Ang pag-blackening ng solder joints ay kadalasang nangyayari pagkatapos ng Reflow Soldering, at ang direktang dahilan ay ang hindi kumpletong pagkasumpungin ng Solder Paste Flux o hindi sapat na paglilinis.

Ang nalalabi sa Flux ay kadalasang sanhi ng labis na paggamit ng Solder Paste o hindi wastong mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow, na pumipigil sa mga aktibong sangkap na ganap na mabulok.

Kapag gumagamit ng solder paste, kunin lamang ang kinakailangang halaga upang maiwasan ang labis, at tiyaking makatwirang disenyo ng pad upang mapadali ang pagtakas ng flux.

Sa panahon ng paghihinang ng reflow, ang curve ng temperatura ay dapat na mahigpit na subaybayan, lalo na ang preheating zone at peak temperature, upang matiyak ang buong pagkasumpungin ng flux.

Kung may nakitang residue problem, subukang ayusin ang reflow soldering time o babaan ang peak temperature, ngunit mag-ingat upang maiwasang maapektuhan ang solder joint formation.

Ang proseso ng paglilinis ay isang mahalagang hakbang; pumili ng angkop na ahente sa paglilinis at kontrolin nang maayos ang oras at presyon ng paglilinis.

In araw-araw na produksyon, regular na suriin ang magagamit na limitasyon ng oras ng solder paste pagkatapos ng pagbukas upang maiwasan ang pagtanda at pagkasira na makapipinsala sa pagganap ng flux.

Kapag bumibili, unahin ang mga de-kalidad na produkto ng solder paste na may mababang flux residue at magandang pagkasumpungin.

Dapat makabisado ng mga operator ang tamang pag-print ng solder paste at mga paraan ng setting ng parameter ng reflow soldering.

Magtatag ng sound process record system para mapadali ang mabilis na pagtukoy ng mga pinagmumulan ng problema.