Pemeriksaan SPI tampal pateri memainkan peranan penting dalam proses SMT, dan parameter terasnya secara langsung menentukan kualiti pematerian berikutnya. In khususnya, ketebalan cetakan tampal pateri, isipadu tampal pateri dan bentuk tampal pateri ialah tiga penunjuk yang paling kerap ditumpukan dalam pemeriksaan harian.
Pengukuran ketebalan cetakan tampal pateri memerlukan penggabungan penderia optik dengan algoritma perisian untuk memastikan pengedaran tampal pateri seragam pada setiap PCB. Ketebalan yang berlebihan akan menyebabkan sambungan pateri sejuk, manakala ketebalan yang tidak mencukupi boleh menyebabkan litar pintas atau sambungan pateri hilang. Turun naik ketebalan selalunya berkaitan dengan tekanan squeegee, saiz apertur stensil dan kelikatan tampal pateri.
Pengiraan volum tampal pateri bergantung pada teknologi pengimejan 3D. Dengan menganalisis kawasan liputan dan ketinggian tampal pateri pada pad, ia boleh ditentukan sama ada keperluan reka bentuk dipenuhi. Jika isipadu terlalu kecil, kebersihan stensil atau kecairan pes pateri perlu diperiksa; jika volum terlalu besar, ia mungkin disebabkan oleh sudut squeegee yang tidak betul atau tetapan tekanan pencetakan yang tidak munasabah.
Penilaian bentuk tampal pateri melibatkan integriti kontur dan kejelasan tepi. Jika bahagian tepi yang merosot atau kabur berlaku, ia biasanya menunjukkan thixotropy tampal pateri yang tidak mencukupi atau kelajuan pencetakan yang terlalu pantas. In kes sedemikian, rumusan tampal pateri perlu dilaraskan atau parameter pencetakan dioptimumkan, sambil turut memberi perhatian kepada kesan suhu dan kelembapan ambien pada prestasi tampal pateri.
In pengeluaran sebenar, tiga parameter utama pemeriksaan SPI tampal pateri tidak wujud secara berasingan, tetapi saling berkaitan dan bersama-sama menjejaskan hasil akhir. Sebagai contoh, perubahan dalam ketebalan cetakan akan dicerminkan secara langsung dalam jumlah dan bentuk. Oleh itu, mekanisme pengesanan data yang sistematik mesti diwujudkan bagi memastikan masalah dapat dikesan dan diperbetulkan tepat pada masanya pada setiap peringkat.
Untuk pemilihan peralatan, peralatan SPI dengan pengimejan resolusi tinggi dan keupayaan pemprosesan pantas harus diutamakan untuk memenuhi keperluan jenis papan yang kompleks dan barisan pengeluaran berkelajuan tinggi. Pada masa yang sama, peralatan harus ditentukur dengan kerap untuk mengelakkan salah penilaian yang disebabkan oleh drift sensor, yang amat penting dalam aplikasi berketumpatan tinggi seperti papan berbilang lapisan atau pakej BGA.
Apabila pengendali menggunakan pemeriksaan SPI tampal pateri, selain memfokuskan pada nilai itu sendiri, mereka juga perlu menjalankan analisis komprehensif dengan menggabungkan data sejarah dan aliran proses. Sebagai contoh, apabila isipadu tampal pateri bagi kumpulan tertentu terus rendah, ia mungkin bukan sahaja berkaitan dengan peralatan, tetapi juga melibatkan turun naik kualiti pembekal tampal pateri atau perubahan dalam keadaan penyimpanan. In kes sedemikian, penyelesaian masalah perlu dijalankan dari pelbagai dimensi.
