Dapat balansehin ng QFN soldering Solder Paste ang fine-pitch printability at reflow wetting power. Pagkatapos ng pangmatagalang pag-verify sa aming pabrika, ang pinakastable na mga opsyon ay Type 4 (20–38μm) o Type 5 (15–25μm) solder paste, na may metal na nilalaman na mahigpit na kinokontrol sa 90.5±0.3%. Ang sobrang mataas na content ay magdudulot ng mga itim, mahirap linisin na residues, habang ang sobrang mababang content ay madaling humahantong sa void rate na lampas sa mga detalye at hindi sapat na Solder Joint Strength. Kasabay nito, dapat piliin ang mga no-clean formulation na nakabatay sa rosin sa halip na mga formula na nalulusaw sa tubig; kung hindi, ang ionic na kontaminasyon ay madaling mananatili sa pagitan ng mga pad ng 0.4mm pitch QFN at mag-udyok sa pagkabigo ng CAF.

80% ng mga problema sa proseso ng pag-print ay nauugnay sa kondisyon ng solder paste. Halimbawa, kung magsisimula ang pag-print nang walang sapat na pagbawi ng temperatura, ang condensed moisture sa loob ng solder paste ay sasabog sa panahon ng reflow, na magdudulot ng splattering ng solder ball. Ang sobrang presyon ng squeegee na sinamahan ng sobrang malambot na solder paste ay pipigain ang paste sa mga puwang ng QFN bottom thermal pad, na magdudulot ng nakatagong bridging. Ang ganitong uri ng depekto ay hindi matukoy ng AOI, at maaari lamang malantad sa pamamagitan ng X-ray o functional testing. Ang mas mahirap ay kung ang solder paste ay binuksan nang higit sa 24 na oras nang walang nitrogen protection, ang aktibidad ng Flux ay mabubulok at ang anggulo ng basa ay tataas, na kadalasang nagiging sanhi ng single-sided pinning, hindi sapat na solder climb, o kahit na kumpletong bukas na mga joints sa apat na panig na mga terminal ng QFNs.

Ang pagtutugma ng antas ng reflow profile ay mas mahalaga kaysa sa solder paste brand. Minsan ay ginamit namin ang parehong solder paste sa dalawang oven at nakamit ang ganap na magkakaibang mga ani; ang ugat na sanhi ay isang 8 ℃ deviation sa peak temperature. Ang mga thermal pad ng QFN ay may malaking kapasidad ng init. Kung ang heating slope ay mas mababa sa 1.2 ℃/s, ang unsynchronized na pagtunaw ng solder ay magdudulot ng lapida. Kung ang oras ng soak zone ay mas mababa sa 60 segundo, ang mga residue ng flux ay mag-i-carbonize at maiipon bilang brown scorched deposits sa gilid ng QFN body, na hindi lamang nakakaapekto sa hitsura ngunit lumilikha din ng mga nakatagong panganib sa pagtagas. Samakatuwid, sa tuwing babaguhin ang modelo ng solder paste, ang isang oven temperature test board ay dapat na gawing muli nang sabay-sabay; hindi maaaring iakma ang temperatura nang hindi sinusuri ang sinusukat na curve ng thermocouple.

Ang pinakamahirap na karaniwang depekto ay ang bottom bridging. Sa ibabaw, lumilitaw na sanhi ito ng sobrang malalaking stencil aperture, ngunit sa katotohanan ito ay solder paste slump na dulot ng kumbinasyon ng mababang lagkit ng solder paste at sobrang bilis ng pag-release ng pag-print. Lalo na kapag ang spacing sa pagitan ng QFN center thermal pad at mga nakapaligid na pin ay 0.2mm lamang, ang bumagsak na solder paste ay hinihila patungo sa mga lugar na may mataas na init sa maagang yugto ng reflow, na bumubuo ng mga nakatagong short circuit. Ang ganitong uri ng bridging ay may normal na resistensya sa temperatura ng silid, ngunit ang pagtutol ay bumaba nang husto pagkatapos ng mataas na temperatura na pagtanda, na sa huli ay nagdudulot ng pag-reset ng system sa dulo ng customer. Dagdag pa ng In, kapag matindi ang oksihenasyon ng solder paste, tumataas ang mga burr sa mga gilid ng pag-print. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang akumulasyon ng panghinang sa isang bahagi ng terminal ng pin at kakulangan sa panghinang sa kabilang panig. Pagkatapos ng reflow, ang solder joint ay hugis gasuklay, at ang mga thrust test ay karaniwang mas mababa sa 3N, na karaniwang mahinang basa.

Kapag nakatagpo ng QFN cold solder joints sa production line, huwag magmadali upang ayusin ang temperatura ng oven. Una, i-cross-section ang joint upang suriin kung ang IMC layer ng solder joint ay tuloy-tuloy. Kung ang IMC ay hindi nagpapatuloy at may kapal na <1.2μm, malamang na ang aktibong ahente sa solder paste ay na-neutralize ng natitirang ahente ng paglilinis mula sa nakaraang proseso. In sa kasong ito, ang pagpapalit ng bagong solder paste ay walang silbi. Ang stencil at squeegee rubber strips ay dapat na lubusang linisin, at ang mga track fixture ay dapat punasan ng IPA. Kung hindi, ang pinagmulan ng kontaminasyon ay patuloy na lilipat, at ang pagbabago sa sampung uri ng solder paste ay hindi malulutas ang problema.