La soldadura en pasta QFN debe equilibrar la capacidad de impresión de paso fino y el poder de humectación por reflujo. Después de una verificación a largo plazo en nuestra fábrica, las opciones más estables son la soldadura en pasta Tipo 4 (20–38 μm) o Tipo 5 (15–25 μm), con un contenido de metal estrictamente controlado de 90,5 ± 0,3 %. Un contenido excesivamente alto provocará residuos negros difíciles de limpiar, mientras que un contenido excesivamente bajo fácilmente provocará índices de vacíos que exceden las especificaciones y una resistencia insuficiente de las uniones de soldadura. Al mismo tiempo, se deben seleccionar formulaciones no limpias a base de colofonia en lugar de fórmulas solubles en agua; de lo contrario, la contaminación iónica permanecerá fácilmente entre las almohadillas de los QFN con paso de 0,4 mm e inducirá una falla del CAF.
El 80% de los problemas en el proceso de impresión están relacionados con el estado de la soldadura en pasta. Por ejemplo, si la impresión comienza sin una recuperación suficiente de la temperatura, la humedad condensada dentro de la soldadura en pasta explotará durante el reflujo, provocando salpicaduras de las bolas de soldadura. Una presión excesiva de la espátula combinada con una pasta de soldadura demasiado blanda exprimirá la pasta en los espacios de la almohadilla térmica inferior del QFN, provocando puentes ocultos. Este tipo de defecto no puede ser detectado por AOI en absoluto y solo puede exponerse mediante rayos X o pruebas funcionales. Más problemático es que si la soldadura en pasta se abre durante más de 24 horas sin protección de nitrógeno, la actividad del flujo decaerá y el ángulo de humectación aumentará, lo que a menudo provocará fijación en un solo lado, ascenso insuficiente de la soldadura o incluso uniones abiertas completas en los terminales de cuatro lados de los QFN.
El grado de coincidencia del perfil de reflujo es más importante que la marca de soldadura en pasta. Una vez usamos la misma soldadura en pasta en dos hornos y logramos rendimientos completamente diferentes; la causa principal fue una desviación de 8 ℃ en la temperatura máxima. Las almohadillas térmicas QFN tienen una gran capacidad calorífica. Si la pendiente de calentamiento es inferior a 1,2 ℃/s, la fusión de soldadura no sincronizada provocará desintegración. Si el tiempo de la zona de remojo es inferior a 60 segundos, los residuos del fundente se carbonizarán y se acumularán como depósitos quemados de color marrón a lo largo del borde del cuerpo del QFN, lo que no solo afecta la apariencia sino que también crea riesgos de fugas ocultos. Por lo tanto, cada vez que se cambia el modelo de soldadura en pasta, se debe rehacer sincrónicamente una placa de prueba de temperatura del horno; La temperatura no se puede ajustar sin comprobar la curva del termopar medida.
El defecto común más problemático es el puenteo en el fondo. En la superficie, parece ser causado por aberturas demasiado grandes de la plantilla, pero en realidad es un hundimiento de la pasta de soldadura causado por una combinación de baja viscosidad de la pasta de soldadura y una velocidad de liberación de impresión excesivamente rápida. Especialmente cuando el espacio entre la almohadilla térmica central QFN y los pines circundantes es de solo 0,2 mm, la pasta de soldadura desplomada es arrastrada hacia áreas de alto calor en la etapa inicial del reflujo, formando cortocircuitos latentes. Este tipo de puente tiene una resistencia normal a temperatura ambiente, pero la resistencia cae bruscamente después del envejecimiento a alta temperatura, lo que finalmente provoca el reinicio del sistema por parte del cliente. In Además, cuando la oxidación de la soldadura en pasta es severa, aumentan las rebabas a lo largo de los bordes de impresión. Bajo un microscopio, se puede observar acumulación de soldadura en un lado del terminal de clavija y deficiencia de soldadura en el otro. Después del reflujo, la junta de soldadura tiene forma de media luna y las pruebas de empuje generalmente son inferiores a 3 N, lo cual es típico de una mala humectación.
Cuando encuentre juntas de soldadura en frío QFN en la línea de producción, no se apresure a ajustar la temperatura del horno. Primero, corte transversalmente la unión para verificar si la capa IMC de la unión de soldadura es continua. Si el IMC es discontinuo y tiene un espesor <1,2 μm, lo más probable es que el agente activo de la soldadura en pasta haya sido neutralizado por el agente de limpieza residual del proceso anterior. In En este caso, reemplazar con soldadura en pasta nueva es Inútil. Las tiras de goma de la plantilla y la escobilla de goma se deben limpiar a fondo y los accesorios del riel se deben limpiar con IPA. De lo contrario, la fuente de contaminación seguirá migrando y cambiar a diez tipos de soldadura en pasta no resolverá el problema.
