A inspeção SPI da pasta de solda desempenha um papel fundamental no processo SMT e seus parâmetros principais determinam diretamente a qualidade da soldagem subsequente. In, em particular, a espessura da impressão da pasta de solda, o volume da pasta de solda e o formato da pasta de solda são os três indicadores mais frequentemente focados na inspeção diária.
A medição da espessura de impressão da pasta de solda requer a combinação de sensores ópticos com algoritmos de software para garantir uma distribuição uniforme da pasta de solda em cada PCB. Espessura excessiva levará a juntas de solda frias, enquanto espessura insuficiente pode causar curto-circuitos ou falta de juntas de solda. As flutuações de espessura estão frequentemente relacionadas à pressão do rodo, ao tamanho da abertura do estêncil e à viscosidade da pasta de solda.
O cálculo do volume da pasta de solda depende da tecnologia de imagem 3D. Ao analisar a área de cobertura e a altura da pasta de solda na almofada, pode-se determinar se os requisitos do projeto foram atendidos. Se o volume for muito pequeno, é necessário verificar a limpeza do estêncil ou a fluidez da pasta de solda; se o volume for muito grande, pode ser devido a um ângulo inadequado do rodo ou a configurações de pressão de impressão inadequadas.
A avaliação do formato da pasta de solda envolve a integridade do contorno e a clareza das bordas. Se ocorrerem bordas caídas ou borradas, isso geralmente indica tixotropia insuficiente da pasta de solda ou velocidade de impressão excessivamente rápida. In nesses casos, a formulação da pasta de solda precisa ser ajustada ou os parâmetros de impressão otimizados, ao mesmo tempo que se deve prestar atenção ao impacto da temperatura ambiente e da umidade no desempenho da pasta de solda.
In produção real, os três principais parâmetros da inspeção SPI da pasta de solda não existem isoladamente, mas estão inter-relacionados e afetam conjuntamente o resultado final. Por exemplo, alterações na espessura da impressão serão refletidas diretamente no volume e na forma. Portanto, deve ser estabelecido um mecanismo sistemático de rastreamento de dados para garantir que os problemas possam ser detectados e corrigidos em tempo hábil em todas as fases.
Para a seleção de equipamentos, equipamentos SPI com imagens de alta resolução e capacidade de processamento rápido devem ser priorizados para atender às necessidades de tipos de placas complexas e linhas de produção de alta velocidade. Ao mesmo tempo, o equipamento deve ser calibrado regularmente para evitar erros de julgamento causados pelo desvio do sensor, o que é especialmente importante em aplicações de alta densidade, como placas multicamadas ou pacotes BGA.
Quando os operadores utilizam a inspeção SPI de pasta de solda, Além de focar nos próprios valores, eles também precisam realizar análises abrangentes combinando dados históricos e tendências de processo. Por exemplo, quando o volume de pasta de solda de um determinado lote continua baixo, isso pode não estar apenas relacionado ao equipamento, mas também envolver flutuações de qualidade do fornecedor da pasta de solda ou alterações nas condições de armazenamento. In nesses casos, a solução de problemas precisa ser realizada em múltiplas dimensões.
