Ang pagpili ng Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng produksyon ng SMT. Ang lead solder paste ay may mahusay na pagkalikido sa mataas na temperatura at maaaring epektibong mabawasan ang malamig na mga joint ng panghinang, ngunit ang mga katangiang naglalaman ng lead ay unti-unting pinaghihigpitan ng mga regulasyon sa kapaligiran. Bagama't sumusunod ang lead-free solder paste sa RoHS na pamantayan, mayroon itong mas mataas na punto ng pagkatunaw at nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng Reflow Soldering equipment.

In aktwal na produksyon, napag-alaman na kapag gumagamit ng lead solder paste, ang pagkakapareho ng solder paste printing at slump control ay medyo madali. Lalo na para sa mga bahagi ng fine-pitch, ang pagganap ng pagkabasa nito ay higit na mataas kaysa sa walang lead na solder paste. Gayunpaman, sa paghihigpit ng mga patakaran sa pangangalaga sa kapaligiran, parami nang parami ang mga negosyo na nagsisimulang lumipat sa mga alternatibong walang lead.

Ang walang lead na solder paste ay nangangailangan ng mas mataas na temperatura ng preheating at mas mahabang oras ng paghawak sa panahon ng proseso ng paghihinang; kung hindi, ang mga problema tulad ng solder joint embrittlement o Flux residue ay madaling mangyari. Samantala, ang solder ball formation rate nito ay humigit-kumulang 15% hanggang 20% ​​na mas mababa kaysa sa lead solder paste, na kailangang i-optimize sa pamamagitan ng pagsasaayos ng stencil aperture dimensions at squeegee pressure.

In mga desisyon sa pagkuha, ang halaga ng lead solder paste ay karaniwang mas mababa kaysa sa mga produktong walang lead. Gayunpaman, sa katagalan, ang mga bentahe sa pagsunod sa kapaligiran ng lead-free solder paste ay unti-unting umuusbong, lalo na sa mga order sa pag-export, kung saan ang mga kinakailangan sa kapaligiran ng mga customer ay naging pangunahing pagsasaalang-alang.

Para sa mga kasalukuyang linya ng produksyon, kung sinusuportahan ng kagamitan ang walang lead na paghihinang, maaari itong unti-unting palitan ng lead-free solder paste. Gayunpaman, ang pag-verify ng proseso ay dapat na isagawa nang maaga, kabilang ang pag-debug ng profile ng temperatura, pagsubok ng lakas ng solder joint, at inspeksyon ng hitsura, upang matiyak ang matatag na ani sa panahon ng proseso ng paglipat.

Ang huling pagpili ay dapat matukoy batay sa mga partikular na sitwasyon ng aplikasyon. Halimbawa, ang mga produktong militar na may mataas na kahusayan ay maaari pa ring gumamit ng lead solder paste, habang ang mga produktong pang-consumer na electronics ay inuuna ang mga solusyon na walang lead. Kasabay nito, kinakailangang isaalang-alang ang mga teknikal na kakayahan ng supplier at ang bilis ng pagtugon sa lokal na serbisyo.

In praktikal na mga operasyon, inirerekomenda na i-verify muna ang kakayahang umangkop ng lead-free solder paste sa pamamagitan ng small-batch trial production, at pagkatapos ay unti-unting palawakin ang saklaw ng aplikasyon upang maiwasan ang batch scrap na dulot ng hindi pa nabuong mga proseso.

Ito man ay may lead o lead-free solder paste, ang mga kondisyon ng imbakan nito, magagamit na oras pagkatapos ng pagbubukas, at mga parameter ng pag-print ay dapat na mahigpit na sundin; kung hindi, ang mga depekto ng solder joint ay madaling sanhi, na nakakaapekto sa pangkalahatang kalidad ng produkto.