na naging sanhi ng pagbagsak ng solder paste sa ilalim ng mga kondisyon ng sobrang malalaking stencil opening at hindi sapat na presyon ng squeegee. Ang pagkilos ng bagay ay pinisil sa gilid ng mga pad, na bumubuo ng nakasalansan na nalalabi. Bagama't walang halatang kaagnasan pagkatapos ng reflow, nagdulot ito ng mahinang pakikipag-ugnay sa mga probe ng ICT. Ang ganitong uri ng problema ay hindi malulutas sa pamamagitan ng pagpapalit ng modelo ng solder paste; ang mga parameter ng pag-print ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay at ang pag-verify ng X-ray ay dapat na isagawa.

Kung maglilinis man o hindi, dapat bumalik sa data ng pag-verify ng pagiging maaasahan. Inirerekomenda namin ang pagsasagawa ng 85℃/85%RH 1000-hour aging at power-on na pagsubok sa unang batch ng trial production boards, na sinamahan ng SEM+EDS analysis ng halogen element enrichment sa solder joint interface. Kung ang bromine ay natagpuan na makabuluhang pinagsama-sama sa itaas ng layer ng IMC, ito ay nagpapahiwatig na ang mga thermal decomposition na produkto ng batch na ito ng solder paste ay hindi pa ganap na nakatakas. Sa oras na ito, kahit na ito ay may label na hindi malinis, ang karagdagang paglilinis ay dapat gawin; kung hindi, pagkatapos ng mass shipment, ito ay magbubunsod ng leakage current o kahit na mga short circuit sa mga high-temperature at high-humidity na kapaligiran.

Ang pagiging malinis ng Flux residue ay lubos ding naaapektuhan ng PCB substrate. Ang nalalabi sa substrate ng FR-4 ay medyo madaling tanggalin, habang para sa mga substrate na may mataas na dalas tulad ng Rogers 4350B, dahil sa mababang enerhiya sa ibabaw at maraming micropores, ang kahirapan sa paglilinis ng parehong konsentrasyon ng residue ng solder paste ay tumataas nang higit sa tatlong beses. Sa oras na ito, ang pagiging tugma ng ahente ng paglilinis sa substrate ay dapat na masuri upang maiwasan ang delamination o dielectric na patuloy na pag-anod pagkatapos ng paglilinis.

Ang mga on-site engineer ay hindi lamang makakatuon sa tatlong salitang"no-clean" sa manu-manong solder paste, ngunit dapat talagang sukatin ang halaga ng insulation resistance malapit sa mga solder joint pagkatapos ng reflow. Kung ang sinusukat na halaga ng paglaban sa ilalim ng 50V bias ay mas mababa sa 1×10⁸Ω, ito ay nagpapahiwatig na ang flux residue ay mayroon pa ring panganib na conductive. Lalo na para sa mga power module na may operating voltage na mas mataas sa 24V, ang ganitong uri ng residue ay maaaring magdulot ng malambot na pagkasira sa panahon ng pangmatagalang operasyon.