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如果焊膏太干或已经硬化，请勿自行用酒精、松香水或稀释剂稀释，这会破坏助焊剂系统并导致冷接头、空洞和腐蚀。如需轻微干燥，请密封并按程序延长搅拌时间；有的可以恢复柔软度，但要先检查粘度并小批量测试。严重干燥、结块或发出异味意味着糊剂已降解，不得使用——丢弃。如果确实需要调整，请联系焊膏制造商，并用制造商指定的同系统助焊剂按正确的比例添加进行稀释；不要自己混合。 当锡膏太干时,通常会直接导致印刷质量变差,表现为焊点不足,漏印或边缘毛刺。遇到这种情况,就必须及时进行调整。
稀释焊膏的常用方法是添加专用的焊膏稀释剂。此类产品一般由松香、溶剂、活化剂组成，可以有效降低焊膏的粘度，而不影响其焊接性能。但需要注意的是，不同品牌和型号的焊锡膏与稀释剂的兼容性不同。
实际操作中，应先将锡膏从冷藏环境中取出，升温至室温后再进行调整，避免因低温造成成分分离或结块。稀释过程中，需要不断搅拌，保证混合均匀，每次添加稀释剂的量不宜过多，以免破坏锡膏的化学平衡。
如果焊膏只是稍微干燥，也可以尝试用抹刀轻轻刮擦，使其重新分布，同时适当提高印刷压力和速度，有助于提高印刷效果。但该方法仅适用于稍干燥的情况。
对于已经明显硬化或结块的锡膏，建议直接更换新材料，因为这样的锡膏即使稀释后也无法保证焊接质量，甚至可能导致后续工序的不良率增加。
在日常管理中，要加强焊膏的储存和使用规范，控制开封后的使用时间，避免长时间暴露在高温高湿的环境中，定期检查焊膏的外观和流动性，提前发现异常情况。
选择焊膏稀释剂时，应优先选择与原焊膏相容性好的产品，并严格按照供应商提供的技术参数进行操作，避免因误操作造成焊接缺陷或设备污染。
锡膏稀释是一项需要根据实际情况灵活处理的工作。既要注重操作细节，又要注重长期使用的稳定性，保证整个SMT流程的顺利进行。
