การตรวจสอบ SPI แบบวางประสานมีบทบาทสำคัญในกระบวนการ SMT และพารามิเตอร์หลักจะกำหนดคุณภาพการบัดกรีที่ตามมาโดยตรง โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In ความหนาในการพิมพ์แบบวางบัดกรี ปริมาตรของการวางบัดกรี และรูปร่างของการวางบัดกรี เป็นตัวบ่งชี้สามประการที่เน้นบ่อยที่สุดในการตรวจสอบรายวัน
การวัดความหนาของการพิมพ์แบบวางบัดกรีนั้นจำเป็นต้องรวมเซ็นเซอร์ออปติคอลเข้ากับอัลกอริธึมซอฟต์แวร์เพื่อให้แน่ใจว่าการกระจายตัวของบัดกรีจะสม่ำเสมอบน PCB แต่ละตัว ความหนาที่มากเกินไปจะนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ในขณะที่ความหนาไม่เพียงพออาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรหรือข้อต่อบัดกรีหายไป ความผันผวนของความหนามักเกี่ยวข้องกับแรงกดของไม้กวาด ขนาดรูของสเตนซิล และความหนืดของสารบัดกรี
การคำนวณปริมาตรของสารบัดกรีจะขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีการถ่ายภาพ 3 มิติ ด้วยการวิเคราะห์พื้นที่ครอบคลุมและความสูงของสารบัดกรีบนแผ่น จึงสามารถระบุได้ว่าตรงตามข้อกำหนดการออกแบบหรือไม่ หากปริมาตรน้อยเกินไปจำเป็นต้องตรวจสอบความสะอาดของลายฉลุหรือความลื่นไหลของสารบัดกรี หากปริมาตรมากเกินไป อาจเนื่องมาจากมุมปาดน้ำที่ไม่เหมาะสมหรือการตั้งค่าแรงกดในการพิมพ์ที่ไม่สมเหตุสมผล
การประเมินรูปร่างของสารบัดกรีเกี่ยวข้องกับความสมบูรณ์ของรูปร่างและความชัดเจนของขอบ หากขอบตกต่ำหรือเบลอ มักจะบ่งชี้ว่าสารบัดกรีบัดกรีมี Thixotropy ไม่เพียงพอ หรือความเร็วในการพิมพ์เร็วเกินไป In ในกรณีดังกล่าว จำเป็นต้องปรับสูตรการวางประสานหรือปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ให้เหมาะสม ขณะเดียวกันก็ให้ความสนใจกับผลกระทบของอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบต่อประสิทธิภาพของการวางประสาน
In การผลิตจริง พารามิเตอร์หลักสามประการของการตรวจสอบ SPI แบบวางประสานไม่มีอยู่แยกกัน แต่มีความสัมพันธ์กันและร่วมกันส่งผลต่อผลลัพธ์สุดท้าย ตัวอย่างเช่น การเปลี่ยนแปลงของความหนาในการพิมพ์จะส่งผลโดยตรงต่อปริมาณและรูปร่าง ดังนั้นจึงต้องสร้างกลไกการติดตามข้อมูลที่เป็นระบบเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถตรวจพบและแก้ไขปัญหาได้อย่างทันท่วงทีในทุกขั้นตอน
สำหรับการเลือกอุปกรณ์ ควรจัดลำดับความสำคัญของอุปกรณ์ SPI ที่มีภาพความละเอียดสูงและความสามารถในการประมวลผลที่รวดเร็ว เพื่อตอบสนองความต้องการของประเภทบอร์ดที่ซับซ้อนและสายการผลิตที่มีความเร็วสูง ในเวลาเดียวกัน อุปกรณ์ควรได้รับการสอบเทียบเป็นประจำเพื่อหลีกเลี่ยงการตัดสินที่ผิดพลาดที่เกิดจากการเบี่ยงเบนของเซ็นเซอร์ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในการใช้งานที่มีความหนาแน่นสูง เช่น บอร์ดหลายชั้นหรือแพ็คเกจ BGA
เมื่อผู้ปฏิบัติงานใช้การตรวจสอบ SPI แบบบัดกรี นอกเหนือจากการมุ่งเน้นไปที่ค่าด้วยตนเองแล้ว พวกเขายังต้องทำการวิเคราะห์ที่ครอบคลุมโดยการรวมข้อมูลในอดีตและแนวโน้มของกระบวนการ ตัวอย่างเช่น เมื่อปริมาณสารบัดกรีในบางชุดยังคงต่ำ อาจไม่เพียงแต่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์เท่านั้น แต่ยังเกี่ยวข้องกับความผันผวนของคุณภาพของซัพพลายเออร์สารบัดกรี หรือการเปลี่ยนแปลงสภาพการเก็บรักษา In กรณีดังกล่าว การแก้ไขปัญหาจำเป็นต้องดำเนินการจากหลายมิติ
