Ang inspeksyon ng SPI ng Solder Paste ay may mahalagang papel sa proseso ng SMT, at direktang tinutukoy ng mga pangunahing parameter nito ang kasunod na kalidad ng paghihinang. Partikular sa In, ang kapal ng pag-print ng solder paste, dami ng solder paste, at hugis ng solder paste ang tatlong mga indicator na pinakamadalas na nakatutok sa araw-araw na inspeksyon.

Ang pagsukat ng kapal ng pag-print ng solder paste ay nangangailangan ng pagsasama-sama ng mga optical sensor sa mga algorithm ng software upang matiyak ang pare-parehong pamamahagi ng solder paste sa bawat PCB. Ang sobrang kapal ay hahantong sa malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na kapal ay maaaring magdulot ng mga short circuit o nawawalang solder joints. Ang mga pagbabago sa kapal ay kadalasang nauugnay sa presyon ng squeegee, laki ng siwang ng stencil, at lagkit ng solder paste.

Ang pagkalkula ng dami ng solder paste ay umaasa sa teknolohiya ng 3D imaging. Sa pamamagitan ng pagsusuri sa lugar ng saklaw at taas ng solder paste sa pad, matutukoy kung natutugunan ang mga kinakailangan sa disenyo. Kung ang volume ay masyadong maliit, ang kalinisan ng stencil o ang pagkalikido ng solder paste ay kailangang suriin; kung ang volume ay masyadong malaki, maaaring ito ay dahil sa isang hindi tamang anggulo ng squeegee o hindi makatwirang mga setting ng presyon ng pag-print.

Ang pagsusuri ng hugis ng solder paste ay nagsasangkot ng integridad ng contour at kalinawan ng gilid. Kung ang mga slumping o blurred na mga gilid ay nangyayari, kadalasan ay nagpapahiwatig ito ng hindi sapat na thixotropy ng solder paste o sobrang bilis ng pag-print. In sa mga ganitong kaso, kailangang ayusin ang solder paste formulation o i-optimize ang mga parameter ng pag-print, habang binibigyang pansin din ang epekto ng ambient temperature at humidity sa performance ng solder paste.

In aktwal na produksyon, ang tatlong pangunahing mga parameter ng panghinang i-paste SPI inspeksyon ay hindi umiiral sa paghihiwalay, ngunit ay interrelated at sama-samang makakaapekto sa huling resulta. Halimbawa, ang mga pagbabago sa kapal ng pag-print ay direktang makikita sa dami at hugis. Samakatuwid, ang isang sistematikong mekanismo ng pagsubaybay sa data ay dapat na maitatag upang matiyak na ang mga problema ay maaaring makita at maitama sa isang napapanahong paraan sa bawat yugto.

Para sa pagpili ng kagamitan, dapat unahin ang kagamitan ng SPI na may mataas na resolution na imaging at mabilis na pagproseso upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga kumplikadong uri ng board at high-speed na mga linya ng produksyon. Kasabay nito, dapat na regular na i-calibrate ang kagamitan upang maiwasan ang mga maling paghatol na dulot ng sensor drift, na lalong mahalaga sa mga high-density na application gaya ng mga multilayer board o BGA packages.

Kapag gumagamit ang mga operator ng solder paste na inspeksyon ng SPI, bilang karagdagan sa pagtutuon sa mga halaga mismo, kailangan din nilang magsagawa ng komprehensibong pagsusuri sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng makasaysayang data at mga trend ng proseso. Halimbawa, kapag ang dami ng solder paste ng isang partikular na batch ay patuloy na mababa, maaaring hindi lamang ito nauugnay sa kagamitan, ngunit kasama rin ang mga pagbabago sa kalidad ng supplier ng solder paste o mga pagbabago sa mga kondisyon ng imbakan. In sa mga ganitong kaso, kailangang isagawa ang pag-troubleshoot mula sa maraming dimensyon.