La inspección SPI en pasta de soldadura juega un papel clave en el proceso SMT y sus parámetros centrales determinan directamente la calidad de la soldadura posterior. In en particular, el espesor de impresión de la soldadura en pasta, el volumen de la soldadura en pasta y la forma de la soldadura en pasta son los tres indicadores en los que se centra más frecuentemente la inspección diaria.
La medición del espesor de impresión de la soldadura en pasta requiere combinar sensores ópticos con algoritmos de software para garantizar una distribución uniforme de la soldadura en pasta en cada PCB. Un espesor excesivo provocará juntas de soldadura frías, mientras que un espesor insuficiente puede provocar cortocircuitos o faltar juntas de soldadura. Las fluctuaciones de espesor a menudo están relacionadas con la presión de la espátula, el tamaño de la apertura de la plantilla y la viscosidad de la pasta de soldadura.
El cálculo del volumen de soldadura en pasta se basa en la tecnología de imágenes 3D. Al analizar el área de cobertura y la altura de la soldadura en pasta en la almohadilla, se puede determinar si se cumplen los requisitos de diseño. Si el volumen es demasiado pequeño, es necesario comprobar la limpieza de la plantilla o la fluidez de la soldadura en pasta; Si el volumen es demasiado grande, puede deberse a un ángulo inadecuado de la escobilla de goma o a ajustes de presión de impresión poco razonables.
La evaluación de la forma de la soldadura en pasta implica la integridad del contorno y la claridad de los bordes. Si se producen bordes caídos o borrosos, generalmente indica una tixotropía insuficiente de la soldadura en pasta o una velocidad de impresión excesivamente rápida. In En tales casos, es necesario ajustar la formulación de la soldadura en pasta u optimizar los parámetros de impresión, Al mismo tiempo que se presta atención Al impacto de la temperatura ambiente y la humedad en el rendimiento de la soldadura en pasta.
In producción real, los tres parámetros principales de la inspección SPI de soldadura en pasta no existen de forma aislada, sino que están interrelacionados y afectan conjuntamente el resultado final. Por ejemplo, los cambios en el grosor de la impresión se reflejarán directamente en el volumen y la forma. Por lo tanto, se debe establecer un mecanismo sistemático de seguimiento de datos para garantizar que los problemas puedan detectarse y corregirse de manera oportuna en cada etapa.
Para la selección de equipos, se debe priorizar el equipo SPI con imágenes de alta resolución y capacidades de procesamiento rápido para satisfacer las necesidades de tipos de placas complejos y líneas de producción de alta velocidad. Al mismo tiempo, el equipo debe calibrarse periódicamente para evitar errores de cálculo causados por la deriva del sensor, lo cual es especialmente importante en aplicaciones de alta densidad como placas multicapa o paquetes BGA.
Cuando los operadores utilizan la inspección SPI en pasta de soldadura, además de centrarse en los valores mismos, también necesitan realizar un análisis integral combinando datos históricos y tendencias del proceso. Por ejemplo, cuando el volumen de soldadura en pasta de un determinado lote sigue siendo bajo, es posible que no solo esté relacionado con el equipo, sino que también implique fluctuaciones en la calidad del proveedor de soldadura en pasta o cambios en las condiciones de almacenamiento. In En tales casos, la solución de problemas debe realizarse desde múltiples dimensiones.
