Kapag ang Solder Paste ay masyadong tuyo, ito ay kadalasang direktang humahantong sa mahinang kalidad ng pag-print, na ipinapakita bilang hindi sapat na mga solder joints, nawawalang pag-print, o mga edge burr. In ang mga ganitong kaso, dapat gawin ang mga napapanahong pagsasaayos.

Ang karaniwang paraan para sa pagnipis ng solder paste ay ang pagdaragdag ng nakalaang solder paste thinner. Ang mga naturang produkto ay karaniwang binubuo ng rosin, solvents, at activators, na maaaring epektibong mabawasan ang lagkit ng solder paste nang hindi naaapektuhan ang pagganap ng paghihinang nito. Gayunpaman, dapat tandaan na ang iba't ibang mga tatak at modelo ng solder paste ay may iba't ibang pagkakatugma sa mga thinner.

In praktikal na operasyon, ang solder paste ay dapat munang alisin sa palamigan na kapaligiran at hayaang magpainit sa temperatura ng silid bago ayusin, upang maiwasan ang paghihiwalay ng bahagi o pagsasama-sama na dulot ng mababang temperatura. Sa panahon ng proseso ng pagnipis, ang tuluy-tuloy na pagpapakilos ay kinakailangan upang matiyak ang pare-parehong paghahalo, at ang dami ng thinner na idinaragdag sa bawat oras ay hindi dapat maging labis upang maiwasan ang pagkagambala sa balanse ng kemikal ng solder paste.

Kung ang solder paste ay bahagyang tuyo lamang, maaari mo ring subukang dahan-dahang i-scrap ito gamit ang isang spatula upang muling ipamahagi, habang naaangkop na pinapataas ang presyon at bilis ng pag-print upang makatulong na mapabuti ang epekto ng pag-print. Gayunpaman, ang pamamaraang ito ay naaangkop lamang sa bahagyang tuyo na mga kondisyon.

Para sa solder paste na tumigas na o naipon nang malaki, inirerekomenda na palitan ito ng bagong materyal nang direkta, dahil ang naturang solder paste ay hindi magagarantiyahan ang kalidad ng paghihinang kahit na pagkatapos ng pagnipis, at maaaring humantong pa sa pagtaas sa rate ng depekto ng mga kasunod na proseso.

In pang-araw-araw na pamamahala, kinakailangang palakasin ang imbakan at mga detalye ng paggamit ng solder paste, kontrolin ang oras ng paggamit pagkatapos ng pagbubukas, iwasan ang matagal na pagkakalantad sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, at regular na suriin ang hitsura at pagkalikido ng solder paste upang matukoy nang maaga ang mga abnormalidad.

Kapag pumipili ng solder paste thinner, dapat bigyan ng priyoridad ang mga produktong may mahusay na compatibility sa orihinal na solder paste, at ang mga operasyon ay dapat isagawa nang mahigpit alinsunod sa mga teknikal na parameter na ibinigay ng supplier upang maiwasan ang mga depekto sa paghihinang o kontaminasyon ng kagamitan na dulot ng maling paggamit.

Ang pagnipis ng solder paste ay isang gawain na nangangailangan ng flexible na paghawak batay sa aktwal na mga kondisyon. Kinakailangang bigyang pansin ang mga detalye ng pagpapatakbo habang nakatuon din sa katatagan ng pangmatagalang paggamit, na tinitiyak ang maayos na operasyon ng buong proseso ng SMT.